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微控制器设计的挑战 (2002.07.05)
资讯家电（IA）概念的逐渐清晰，使得网路家庭逐渐变成可能，然而内嵌式的网路连线功能，需要MCU具备更高的运算时脉与记忆体容量，加上低电压的设计趋势，都是研发人员在开发下一代具备网路连线功能的MCU时，所面临的考验 |
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两岸IC设计的竞合模式与未来生机 (2002.07.05)
中国大陆对于台湾IC设计业来说，意义在于其广大的市场腹地角色，但是在技术层次上却不可能为台湾扮演技术提升的取经对象。另一方面，大陆市场的广大、通路的复杂、产品的广度等等都与台湾市场不同，业者过去习惯的生产模式也可以借此西进机会做调整，直接面对市场，跨出台湾 |
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LSI Logic 成为ARM1026EJ-S核心授权厂商 (2002.07.03)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)，和 美商巨积公司(LSI Logic)共同宣布，LSI Logic 是首家获得ARM 的整合 ARM1026EJ-S微处理器核心授权的合作厂商 |
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Oxford推出的1394B和USB2.0桥接芯片为IDE产品提供连接 (2002.07.01)
Oxford Semiconductor公司的OXUF922可编程桥接芯片将800Mbps 1394B链路层及物理层控制器与480 Mbps USB2.0物理层组件整合在一起，为高速数据传输提供全面整合的方案。该芯片内建硬件加速器，专为异步应用而设，特别适用于要求高性能的MAC或PC外围设计 |
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敦阳科技『协同设计管理』解决方案研讨会 (2002.07.01)
敦阳科技『协同设计管理』解决方案研讨会 IC 设计业已成为台湾最重要的产业之一，随着产品上市时间急迫与人才短缺，如何将设计工作与资源做最好的安排将成为企业决策中重要的一环，而如何运用设计价值链（Design Value Chain）之资源亦将是一重要趋势 |
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再谈有环保概念的SOPC (2002.07.01)
前次已提过有环保概念的系统单芯片(SOPC or PSOC)在未来几年将会大放异彩，果然许多国际大厂都已有这样的发展计划，像是Xilinx的IRL架构，或是Philips、Altera、Lattice等都有类似观念的产品在发展 |
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XILINX与IBM签署合作协议 (2002.06.28)
可编程逻辑组件厂商－美商智霖公司(Xilinx)28日与IBM宣布签署一份合作协议，协助客制化芯片研发业者在开发新世代芯片时省下可观的成本。在这项协议下，IBM获得Xilinx FPGA的技术授权，并将之整合至IBM最近发表的Cu-08特殊应用集成电路(ASIC)产品中 |
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XILINX推出新系列智能型芯片 (2002.06.25)
美商智霖公司(Xilinx)25日发表专为车用通讯装置所设计的新系列可编程芯片。新方案能建构汽车智能与信息产品，例如像全球卫星导航系统、DVD播放器、车厢内数字处理与影像系统，并支持汽车环境及其它应用需求，在范围更广的运作温度下提供各种尖端功能，甚至在出厂后仍能透过可编程芯片进行升级 |
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Trident图像处理单芯片DPTVTM-3受三星采用 (2002.06.24)
以开发绘图和消费性影像芯片设计厂泰鼎尖端科技宣布: 韩国视讯显示器大厂三星电子液晶电视LW17N型号，获得欧洲消费性电子产品界Media Total评鉴为2002年度液晶电视大奖（LCD TV of the year 2002） |
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LSI Fusion-MPT架构支持Intel Itanium2处理器 (2002.06.24)
美商巨积股份有限公司（LSI Logic）近日表示，将支持英特尔公司的第二代Itanium系列产品Intel Itanium 2处理器。LSI Logic的Fusion-MPT架构可提供目前业界最高的I/O效能，同时协助系统设计业者节省整合与认证的时间，有效缩短产品上市时程 |
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凌阳推出符合国家标准的固网简讯服务(SMS)芯片 (2002.06.22)
凌阳科技针对中国大陆开放固网简讯服务(Short Message Service)市场的庞大商机，日前宣布推出符合中国(大陆)国家标准的简讯服务(SMS)来电显示芯片(Caller ID)，可应用于留言简讯、接收新闻、股市信息、气象预报、电视节目预告...等，目前已经获得大陆多家电话机厂及方案设计商采用与好评 |
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硅成推出CF相机模块与记忆卡整合控制芯片 (2002.06.22)
硅成集成电路20日推出CompactFlash接口相机模块与记忆卡整合控制芯片IC3102。IC3102为针对具备CompactFlash接口的PDA相机模块所设计，除内建CMOS影像传感器接口外，透过所特有的闪存支持功能，将可使相机模块在图像处理功能外，还可当作标准CompactFlash记忆卡使用，如此一来，不但提高了PDA的使用便利性，更大幅地节省了PDA主机内存的使用空间 |
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兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍 |
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有环保概念的SOPC (2002.06.19)
系统单芯片(SOC)虽然还有许多路要走，也很少有人否认这样的趋势，但是发展上的困难仍然令投入者对获利的预测遥遥无期。其实单方面的通吃独占，可能才是SOC发展上面临困难的元凶，只有多方面成熟产品的推出，才会造成市场的相互需求，进而达到量产与获利的规模 |
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Xilinx Virtex-II Pro FPGA 系列再添生力军 (2002.06.18)
可编程逻辑组件厂商－美商智霖公司 (Xilinx)18日宣布，Virtex-II Pro FPGA 系列再添五款生力军，并以崭新价格问世。新款 Virtex-II Pro 组件将原先的系列产品数目扩充至十款，而新组件中最大的产品在逻辑、内存、DSP、制程及I/O 功能都再创新业界纪录 |
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摩托罗采用Mentor Graphics的FormalPro (2002.06.12)
Mentor Graphics日前宣布，摩托罗拉公司的移动电话基础设施设计中心已决定采用该公司的FormalProTM，验证摩托罗拉的新世代移动电话基地台，这其中包含百万逻辑闸的ASIC组件 |
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Quickturn推出Palladium设计验证系统 (2002.06.12)
益华计算机(Cadence Design System)所属的Quickturn于日前发表其新款的Palladium设计验证系统，及其所搭配的新的软件，该系统能提供更高度的仿真加速，并且提供工程师一个单一、容易使用的除错环境 |
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IC内存的统合应用 (2002.06.12)
Motorola的半导体部门及其实验室日前联合发表了业界第一款1Mb MRAM(磁电阻式随机存取内存，magnetoresistive random access memory)通用内存芯片，这让以半导体IC来做系统整合的应用更方便了，也会加大各类消费性电子产品的功能使用 |
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硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户 |
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益华与安捷伦共同推出RFDE (2002.06.10)
益华计算机(Cadence)和安捷伦科技(Agilent Technologies)10日在纽奥良举行的设计自动化研讨会(DAC)中，发表了一款新的解决方案。可以帮助设计工程师缩短产品研发时间、降低设计成本，并将目标锁定在新型通讯产品的研发上 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
