 |
UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
 |
74系列逻辑IC迈向GHz新纪元 (2007.04.02)
洋芋半导体（PotatoSemi.com）专注于高速CMOS IO技术研究，目前为全球高速CMOS IO领域之IC设计领导厂商，成功的创新IC设计技术已正式应用于74系列逻辑IC，领先全球同业技术开发出全新一代GHz74系列高频低噪声与高效能的IC产品 |
 |
TI芯片已由10家镶嵌片制造商采用 (2007.04.02)
德州仪器（TI）宣布，已有10家镶嵌片（inlay）制造商采用TI无线射频辨识（FRID）芯片开发一系列电子卷标，支持零售供应链、资产追踪和验证应用。这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID镶嵌片供货商，皆使用TI以卷带 (strap) 和晶圆形式供应的EPC Generation 2（Gen 2）极高频（UHF）芯片，以及TI的高频（HF）ISO/IEC 15693芯片 |
|
飞思卡尔即将推出双核心MPC8641D组件 (2007.04.02)
飞思卡尔在3月27至29日所举行的第二届Multicore Expo会议暨展览的这次计划包括展示MPC8641D的对称多核心处理功能，该产品目前已经出货，并已经有超过60家以上的客户采用。此外，飞思卡尔的Toby Foster也在3月27日发表简报，介绍各种与设计多核心组件有关的理性取向抉择 |
|
冲刺亚洲市场 Ramtron公布亚太区发展策略 (2007.04.02)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）及整合半导体产品供货商Ramtron International，宣布其在亚太区的半导体业务及其持续性发展策略。Ramtron并展示了第一款4Mb的FRAM内存，此技术将成为该公司未来在亚太区发展的成败关键 |
|
Fairchild新款8输入、6输出视讯开关数组问世 (2007.04.02)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出8输入、6输出视讯开关数组FMS6502，具成本效益和节省空间特性，适用于消费性和工业视讯应用领域，如车内娱乐系统、HDTV、平面显示器和A/V接收器等 |
|
NXP在苏州成立全球数字电视极限测试实验室 (2007.04.02)
恩智浦（NXP）宣布在苏州正式成立「全球数字电视极限测试实验室」，以此来满足亚洲客户对全球电视讯号测试的大量需求。该实验室延续了恩智浦在全球模拟和数字电视信号领域数十年的经验，其设备能够测试ATSC、DVB-T/C/S和J83B等标准，能够帮助采用恩智浦解决方案的客户，在进行量产销往全球的产品前，就能预先进行测试 |
|
三星电子研发840万像素CMOS影像感测组件 (2007.04.02)
根据产业分析师预测，针对3G High-Speed Downlink Protocol Access（HSDPA）以及无线宽带WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）设计的掌上型装置，其数量将从2006年的1亿增加到2008年的1.3亿 |
|
Vishay ESD保护数组 采超小型无铅LLP1713封装 (2007.03.30)
Vishay宣布推出首款在超小型无铅LLP1713封装中整合了八个二极管的ESD保护数组。凭借0.55mm的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供ESD保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的可擕式电子设备中的板面空间 |
|
奇梦达宣布呈交Form 20-F与20-F/A年报 (2007.03.30)
内存产品供货商奇梦达30日向美国证管会（SEC）呈交截至2006年9月30日的修订版Form 20-F年报，纳入华亚科技股份有限公司截至2006年12月31日止会计年度的营收数据。奇梦达原本在2006年11月21日已呈交Form 20-F年报，其中纳入华亚科技股份有限公司截至2005年12月31日止会计年度的营收数据 |
|
太阳光电新厂启用 年底产能将达9000万瓦 (2007.03.30)
太阳能产业方兴未艾，台湾厂商也赶搭这班列车。太阳光电公司位于新竹湖口唐荣科技园区的新厂区已落成启用。太阳光电董事长罗家庆表示，目前已经建置完成的第一条生产线初期产能约3000万瓦，到了年底将可扩充到9000万瓦的最大产能 |
|
富士通32位FR微控制器 适用高效能家电产品 (2007.03.30)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布针对冰箱、洗衣机和烘干机等家电应用，推出全新32位FR系列高效能微控制器—MB91480。此系列产品能在单一芯片中提供双马达变频控制功能，与前一代产品相较，其体积更小、效能更佳 |
|
世平集团旗下龙临推广义隆e-Finger方案 (2007.03.30)
世平集团(WPG)旗下龙临实业自2004年起代理义隆科技(Elan)推广其IC等相关应用，该公司继主打义隆之电容式IC，于近期宣布推广义隆最新触控解决方案──4" ITO capacitance Touch Pad |
|
NS推出高精度双组放大器适用卫星通讯设备 (2007.03.30)
美国国家半导体(National Semiconductor，NS)宣布推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器。新型LMP2012WGLQMLV双组装运算放大器已取得QMLV认证，适用于卫星通讯设备，例如高度及轨道控制系统、太阳及惯量传感器、回转仪、压力传感器、静态地球感测系统、辐射热测量仪以及地球观察系统 |
|
NJR发表耐压20V的4款饱和型稳压器IC (2007.03.30)
新日本无线(NJR)近日发布了耐压增至20V、内建消除噪音用电容器以及延迟电路，并配备重置功能的4款低饱和型稳压器IC。适合数字相机、数字相机及电视机等产品应用。之前该公司的20V耐压产品的输出电流最大为100mA，而此次提高到了最大300mA |
|
因应市场需求 巨景进军手机MCP市场 (2007.03.29)
根据Portelligent最近发布的一项报告，目前手机、数字相机和MP3播放器等可携式多媒体产品，采用Memory MCP（多芯片封装内存整合组件）的比例几乎已达到巅峰。其中手机采用MCP的比例在2004年就达到了90%，现正朝着采用2个或更多MCP方向发展，以达到产品薄型化与多功能化之目标 |
 |
高效率电源管理减少能源耗损 (2007.03.29)
在资源有限以及减少污染等重要议题的影响下，如何寻求更高的能源管理效率已经成了电源管理IC厂商的重要研发任务。由于资源的短缺，节能以及提高能源效率已经成为全球各国政府积极努力的方向 |
|
搭配在线设计 提升稳压器优势 (2007.03.29)
美国国家半导体（NS）发表一系列添加了6款全新高频降压稳压器的Simple Switcher芯片。另外，为了确保新产品获得更好的设计支持，NS也进一步加强 Webench设计网页的内容，让客户可以迅速完成系统设计 |
|
联电将进军薄膜太阳能电池市场 (2007.03.29)
联电与日本真空技术集团（Ulvac）共同宣布，联电未来将采用日真的薄膜技术，进军太阳能电池市场，透过转投资的晶能科技，预估今年将斥资20亿元于太阳能电池的制造，初期年产能约12.5百万瓦，并在三年内提升年产能至100百万瓦 |
 |
拓墣产研2007CeBIT研讨会 (2007.03.29)
拓墣产业研究所「从CeBIT看见未来－2007 CeBIT新技术、新应用、新趋势」研讨会，除了由曾筱轸研究员分享实地走访2007 CeBIT展会参访经验，另外也邀请义隆电子叶仪晧总经理主讲「从iPhone看见未来数字产品输入方式变化」 |
