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科胜讯Wi-Fi与DSL网关平台通过认证 (2007.01.19)
宽带通讯与数字化家庭半导体解决方案厂商科胜讯系统公司(Conexant)宣布，公司的整合型802.11无线网络与DSL网关平台已经取得Wi-Fi Protected Setup的Wi-Fi CERTIFIED认证，并将应用在Wi-Fi联盟该计划的测试平台上 |
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Atheros推出802.11n无线网络处理器 (2007.01.19)
Atheros，推出旗下AR7100无线网络处理单元WNPU（Wireless Network Processing Unit）系列产品?AR7161。WNPU的802.11n技术，可同时支持各种高宽带应用，例如除了支持无线打印、视讯串流与网络电话（VoIP）技术之外，还能提供高画质（HD）视讯串流、网络连接储存装置以及玩家游戏的服务 |
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手机芯片供货商指出2007手机市场行情看俏 (2007.01.18)
外电消息指出，日本3G手机出货量达98％，在新需求与新兴市场的带动下，国际一线手机芯片供货商表示，自2006年第二季末以来手机芯片库存调整动作，看来已暂时告一段落，2007年手机市场看来前景大好 |
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迈吉伦代理的Hardi连续三年业绩增长200% (2007.01.18)
FPGA ASIC prototyping技术厂商的Hardi Electronics，于2006年决算财报后公布，该公司已连续三年的销售业绩成长逾倍。同时，也延揽了具有丰富经验的Alf Larsson做为技术部门的副总，以解决市场上对于Hardi ASIC Prototyping System(HAPS)日益增加的需求 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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多核心时代来临 Intel将发表80核心芯片架构 (2007.01.17)
英特尔（Intel）80核心芯片架构将在2007年2月11至15日在美国旧金山展开的ISSCC上展出，80核心将与2或4核心有完全不同的芯片架构，其省电的关键在于让新的核心更简化，并让处理器核心以「随选」（on-demand）的方式运作，另一项创新的技术则名为「跳核」（core hopping） |
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RFMD宣布供货GaAs pHEMT RF开关 (2007.01.17)
RF Micro Devices(RFMD)宣布，将于1月9日至11日在加州LongBeach举行的“IEEE Radio and Wireless conference”展示其最新的RF开关–RF1200及RF1450。
RF1200及RF1450运用了RFMD的GaAs制造能力，并发挥了针对用于RFMD传输模块而开发的切换技术 |
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浅论SoC设计新体验 Dolby Digital Plus音讯压缩技术 (2007.01.17)
杜比数位（Dolby Digital）最新一代Dolby Digital Plus技术正成功踏入新一代家庭娱乐市场，为家庭娱乐市场提供更细致的音质、更有效率的音讯压缩技术以及绝佳的亲身体验。 |
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关键报告真实版 芯片护照年底上路 (2007.01.16)
外交部领事事务局已紧锣密鼓规画「芯片护照」，把台湾民众的脸部生物特征及基本数据，植入护照封底一小块芯片内，预计今年底前，开始小量发行，此外，台湾民众出入国境之时，除了要向查验员出示持有的护照之外，还要对着生物辨识的摄影镜头来个「脸部特写」，好让辨识信息传入计算机系统比对，确认护照持有人的身分真伪 |
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力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
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RFMD功率放大器支持最薄滑盖三星手机 (2007.01.16)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices宣布，其RF3159线性EDGE功率放大器(PA)已支持目前最薄的滑盖手机－三星SGH-D900“Black Carbon”行动电话 |
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硅码特发表崭新无线解决方案 (2007.01.16)
混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特（SigmaTel）于日前宣布，将Wi-Fi及藍芽功能整合至其支持可携式多媒体SoC的无线解决方案之中。硅玛特与科胜讯系统（Conexant Systems）、光宝科技（LiteOn）及世健科技（Excelpoint Technology）等厂商合作，将其无线技术延伸至FM调谐器、數位音频（Digital Audio Broadcasting,
DAB）、藍芽及Wi-Fi等領域 |
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台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
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安森美推出三款低偏差扇出缓冲器 (2007.01.15)
安森美半导体（ON Semiconductor）进一步拓展原有的高效能频率管理解决方案产品线，宣布推出三款新高精确度、低偏差且搭备CMOS输出的1:4频率扇出缓冲器，NB3N551、NB3L553以及NB3N2304NZ大幅超越了竞争产品的效能表现 |
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科胜讯推出Accelity-2 VDSL2局端解决方案 (2007.01.13)
科胜讯系统(Conexant Systems Inc.)宣布，针对局端应用推出业界密度最高且具备最佳互操作性的VDSL2/ADSL2plus 聚合式解决方案，第二代的Accelity-2 芯片组可以提供超过140 Mbps 的下载速度 |
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硅玛特影像系统产品获广泛使用 (2007.01.11)
混合讯号多媒体半导体供货商硅玛特公司（SigmaTel），于11日发表无线数字相框、夏普多功能打印机，以及Dye-Sub相片打印机之参考平台。无线数字相框能透过电子邮件或RSS（Really Simple Syndication），轻松地传送与分享相片 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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硅统科技芯片组已通过微软认证 (2007.01.11)
硅统科技(SiS)表示，新开发支持Intel桌面计算机平台SiS671FX与SiS671芯片组，正式通过微软新一代操作系统Windows Vista Basic版本认证。
硅统为了支持微软开发Windows Vista Basic版本的构想 |
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胜光科技「燃料电池创意应用竞赛」开跑 (2007.01.11)
燃料电池（Fuel Cell）为近来备受瞩目的新世纪绿色能源技术，世界先进各国均投注相当资源朝向商品化目标积极研发，其应用范围广泛并且产业链日渐成熟，而决定市场发展的下一步关键因素，即在于各式创新应用的研发 |
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因应淡季 一线晶圆厂调降0.25微米制程价格 (2007.01.10)
由于晶圆代工产能利用率不断下滑，晶圆价格压力也愈来愈大，近期传出0.25微米成熟制程已下杀至每片600美元，且此报价是一线晶圆厂对于特定客户的优惠。一线晶圆厂率先于成熟制程降价，巩固特定大客户，间接也使二线晶圆厂压力倍增 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
