|
虹晶提供多样化高整合度SoC开发验证平台 (2007.03.15) SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技,一直以来不断致力于ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技术的优化,针对目前市场需求不同所量身订做,适用于各不同领域的平台解决方案。为了加速SoC开发者之硬件整合设计、软件开发验证以及系统应用整合设计 |
|
硅统芯片结合低价计算机发展 开辟新兴市场 (2007.03.15) 硅统科技(SiS)表示,多元化产品布局策略,各大厂商纷纷以硅统优异的芯片为核心,广为开发成各式低价计算机产品 进军新兴国家市场,成了今年硅统CeBIT计算机展中另一展示的主轴 |
|
盛群首度参加「台北国际车用电子展」活动 (2007.03.14) 盛群半导体股份有限公司即将于2007年4月2日至4月5日首次参加由中华民国对外贸易发展协会所主办「台北国际车用电子展(AutoTronics)」,展出地点在台北世界贸易中心展览一馆一楼A区 |
|
公益信托崇贸环保节能教育奖助学金活动开跑 (2007.03.14) 第二届公益信托崇贸环保节能奖助学金即将开始受理报名,凡大专院校电机电子或机械相关系所四年级以上或研究所之在学学子,均具申请资格,本活动申请期间自四月一日至五月十五日止,并预计于六月六日公布得奖名单,预计发放员额为六十名,每名奖助学金新台币一万元 |
|
智原影音平台AS 锁定可携式消费性电子市场 (2007.03.14) 智原科技正式推出FIE7020影音平台ASIC,锁定中国与台湾地区日渐蓬勃发展的可携式影音消费性应用市场。近来具有影片播放功能的MP4播放器,延续MP3播放器在全球蔚为风潮,而延长播放时间及提供高质量高分辨率的多种影音编译码格式,则成为在此竞争激烈的市场胜出的主要关键 |
|
TI DaVinci技术支持Windows Embedded CE操作系统 (2007.03.14) 德州仪器(TI)为使更多数字视频开发人员充分运用DaVinci技术,宣布推出一套可支持Windows Embedded CE操作系统、以DaVinci技术为基础的软件开发工具包(SDK)。这套软件开发工具专为采用TMS320DM6443和TMS320DM6446等DaVinci技术的系统单芯片处理器而设计 |
|
爱特梅尔瞄准中国半导体市场 (2007.03.13) 半导体解决方案开发和制造商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布全面增加对中国半导体市场的关注和投资,推出各种能满足中国消费者需求的产品和技术。
爱特梅尔针对中国市场全新半导体解决方案的例子包括:爱特梅尔最新一代的AVR微控制器,糅合了PicoPower节能技术 |
|
CEVA:2006年搭载CEVA IP芯片组出货量创新高 (2007.03.13) 专为无线、消费性和多媒体应用提供创新的智财产(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心的授权厂商CEVA公司宣布,2006年客户搭载CEVA IP芯片组的出货量逾1.9亿单位,较2005年的1.31亿成长了45% |
|
NXP为手机设计最小ULPI高速USB收发器 (2007.03.13) 恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)宣布推出专为手机设计而研发的新一代UTMI+ Low-Pin Interface(ULPI)高速USB收发器,从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中广受尊敬的声誉 |
|
瑞昱开发高整合度多合一卡片阅读机控制芯片 (2007.03.13) 瑞昱半导体(Realtek)宣布开发了RTS5151,一颗高度整合5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(Power MOSFET)等组件于单一芯片的多合一(CF/SM/SD/MMC/MS/xD/MD)卡片阅读机控制芯片,并获得Windows Vista Logo认证及CE认证 |
|
