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德州仪器单芯片DSP 媒体发表会 (2007.12.13)
随着消费者对高画质视讯影音的要求日渐严苛，如何提供可支持各种高分辨率视讯格式的产品成为芯片厂商的重要课题。透过在DSP领域25年以上的开发经验和研发技术，TI推出最新采用DaVinci平台的新型 |
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IBM偕AMD等六大芯片商共同开发32奈米处理器 (2007.12.12)
外电消息报导， IBM偕同AMD、飞思卡尔（Freescale）等六大芯片厂商于日前共同宣布，已在32奈米制程研发上取得重大突破，首款采用32奈米的处理器预计于2009年上市。
相较于目前的45奈米制程，新的32奈米技术可进一步缩小处理器的体积，缩小幅度高达50%，而且还能减少漏电的问题 |
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Infineon宣示明年在全球与台湾之发展策略 (2007.12.10)
全球射频、通讯和网络芯片供应大厂Infineon今日在台举办媒体年终说明会，Infineon台湾区副总裁暨总经理尹怀鹿博士表示，Infineon明年在台的业务发展重点，将集中于AIM、ATM、芯片卡以及高频电流管理等应用领域 |
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恩智浦针对桌上型及NB发表全新PCTV产品 (2007.11.30)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发表PCTV系列中的两款全新产品︰SAA7164BE和SAA7163AE。这两款全新PCTV处理器提供多串流技术，能够同时完成观看和录制功能，并且为桌上型与笔记本电脑上的多媒体PCTV USB应用加入DVR功能 |
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飞思卡尔与广达计算机合推影音IP电话参考设计方案 (2007.11.30)
飞思卡尔半导体与广达计算机共同推出了一系列的IP电话平台，均以飞思卡尔获奖的i.MX系列处理器为核心。广达目前已推动此系列平台的问市。
对于正着手寻找进入市场快捷方式的ODM厂商，广达提供了七种不同的IP电话机型可供其选择，包含从最简单的语音机型、到复杂的影音IP (video and voice over IP，V2IP)机型 |
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逾2000人与会 飞思卡尔技术论坛于中国深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飞思卡尔技术论坛Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日于中国深圳盛大揭幕，估计有超过2000人参与盛会。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线传输、消费电子、整合网络等五大领域发表并推出多项技术内容与成果 |
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智原科技推出ARMv5指令集架构低功耗微处理器 (2007.11.28)
智原科技宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超低功耗、超小面积微处理器-FA606TE。这款入门级微处理器同时具备可合成化与可结构化的特性，且是特别针对一些对于功耗和成本敏感度相当高的应用方案所设计与推出，包括一般用途的微控制器、固态硬盘(SSD)控制器、工业用控制器、高速桥接接口(bridge)控制器，以及可携式影音处理器等 |
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ADI Blackfin处理器获Biometric Access选用 (2007.11.22)
美商亚德诺（ADI）宣布，Biometric Access公司已经在其全新的模块化事务处理设备产品线中改采用ADI的Blackfin处理器。SecureTouch先进系统（STAm）具有模块化的特点，而且是由基本的交易终端机所扩展而来 |
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DriveCam采用TI讯号处理技术开发汽车驾驶解决方案 (2007.11.20)
驾驶风险管理解决方案厂商DriveCam，宣布采用德州仪器DSP、模拟组件、微控制器和无线射频辨识(RFID)技术开发其创新、以行为分析为基础(behavior-based)的风险降低解决方案。全球许多货运车队已采用DriveCam的风险降低解决方案，用以预测和避免危险驾驶行为、进而保障生命安全 |
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行动WiMAX技术发展现况 (2007.11.20)
今年10月WiMAX无线宽带接取技术被纳入3G标准后，对WiMAX频谱资源和业务推展具有非常重大的意义。本文针对IEEE802.16标准发展历程、Mobile WiMAX、WiMAX Relay、产品发展现况、认证测试现况、以及资策会WiMAX技术发展现况作简要介绍，希望能让读者能对行动WiMAX技术发展现况有一概括性的了解 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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由手机平台出发 迎接PC体验 (2007.11.19)
行动通讯自2G进入3G后，不仅仅只是单纯的传输带宽增加，整体的通讯服务内容与装置设计也产生了相当幅度的转变，加上网络应用的高度普及，许多信息取得与应用程序执行皆须透过网络进行，使得兼具行动性与跨平台性质的运算装置逐渐抬头，其中又以手机的转变最大，已渐渐朝向随身的行动运算装置发展 |
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高通将推出可让手机待机37天的HSPA芯片组 (2007.11.15)
根据国外媒体报导，无线通信芯片设计大厂Qualcomm在GSM协会（GSMA）亚洲行动通讯大会期间宣布，将藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA芯片组，大幅降低WCDMA手机的成本和价格，并可使待机时间延长至37天以上 |
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瑞萨开发出新型CISC CPU设计架构 (2007.11.15)
外电消息报导，瑞萨科技(Renesas)日前宣布开发出一种新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU设计架构，透过此新的架构，将能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程序编码效率、运算效能、并降低电耗 |
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Altera和Synopsys共同创造ASIC设计新选择 (2007.11.14)
Altera和Synopsys宣布，Altera的Nios II处理器内部核心将可透过DesignWare Star IP套件提供授权给客户使用。这一新产品扩展了Altera现有的FPGA和HardCopy结构化ASIC产品供应，帮助Nios II用户将设计移植到标准单元ASIC |
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英特尔晶体管设计持续创新并提升运算效能 (2007.11.14)
英特尔公司宣布推出16款服务器与高阶个人计算机用处理器，这些芯片运用了新晶体管技术，以降低影响未来计算机创新步伐的漏电(electricity leaks)问题。除了提升计算机效能与节约电源之外，这些新处理器完全不使用不利于环保的铅金属，并将于2008年停止采用卤素(halogen)材料 |
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G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
电子设计自动化与EDA大厂Cadence日前宣布，G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发无线行动跟踪设备。这种整合度高且容易使用的流程，是以Si2标准的通用功率格式（CPF）为基础，让G2 Microsystems能够缩短上市时程并达到降低功耗的目标 |
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NI Days接橥多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商国家仪器的NI Days今日（13日）在台北国际会议中心隆重揭幕，展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合（Mechatronics）、测试应用与技术、产学用户应用案例等主题，进行广泛而深入的讨论与展示 |
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瑞萨成功设计16及32位MCU之CISC型内核 (2007.11.13)
瑞萨科技成功设计16位及32位微控制器的新CISC型CPU内核。这种CPU内核的微控制器产品是RX系列。瑞萨将把RX系列定位于整合现有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四个系列的新一代产品 |
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解决豪猪问题 NXP以EVP技术整合多模标准 (2007.11.13)
半导体制造大厂NXP近日发表一项创新技术，提出可编程的向量式处理器（vector processor），用于解决行动通讯中的整合性、灵活性及标准问题。
NXP表示自身提出的嵌入式向量处理器（Embedded Vector Processor；EVP）技术，能使行动设备支持多种模式和多标准的行动平台，同时可兼容各种电信标准 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
