 |
施耐德电机发布全球首创资料中心永续架构指南 (2021.12.24)
随着世界变得更加自动化和数位化，资料中心产业正急速转型以顺应市场需求，「永续发展」也成为该产业的关键议题。许多资料中心业者纷纷对永续发展做出承诺，作为其环境、社会和治理（ESG）计划的一环 |
|
Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
 |
云原生：边缘云端储存弹性化 (2021.12.23)
现今包罗万象的感测器及物联网装置可以收集云端边缘的大量资料，现有资料转变成资讯与知识的方式及应用程式推陈出新，进而推动能保持弹性化、可扩充性及可靠性的云原生运算方案 |
|
兆辉光电推出不易晕眩元宇宙光场投射模组 (2021.12.22)
兆辉光电（PetaRay）完成天使融资，由上市公司益登科技董事长曾禹旖及其在美国矽谷的天使投资伙伴，与台湾的创新工业技术移转(ITIC)共同投资。兆辉光电主推新一代光机技术，让使用者可以长时间观看AR/VR/MR内容而不头晕 |
|
Pure Storage：容器将成为企业竞争优势 (2021.12.21)
Pure Storage（NYSE:PSTG）Q3营收年增率（YoY）上升37%，所有产品线于全球市场皆实现二位数季度成长，今年更荣获Gartner「主储存魔力象限」与「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」双领导地位 |
|
2021全球物联网与智慧服务大会 金龙奖最佳典范赢家揭晓 (2021.12.20)
由台湾物联网协会(Taiwan Internet Of Thing Association , TIOTA)所主办的「2021全球物联网与智慧服务大会暨最佳典范金龙奖颁奖典礼于南港展览馆二馆圆满落幕。
今年从国际视野阐述物联网元宇宙的发展战略、探讨智慧物流、智慧制造生态圈商机为切入 |
|
艾迈斯欧司朗推出多区dToF模组 实现高精度测距 (2021.12.20)
商艾迈斯欧司朗（AMS）推出了三款dToF模组新产品，用于多区及多目标侦测，视野 (FoV) 更宽，侦测范围更广。 dToF 感测器是一项关键技术，广泛用于工业和家庭或商业自动化应用 |
|
AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
|
[自动化展] 台达电子：由点至面打造智能工厂解决方案 (2021.12.17)
台达电子在本次的2021台北国际自动化工业大展中，透过包括智能工厂解决方案、智能机台建置与整合、制程自动化、智能产品等四大展区，协助产业加速达成「产线智慧化」，并实现数位转型与智能升级 |
|
[自动化展]泓格科技：物联网与大数据是实现智能工厂的基石 (2021.12.17)
在本届的工业自动化大展中，泓格科技展示了一系列工业产品与解决方案。在今日，由物联网与大数据掀起一阵数位转型的浪潮，透过设备与感测器的远端管理、双向互动，特别是感测器数据的即时撷取、储存与分析，已成为工业数位转型成败的关键 |
|
[自动化展]安驰科技以ADI解决方案实现智慧工业应用 (2021.12.16)
安驰科技（ANStek）近年来在工业领域的耕耘有目共睹，在这次工业自动化大展中，与合作伙伴共同展示多款以ADI先进产品为核心的工业级别解决方案。重点展示项目包括了CbM振动监控分析平台、智慧水质侦测系统、以及以智慧城市为主轴的智慧感测应用等三大区块 |
|
四零四科技展示一网到底TSN工控解决方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）与 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系统的众多应用间进行点对点即时传输的时效性网路 (TSN) 解决方案及技术展示。这项先进的TSN解决方案技术展示集结了晶片制造商、设备制造商和软体开发商之相关最新技术 |
|
[自动化展] 倍福自动化：PC-based控制技术加速工业数位转型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以来，利用PC-based 控制技术，打造开放式自动化系统。产品主要涵盖范围有：工业PC、I/O及现场汇流排元件、驱动技术以及自动化软体。产品系列适用于所有领域，可作为单一元件使用，或用于集合多功能的完整统一控制系统 |
|
默克将在台投资170亿台币 拓展电子科技事业体新产线 (2021.12.15)
默克宣布在未来5～7年将在台湾投资约170亿台币，用于电子科技事业体新产线与研发量能的大幅扩张，着重于半导体事业的发展。本次投资案为默克在台营运历年来最大规模的投资，也预计创造约400个全新的工作机会，将会让默克在台半导体科技事业的员工人数成长将突破一倍 |
 |
ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
|
采用u-blox的AWS IoT ExpressLink模组 可迅速连结AWS云端 (2021.12.14)
u-blox推出两款模组，为设备和车队管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)云端服务。这两款模组分别为NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模组，以及用于物联网(IoT)连结的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模组 |
|
Moxa展示Powered-by-Moxa时效性网路应用 (2021.12.13)
四零四科技 (Moxa) 将于2021台北国际自动化工业大展中，展示一系列最新的时效性网路 (TSN) 及通过CC-Link IE TSN认证的智慧制造应用方案。本次展出全是Moxa TSN全球推进计画率先在台湾催生的多项采用TSN技术的智慧制造应用，其中包含印刷电路板组装、晶圆制造、制鞋以及食品饮料包装等产业，同时展现 Moxa在TSN产业应用落地之进程 |
|
经济部助攻5G进军全球有成 建构台湾自主产业链 (2021.12.13)
经济部在「经部助攻5G 抢占全球市场」成果发表会上指出，在产官研携手努力下，台湾5G端到端产业链已能量齐备，从5G手机晶片、5G小基站、5G开放式网路（Open RAN）、5G核心网路、5G标准验测，以及5G智慧工厂产业应用等，缴出亮眼成绩单，拓展5G软硬体设备商机，抢占全球5G市场 |
|
ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
|
AWS推三项新资料库功能 助力企业扩展并执行资料库 (2021.12.10)
AWS在2021 re:Invent年度盛会上，宣布推出三项资料库功能，让客户可根据其业务需求更加轻松、经济实惠地扩展和执行资料库服务。新发布的功能包括：全新托管服务让客户用于客制化底层资料库和作业系统的业务应用程式、节省不经常存取的资料储存成本的Amazon DynamoDB Table类别 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
