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NI提供新款系统简化进阶的控制作业 (2008.12.26)
NI发表低价位的NI CompactRIO可程序化自动控制器，可为进阶控制与监控应用提供理想的解决方案。NI cRIO-9073系统具有整合式的硬件架构，于单一机箱中容纳了嵌入式实时处理器，与可进行程序设计的FPGA芯片 |
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报告:DRAM持续减产有助于价格回稳 (2008.12.25)
外电消息报导，市场研究公司DRAMeXchange日前发表一份最新的最新内存市场调查报告。报告中指出，由于内存持续的减产，明年1月~3月全球内存产出仍将维持负成长，加上全球第一季PC销售下滑，DRAM的价格将可望落底，并逐渐回温 |
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2008年汽车信息娱乐系统销售额可能0%成长 (2008.12.25)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，受制于汽车销售量大幅滑落的影响，2008年汽车信息娱乐系统的销售成长率可能会趋近于0，而随车出货的信息娱乐系统供货商则将下降5.6%，加装市场销售额则下跌13% |
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Aeroflex测试仪提供3G LTE行动装置测试功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前发表7100数字综合测试仪，协助芯片组研发业者、软件开发业者及手机制造商加速研发项目，而能因应3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型标准的各项需求。Aeroflex 7100针对3G LTE行动装置提供全面测试功能，并可整合至单一机台仪器中 |
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Qcept非光学可视性缺陷检测系统获Soitec使用 (2008.12.24)
半导体制造业新型晶圆检测系统开发商Qcept（Qcept Technologies Inc.）宣布绝缘层上覆硅（SOI）与其他工程基板的供货商Soitec公司，将采用其ChemetriQ 3000非光学可视性缺陷（NVD）检测系统 |
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安捷伦推出具备曲线追踪仪功能的组件分析仪 (2008.12.24)
安捷伦科技（Agilent）宣布推出首款功率组件分析仪/曲线追踪仪整合解决方案，其可在高达3,000 V的电压和20 A的电流下对半导体组件进行特性分析。功率组件，包括功率管理IC（PMIC）和功率MOSFET以及车用马达控制IC，对于高功率与高准确度测试的需求与日俱增 |
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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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NI将仪器层级的I/O新增至LabVIEW FPGA硬件中 (2008.12.23)
NI发表新款的开放式FPGA架构硬件系列，并适用于PXI平台。NI FlexRIO产品系列，为业界首款商用现货（COTS）解决方案，可提供NI LabVIEW FPGA技术的弹性，并整合仪器层级的高速I/O |
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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导，使用Google Android平台的手机数量，在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。
据报导，三星首款使用Google的Android平台的手机，可能在2009年第二季于美国市场推出，而Sprint可能会是这款手机的电信服务商 |
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安捷伦USB兼容性测试解决方案获南韩TTA采用 (2008.12.22)
安捷伦科技（Agilent）宣布，亚洲最大的测试与认证机构及USB独立测试实验室TTA（电信技术协会），已决定选用安捷伦的USB测试解决方案来进行USB兼容性测试。TTA将使用安捷伦的USB兼容性测试解决方案，包括DSA91304A高效能示波器、Agilent N5416A USB兼容性测试软件和Agilent 81134A脉冲码型产生器，为国际团体提供兼容性测试与认证服务 |
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Tektronix提供串行数据链路分析选项 (2008.12.21)
Tektronix宣布，DSA70000实时示波器系列的新串行数据链路分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）软件，可进行如发送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串行数据设计之完整测试 |
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由「心」出发 R&S周年庆慈善午宴 (2008.12.21)
来自德国拥有75年深远历史的国际专业量测设备厂商－罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）于2008年12月12日在台北故宫晶华举办「罗德史瓦兹75周年暨子公司台湾罗德史瓦兹5周年欢庆午宴」，来自产、官、学各界200多名贵宾参与本次活动，除了邀请德国经济办事处处长Dr |
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Aeroflex机站测试平台成为3GPP LTE测试标准 (2008.12.21)
Aeroflex TM500广为基础设备供货商及毫微微蜂巢式基地台（femtocell）制造商所采用，以协助其发展WCDMA R99及HSUPA/HSDPA，以至于HSPA+，已成为针对3GPP验证与认证的整个开发周期中的激战测试平台 |
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Q4芯片库存量过高 iSuppli发出红色警报 (2008.12.21)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，由于市场衰退的速度超乎预期，预计今年第四季的消费性电子用芯片的库存量，可能较上一季多达3倍左右。
iSuppli表示，芯片库存过高，将会影响半导体产品的价格、营收和获利率，并将妨碍半导体产业从目前的衰退中复苏 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导，东芝、IBM与AMD日前共同宣布，采用FinFET共同开发了一种静态随机内存（SRAM），其面积仅为0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周（12/16）在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的 |
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美光与升阳合作开发闪存 读写达100万次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上周四（12/18）宣布，与太阳计算机合作开发新的单层单元（SLC）企业级NAND技术。该技术能够大幅延长企业级闪存使用寿命，可重复写入次数达100万次。
美光内存事业部副总裁Brian Shirley表示 |
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全球金融风暴对FPGA市场影响不大 (2008.12.18)
受金融海啸冲击，全球的消费者市场大幅减退，不但第一线的系统产品业者大受影响，连带上游的半导体业者也备受挑战，除了销售成长趋缓外，甚至2009年还可能出现负成长 |
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Panasonic与三洋达成协议，以每股131日圆收购 (2008.12.18)
外电消息报导，Panasonic已与三洋电机达成收购协议，将以每股131日圆购买三洋股票，总金额达5600亿日圆（约台币2065亿元）。而收购完成后，Panasonic也将成为日本最大的电机厂商 |
