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台达公布111年3月份合并营业额 较去年同期成长13% (2022.04.11)
台达电子工业股份有限公司今11日，公布111年3月份合并营业额为新台币306.48亿元，较111年2月份合并营业额新台币256.20亿元成长20%，较110年3月份合并营业额新台币270.26亿元成长13% |
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【新闻十日谈#22】企业接班大哉问！你有认真想过公司该交给谁吗？ (2022.04.11)
这几年企业接班的争议层出不穷，不管是父子相争闹上法庭，还是老骥伏??苦苦奋斗，或者代夫出征扭转命运的故事，再再都显示了台湾企业在面对接班与永续经营的问题多是准备不足的状况 |
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【新闻十日谈#21】贵金属与科技业的两三事 (2022.04.11)
大家都知道，「矽」是半导体的主要原料，但要形成电路，组成晶片，仍需要许许多多其他的原物料才得以实现，其中贵金属的使用，就是十分关键的一部分，它也是制造各种精密仪器和电子元件的重要元素，对於各种产业都有举足轻重的影响 |
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??扬携手产业成立电器行云服务联盟 推动电器数位转型 (2022.04.10)
??扬资讯於8日与全台电器公会、大金空调、大同、飞利浦照明、世磊、品感觉、金属中心、中华民国资讯软体协会、亚太行销数位转型协会等，共同成立「电器行云服务联盟」，以提供智慧电器行数位云服务的方式，推动台湾电器产业的数位转型，连结消费者与供应商 |
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安勤推出3.5寸嵌入式单板电脑ECM-EHL 具备丰富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。
安勤推出嵌入式主机板ECM-EHL，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）， CPU底部安装，是Intel Apollo Lake平台的继任者，采用10nm制程，瞄准入门级应用市场 |
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Boreas NexusTouch 针对取代实体按键的解决方案 (2022.04.08)
Boreas Technologies的NexusTouch压电触觉平台具有创新的建构和设计理念，为智慧型手机的设计和行动式游戏实现重大改革。利用触觉技术，就可以透过触控输入讯号产生触觉输出讯号，并将资料回??给系统控制及反应电路 |
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明纬推出1500W高压输出电源供应器UHP-1500-HV系列 (2022.04.08)
随着绿能及工业产品为了直接整合各种直流高压应用，藉以提高效能或降低不必要的电力转换损耗，如电解、充电储能设备、UV或雷射应用装置等，有越来越多的产品使用大於60V以上的直流电压 |
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AMD收购Pensando 分散式服务平台提供领先解决方案 (2022.04.08)
AMD宣布与Pensando达成最终协议，在营运资金和其他调整项目之前以总值约19亿美元收购Pensando。云端与企业客户，包括高盛、IBM Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud均已大规模部署Pensando的产品 |
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【新闻十日谈】企业接班大哉问！你有认真想过公司该交给谁吗？ (2022.04.07)
这几年企业接班的争议层出不穷，不管是父子相争闹上法庭，还是老骥伏??苦苦奋斗，或者代夫出征扭转命运的故事，再再都显示了台湾企业在面对接班与永续经营的问题多是准备不足的状况 |
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【美国新趋势热线】当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.04.07)
因隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。边缘AI技术的开发也让软硬整合的技术变得更受到重视，究竟要选择什麽样的运算晶片才能达到最高效能、节能及灵活性呢？另外，软硬整合的问题看似也颠覆了以往的设计思维 |
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联发科结盟中华电信 打造5G毫米波晶片测试环境 (2022.04.07)
联发科技与中华电信今日宣布合作，於联发科技新竹的研发总部打造5G毫米波晶片测试环境，其建置的5G非独立组网 (NSA) 讯号包含3.5GHz中频 (频宽90MHz) 及28GHz毫米波高频频段 (频宽600MHz) |
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E Ink元太发表新一代Kaleido 3彩色印刷电子纸技术 (2022.04.07)
E Ink元太科技今日宣布，推出E Ink Kaleido 3彩色印刷电子纸模组。新一代E Ink Kaleido 3提供16灰阶与4,096色，适合显示丰富彩色图像资讯，市场目标锁定电子书阅读器、电子纸笔记本以及电子纸显示器等应用 |
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高通完成从SSW Partners收购Arriver交易 提供ADAS解决方案 (2022.04.07)
高通公司今日宣布已完成从SSW Partners收购Arriver的交易，强化高通技术公司为汽车制造商和第一阶零组件供应商，以规模化方式提供具竞争力的开放式完全整合先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案的能力 |
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Littelfuse发表828系列高电压熔丝管 满足EV电路保护需求 (2022.04.07)
Littelfuse公司发表宣布其新推出的828系列高电压熔丝管。此款产品经过设计与测试，尤其针对电动车（EV）的应用，可以符合精巧的车用电子零件的电路保护需求。
这些非常耐用的保险丝均符合Littelfuse公司内部的AEC-Q200规范要求，具备高短路截流能力（10 KA 1,000 Vdc），因此非常适合最新电动车设计所使用的车载充电器（OBC）和配电装置 |
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大联大品隹推出MediaTek SmartHome屏控方案 满足智慧家居需求 (2022.04.07)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於MediaTek（联发科）Filogic 130A（MT7933）晶片的SmartHome屏控方案。
在5G、物联网等技术的快速迭代下，「SmartHome」概念深入人心，越来越多的人乐於享受科技为生活带来的便利 |
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贸泽与ISI签订PCIe Express XMC模组代理协议 (2022.04.06)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Interconnect Systems International（ISI）签订新的代理协议。ISI 为Molex旗下领先业界的讯号处理和资料撷取解决方案供应商，其硬体、软体和FPGA IP设计团队专门提供创新产品以实现速度更快、更智慧的系统 |
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ESD产业於2021年第四季营收 较去年同期成长14.4% (2022.04.06)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下电子系统设计产业联盟（ESD Alliance），於昨日公布最新电子设计市场报告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，电子系统设计ESD产业於2021年第四季营收，相较2020年同期的30.315亿美元成长14.4%，来到34.682亿美元 |
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Western Digital推出全新WD_BLACK产品 提升视觉及体验效能 (2022.04.06)
Western Digital发布最新WD_BLACK产品组合的生力军WD_BLACK SN770 NVMe SSD，能提供更快的速度和更长的游戏时间，驱动游戏PC装置，与上一代产品相比，最高运作速度下可提升40%效能，并节省高达20%的电源效率 |
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大联大世平推出NXP晶片Zigbee闸道应用方案 具高性能与低成本 (2022.04.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee闸道应用方案。
随着物联网技术的发展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等无线传输技术应用层出不穷 |
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Embedded Trust 2.0快速将安全机制整合至现有应用 (2022.04.06)
IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布，该公司领导级解决方案Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸装置支援，并使所有嵌入式应用能整合至安全供应链。
该方案支援零信任（zero-trust）产品控管机制，防范装置间藉由复制方式进行克隆及抵御恶意程式，确保所有程式码与资料经强固加密、签署以及配置结构 |