AnalogicTech 新款升压转换器针对空间限制应用 (2007.03.12) 许多可携式系统设计者所面临的难题,是须从单颗锂电池供电系统创造高电压(5V或更高)功率总线,并且还需兼顾空间限制要求。针对此点,AnalogicTech日前推出AAT1210高功率升压转换器,率先提供高电压/高电流源,并允许设计者运用包括低于1mm电感的极小外部组件,而使总体解决方案低于、或只等于1mm高 |
|
Xilinx SpeedWay设计研讨会 率先在亚洲举办 (2007.03.12) 安富利公司旗下电子组件分销商安富利电子组件部亚洲区(Avnet Electronics Marketing Asia)率先在亚太地区举办了一系列Xilinx SpeedWay设计研讨会。这一系列研讨会包括80多次课程,在10个主要市场的23个城市先后举办,旨在为想用Xilinx现场可编程门阵列(FPGA)进行嵌入式处理、串行连接和高性能数字信号处理(DSP)的工程专业人士提供培训 |
|
台达电将与Spectrolab合作发展聚光型太阳能电池 (2007.03.12) 台达电宣布成功开发出能源转换效率超过35%的聚光型太阳能电池,目前产品也已通过认证,一旦订单出现便可投产,预估未来将在高达百亿规模的市场中站稳根基。
台达电原本就已透过旗下转投资公司旺能进军市场,因此台达电决定亲上火线也让外界感到讶异 |
|
NXP推动笔记本电脑转换器的改革 (2007.03.12) 恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)发布其用于交换式电源(Switch Mode Power Suppliers简称SMPS)的第三代省电型IC:GreenChip III。新款GreenChip III TEA1750专为笔记本电脑转换器与液晶电视而设计,将无负载功耗(no-load power consumption),降低至200—300 mW,远低于美国ENERGY STAR的要求,并较传统解决方案的待机功耗减少200mW以上 |
|
飞思卡尔在全球各地强化其既有承诺 (2007.03.12) 有鉴于各种消费性及工业电子应用对于模拟解决方案的需求急速增加,飞思卡尔半导体为因应此项趋势,针对其标准模拟与功率管理产品线以及系统设计能力进行扩充,设立了三处研发中心,以便扩大提供高度整合的省电模拟产品、以及系统层级的解决方案 |
|
CSR BlueCore5-Multimedia平台新增协力伙伴 (2007.03.12) CSR宣布为其BlueCore5-Multimedia平台增加新的协力伙伴软件强化。CSR透过eXtension合作伙伴计划,持续扩充BlueCore5-Multimedia芯片方案,由NXP Software的提供的语音强化技术是专为蓝牙耳机、汽车免持听筒套件和移动电话设计,而NXP Software的LifeVibes Voice引擎能够提升语音收发质量并抑制背景噪音,突破扬声器和麦克风的声学限制(acoustic limitations) |
|
南亚最快明年达成DRAM全球市占一成目标 (2007.03.12) 据南亚科技总经理连日昌表示,南亚首座十二吋厂三A厂明年底便将达到每月6万2000片的产能,到时候南亚将拥有超过一成的全球市占率,并且也将正式进军NAND Flash市场。而第二座十二吋厂三B厂也会在今年下半开始动工兴建 |
|
机不可失 (2007.03.12) 台积电与联电为了瓜分中国大陆3G芯片市场,将建立以TD-SCDMA为主的3G手机芯片生产链,目前已积极整合集团下之资源,并带队前往中国大陆争取订单。由于中国设计业者普遍缺乏3G芯片IP,因此台积电旗下的创意电子,以及联电转投资的智原科技等设计服务厂商,已前往中国争取0 |
|
UMD崛起 处理器单芯片将成发展主流 (2007.03.09) 由于终极行动装置(UMD)崛起市场后持续朝更大应用市场发展,因此带动该装置处理器厂商间的竞争。Intel与威盛在UMD领域的处理器竞争便因此越演越烈。此外,2007下半年Intel与威盛也将分别采用45奈米与65奈米制程来量产UMD专用处理器 |
|
ColdWatt推出高效率电源转换平台 (2007.03.09) ColdWatt推出最新的数字电源转换器系列产品,以协助IT管理人员及系统设计工程师,克服不断增加的IT电源需求,以及逐步攀升的能源价格。
ColdWatt为目前市面上少数几家,能够在不影响产品密度的前提下,提供高效率解决方案的电源供货商 |