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Microchip 2009嵌入式设计论坛开始报名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式设计论坛（Embedded Designer's Forum,EDF）是一项全球性的技术研讨会，以创新技术为重心，协助设计工程师在现今竞争激烈的环境中保持领先。论坛将于2009年11月16-20日，于台北、台中和高雄举办 |
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GSMA宣布推出RCS第二版服务规范 (2009.09.21)
全球行动通讯协会（GSMA）周一（9/21）宣布，将推出下一套 Rich Communication Suite (RCS) 服务规范RCS Release 2。这一最新规范包括对RCS Release 1中的核心功能增强，如宽带链接客户端，以及对多设备环境的支持 |
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提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
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打造Android传奇 (2009.09.21)
由Google发起投入的Android手机平台，在一呼百诺下，不仅成立一个开放手机联盟（OHA），更由于Open Source精神的带动下，相关的技术发展也成为业界最丰富的资源与最热门的话题 |
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资策会成功研发WiMAX测试验证配套系统 (2009.09.20)
为了促进WiMAX整体产业及市场的发展，信息工业策进会网络多媒体研究所（资策会网多所），承接经济部技术处的「无线宽带通讯技术与应用计划」，投入WiMAX相关测试、验证设备的研发，并在日前完成3项研发成果，此分别为：WiMAX协议分析与信号攫取系统、WiMAX接取服务网络测试系统、及WiMAX网络地理信息工具包 (WiMAGIK) |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子（17）日宣布为其静电放电（ESD）保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD（SESD）组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%，并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性 |
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IR推出新一代XPhase双相位IC (2009.09.17)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出IR3527 XPhase双相位IC，为讲求能源效率的多相位服务器应用提供独立的节能功能。
这款IR3527 IC能够驱动及监察多相位同步降压转换器的两个相位，从而显著减少整体系统成本和整个解决方案的体积 |
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SAW振荡器 解决电子设备内部高温量问题 (2009.09.17)
近年来，电子设备内部所产生的高温量有逐渐增加的趋势，其原因除了为支持更快的传输速度而需要更高的参考频率频率之外，另外就是渐趋小型化的设备外壳（例如刀锋服务器） |
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报告：企业最不爱HiNet 价格与折扣为主因 (2009.09.16)
为协助各界进一步了解台湾ISP业者的服务质量，资策会FIND在周三（9/16），公布了「2009台湾企业上网与加值服务需求调查分析报告」。报告中指出，2009年台湾企业最满意〔台湾大〕的上网服务，最不满意〔中华电信〕，其中价格与折扣是企业最不满意的项目 |
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Cypress全新软件开发IDE 让设计随心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator集成开发环境（IDE），可完全支持新款PSoC 3与PSoC 5系列可编程系统单芯片。独特的全新设计软件协助工程师能依照自己想法来进行设计，采用以电路图为基础的设计撷取功能，搭配经过完整验证的预先封装外围，让系统开发不必受到特定PSoC组件的限制 |
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尽信书不如无书 (2009.09.14)
过去人们常讲「开卷有益」，意思就是鼓励大家要多读书，然而就在印刷术发达之后，各种出版品相当泛滥，不仅滥竽充数的多，各种邪说谬论也会使人迷惑堕落，人们想要看到一本有益的书还真不容易 |
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NXP将NDS MediaHighway整合至机顶盒 (2009.09.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统芯片（SoC）整合NDS MediaHighway机顶盒软件，为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务，与NDS的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本 |
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Google表示将开放数字图书数据库 (2009.09.13)
根据国外媒体报导，Google周四在美国众议院司法委员会的一项听证会上表示，Google将向竞争对手和书店开放自身的数字图书数据库。
Google的法务长David Drummond周四在美国众议院司法委员会的听证会上表示，Google将向竞争对手开放自己图书平台的数字书籍 |
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提升家庭音响性能 ST推全新D类放大器 (2009.09.11)
随着主要的消费性电子品牌逐渐采用D类放大器（Class-D Amplifier）设计超薄外观、更大输出功率、高音质的电视和家庭音响设备，意法半导体（ST）推出新款50W+50W立体声D类放大器IC，为设计人员带来竞争优势 |
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Broadcom发表VDSL2光纤接取线路终端参考设计 (2009.09.11)
Broadcom(博通)公司发表符合VDSL2标准的光纤接取(FTTx)线路终端参考设计，提供串音消除芯片组技术。向量式或远程串音(FEXT)消除技术，可减少同一电缆集束内用户回路彼此干扰的状况，进而大幅提高线路的效能 |
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沛亨新款降压型控制器 适用于600mA电流应用 (2009.09.11)
沛亨半导体近日宣布，推出适用于600mA电流应用之降压型PWM DC/DC控制器AIC2351，相较于同类型产品其效率大幅提升。
AIC2351适用于手持式电子产品应用，采用封装SOT-23-5，工作频率在1.5MHz，效能高达95% |
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IR新型150V高侧驱动器IC配备内部Vs电荷 (2009.09.10)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出AUIRS2016S组件，适用于汽车闸极驱动器应用，包括通用喷轨、柴油和汽油缸内直喷应用，以及螺线管驱动器。
AUIRS2016S是一款高电压功率MOSFET高侧驱动器，具有内部电压尖峰至接地（Vs-to-GND）充电NMOS |
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硅统SiS672芯片组获联想Q100计算机采用 (2009.09.10)
硅统科技（SiS）9日表示，支持Intel Atom 230节能处理器的SiS672/968/307DV芯片组，联想（Lenovo）Ideacentre Q系列采用，成功开发出型号为Q100之计算机产品。结合低功耗的SiS672芯片组所设计完成的Lenovo Q100机种，可提供用户充分享受无噪音的使用环境，并达到节能减碳的效能 |
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易利信全球布局再下一城 (2009.09.09)
易利信在固网接取及行动宽带市场的全球布局再下一城，近日分别与美国AT&T与日本EMOBILE等领导电信业者签署服务合约。易利信将提供美国AT&T固网接取（Wireline Access）产品和服务，大幅提高AT&T推出新型宽带产品和服务的能力 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
