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太克科技新产品发表会 (2006.09.05)
Tektronix将于9月12日中午于西华饭店举行新产品发表会，推出领先业界的第三代任意波形产生器，以最佳的混合信号产生解决方案，协助工程师面对日益严峻的量测挑战。此外，Tektronix也将发表新款序列数据分析仪，展示独步业界SDNA (Serial Data Network Analysis，序列数据网络分析)技术，提供较向量网络分析仪更具成本及时间效益比的解决方案 |
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DEK全新Horizon APi机器问世 (2006.09.04)
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上DEK创新的Instinctiv用户接口，成功提供高速的配置、出色的精确度和无可比拟的可重复性 |
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剖析电源管理能力多重输出电源供应器 (2006.09.04)
ATE系统设计人员面临了两个互相抵触之目标的挑战：在提高ATE系统弹性的同时，也要降低ATE系统的成本。本文将说明ATE系统电源供应器提供的一种独特新功能如何协助ATE系统设计人员轻易地同时达成这两个表面上互相矛盾的目标 |
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压力传感器测量压力之个案分析 (2006.09.04)
本文旨在说明测量基础系列的一部份，压力传感器，并说明常用的测量应用中的特定主题，解释理论并提供实际的个案，藉此带出压力传感器测量中压力的观念及技术让读者了解 |
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R&S CMU200提供3G测试功能大跃进 (2006.09.02)
随着行动通讯系统不断有新的标准出现，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）CMU200行动通讯综合测试仪提供极大的扩充弹性来满足各种测试的需要，R&S表示，CMU200利用模块化的硬件扩充及软件更新方式，落实保障客户的长期投资，而技术不断地变革，我们要保持市场上领先地位的不二法则就是不断地在既有的产品线中求创新 |
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NI发表新版Motion Assistant 2.0 (2006.08.31)
美商国家仪器（National Instruments,NI）于日前发表NI Motion Assistant 2.0，这是建立单轴及多轴运动控制系统原型互动软件最新版。机器制造商和OEM厂商可使用此款NI Motion Assistant 2.0，以普遍使用的DXF文件格式，将运动数据从CAD和绘图程序汇入，藉由这项节省时间的功能，工程师可以立即存取其数据档 |
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NI-LabVIEW8.20技术研讨会-高雄 (2006.08.31)
过去二十年来，工程师和科学家使用NI具有强大图形开发功能的 LabVIEW来进行讯号撷取、量测分析，还有数据呈现等自动化以及量测应用。缩短生产时间与提升产品质量也一直都是工程师所追求的终极目标 |
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NI-LabVIEW8.20技术研讨会-台南 (2006.08.31)
过去二十年来，工程师和科学家使用NI具有强大图形开发功能的 LabVIEW来进行讯号撷取、量测分析，还有数据呈现等自动化以及量测应用。缩短生产时间与提升产品质量也一直都是工程师所追求的终极目标 |
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NI-LabVIEW8.20技术研讨会-台中 (2006.08.31)
过去二十年来，工程师和科学家使用NI具有强大图形开发功能的 LabVIEW来进行讯号撷取、量测分析，还有数据呈现等自动化以及量测应用。缩短生产时间与提升产品质量也一直都是工程师所追求的终极目标 |
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NI-LabVIEW8.20技术研讨会-新竹 (2006.08.31)
过去二十年来，工程师和科学家使用NI具有强大图形开发功能的 LabVIEW来进行讯号撷取、量测分析，还有数据呈现等自动化以及量测应用。缩短生产时间与提升产品质量也一直都是工程师所追求的终极目标 |
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NI-LabVIEW8.20技术研讨会-桃园 (2006.08.31)
过去二十年来，工程师和科学家使用NI具有强大图形开发功能的 LabVIEW来进行讯号撷取、量测分析，还有数据呈现等自动化以及量测应用。缩短生产时间与提升产品质量也一直都是工程师所追求的终极目标 |
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NI-LabVIEW8.20技术研讨会-台北 (2006.08.31)
过去二十年来，工程师和科学家使用NI具有强大图形开发功能的 LabVIEW来进行讯号撷取、量测分析，还有数据呈现等自动化以及量测应用。缩短生产时间与提升产品质量也一直都是工程师所追求的终极目标 |
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重构「使用与满足」 太克走向客制化的未来 (2006.08.30)
太克一甲子了，而太克的示波器如倚天剑般横扫武林，使太克坐稳示波器市占率霸主之宝座。现在，以示波器技术领先群雄的太克，转变策略，新款产品所强调的不再是带宽，而是贴近消费者需求的客制化服务 |
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Sony与NI合作提供功能广泛的智能型摄影机方案 (2006.08.30)
Sony Electronics和美商国家仪器（National Instruments,NI）于日前宣布，Microsoft Windows XP操作系统下的Sony XCI-SX1智能型摄影机（Smart Camera）可与NI Vision Builder for Automated Inspection（AI）软件兼容 |
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Tektronix新款数字储存示波器即将上市 (2006.08.30)
测试、量测及监控仪器厂商Tektronix宣布推出TDS1000B和TDS2000B系列数字储存示波器。凭借着高达200MHz的带宽，每秒2GS的单信道最大取样率，USB储存和PC联机能力，以及业内首推的终生保固 |
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崇贸推出支持Altera Stratix II FPGAs刻录解决方案 (2006.08.28)
崇贸科技宣布推出最新刻录解决方案，领先支持具先进加密标准（Advanced Encryption Standard）的Altera Stratix II FPGAs组件。崇贸科技所提供的完整解决方案，包括最新开发完成的刻录软件，及适用所有Altera BGA封装（F484, F672, F780, F1020及F1508）芯片的专属刻录适配器 |
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Tektronix新APAC通讯业务部副总裁走马上任 (2006.08.28)
通讯网络管理和诊断产品厂商Tektronix公司，宣布Bernie Reinke加入Tektronix成为亚太地区（APAC）通讯业务部的业务副总裁。担任此职务的Reinke，负责管理所有通讯业务产品的业务和支持服务，其中包括行动协议测试、无线通信现场测试、IP诊断和网络管理设备，并以亚太地区高级主管的身份代表公司 |
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拓墣-手机产业发展研讨会 (2006.08.28)
随着通讯与硬件技术的突破与发展，手机已从简易的语音、文字，传递转成具有强大运算与传输能力，而低价化的系统平台成功开发，更是一举降低手机持有门坎，进而提高手机渗透率 |
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ESI集团与Intel公司将进行技术合作 (2006.08.23)
材料物理学数值仿真原型和制造流程供货商ESI集团与电子芯片制造商Intel公司，共同宣布双方将进行技术合作。ESI集团将和Intel一起联合开发Intel Xeon和Intel Itanium处理器解决方案，并将接受最新的技术革新，如利用Intel软件工具的多核技术 |
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DEK全新工具 实现25μm晶圆背面涂层制程 (2006.08.23)
传统的点胶方法和芯片贴合制程一直都要面对着生产方面的难题，如无法达到新的UPH（每小时部件） 速度要求；或由于芯片贴合外围带状成形（fillet formation）、树脂渗出所导致的芯片尺寸的限制，以及胶层覆盖不足或不均匀所引发的固有质量和可靠度问题 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
