 |
智原科技宣布推出Serial ATA IP (2002.10.22)
智原科技日前宣布，Serial ATA IP通过制程验证，是国内首家成功推出Serial ATA IP的IC设计公司。 Serial ATA是市场盼望已久的高速传速介面标准（High Speed I/O），最高传输速率可达1 |
|
Mentor Graphics提供多语言模拟支援 (2002.10.22)
电路板设计软体市场厂商－Mentor Graphics，于日前推出ICX 3.0信号完整性解决方案，可在单一模拟环境同时支援SPICE、IBIS和VHDL-AMS语言，是业界第一套具备此项能力的电路板信号完整性工具 |
|
致新推出±1℃ CPU温度侦测IC (2002.10.18)
致新科技(GMT)近期推出±1℃ CPU温度侦测IC─ G781。致新表示，G781可以透过CPU内部的感温二极体侦测CPU的内部温度，并同时侦测本身所处环境的温度。除了具备二线串列式的SMBus数位介面，可程式化的过高/低温警告输出外，G781侦测CPU温度的精准度可达±1℃，解析度为0 |
 |
为半导体产品的品质与效能把关 (2002.10.17)
一年一度的台北半导体设备暨材料展9月16至18日在台北举办，耕耘台湾市场已久，一直以来却相当低调的Credence，因应近来市场技术的快速进展，相关厂商对于自动测试设备的需求与功能提升的要求增加，借此次展览推出多款测试设备，强调在不同的产品应用上，对于设计与制造厂商来说，不但能加速产品开发时程也能降低整体成本 |
|
创新优势才能永续发展 (2002.10.15)
还记得在两年多前，全球高科技产业上演了一出精采的「小虾米撂倒大鲸鱼」好戏，全球最大的晶片制造商Intel，在PC晶片组市场上竟然被一个名不见经传的厂商－来自台湾的威盛电子给击败 |
 |
摩托罗拉建立低成本快闪8位元MCU系列 (2002.10.14)
MCU厂商-摩托罗拉公司，将以其低成本的8位元快闪MCU，协助包括灯光调节开关、数位键盘、挡风玻璃雨刷电机控制器及洗衣机控制器等重视成本效益的低成本嵌入式系统之设计者 |
|
中国第一款商品化通用CPU“龙芯”1号正式投产 (2002.10.13)
中国第一款商品化通用高性能CPU(中央处理器)晶片“龙芯”1号晶片正式投入商用。这款晶片采用0.18微米工艺，包含近400万个电晶体，主频最高可达266MHz，目前已用于中国国产龙腾伺服器中 |
|
易亨模拟IC成功抢占海外市场 (2002.10.11)
模拟式IC在全球市场中的占有率虽然一直不如数字IC，但随着科技发展与市场需求的变化，作为机器与人之沟通接口的模拟IC，在电子产品中的重要性可说是日益显著，也可预期未来模拟IC市场仍有很大的成长空间 |
|
威盛、硅统支持DDR400 偏向利基型市场 (2002.10.09)
Digitimes 报导指出，近年来全球 DRAM 原厂已相继推出 DDR400 颗粒，加上威盛 (VIA) 及硅统 (SiS) 也发表支持 DDR400 芯片组，整理来看 DDR400 平台似乎有机会成为继 DDR333 平台后的主流 |
|
TI和MathWorks合力设计DSP发展工具 (2002.10.08)
德州仪器（TI）和MathWorks日前宣布推出两套新工具，可简化DSP应用系统发展过程，加快新产品上市时间，进一步扩大DSP软件开发工具的功能。这两套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio发展工具（CCStudio）以及Embedded Target for C6000 DSP平台，能为DSP发展人员带来更强大的问题解决能力，使系统整合更快完成 |
 |
嵌入型系统之记忆体设计要领 (2002.10.05)
由于系统需要的记忆体数量相当大，因此SRAM会因成本过高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的电路板空间，而不适用为系统主记忆体。在众多理由之下，DRAM成为许多嵌入型系统设计的最佳记忆体技术 |
|
高速记忆体系统设计新挑战 (2002.10.05)
最大限度地减少设定的保存时间、存取时间不确定性和资料时滞是记忆体装置和控制器设计者面临的重要挑战。成功的装置实施必须考量电路技术、功率输送以及透过装置包的讯号传送 |
|
记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
|
Lattice推出适于汽车工业用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣布，ispMACH 4000V系列的产品可以全面支持汽车用周边温度从-40至125°C的范围内。3.3V的ispMACH 4000V系列产品支持很广范围的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O标准，及目前具有5伏电压差I/O的特性 |
|
Logic 推出RapidChip半导体平台 (2002.10.03)
通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组 |
|
扬智推出USB2.0连网线控制芯片 (2002.10.02)
国内IC设计业厂商-扬智科技，为因应高速信息周边及多媒体应用世代的来临，日前宣布推出与高速串行USB2.0规格兼容，编号为M5632的整合式USB2.0连网线控制芯片，提供PC系统、信息家电厂商及线材制造商等最具成本效益、高整合、高省电之新品 |
|
扬智推出多重接口的高整合主端控制芯片 (2002.10.01)
扬智科技1日推出可支持USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重接口的高整合主端控制芯片，此款编号为M5271的整合型单芯片已于日前成功通过USB官方机构USB-IF之兼容性测试检验，及微软WHQL验证通过，取得Windows XP商标 |
|
EDA第二季衰退为历年最大 (2002.10.01)
据美 EDAC 公布的 Market Statistics Service (MMS) 调查报告，2002年第二季全球电子设计自动化 (EDA) 厂商销售额达8.76亿美元，较2001年同期的9.76亿美元减少 10%，创下 EDAC 自1996年开始制作统计报告至今最大的年度衰退幅度 |
 |
SoC时代下IC设计宏观趋势研讨会 (2002.10.01)
SoC时代来临，系统之功能设计集中在单一芯片上，不仅技术与市场的考验大为提升，
亦对整个电子产业价值链的分工产生冲击。从设计服务公司、设计工具提供者、
半导体制造商、IC设计业者、软件业者，到系统厂商，受到SoC趋势影响所及，
各环节厂商都必须在整个产业价值链的演化中，规划相应的事业经营方向，创造
己身的价值 |
|
SoC时代下IC设计宏观趋势研讨会 (2002.09.27)
SoC时代来临，系统之功能设计集中在单一芯片上，不仅技术与市场的考验大为提升，
亦对整个电子产业价值链的分工产生冲击。从设计服务公司、设计工具提供者、
半导体制造商、IC设计业者、软件业者，到系统厂商，受到SoC趋势影响所及，
各环节厂商都必须在整个产业价值链的演化中，规划相应的事业经营方向，创造
己身的价值 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
