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MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
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R&S将SMJ100A产品目标客户延伸至中低阶市场 (2007.06.22)
在产线测试的环境中，向量信号产生器往往只使用到预先计算任意波型（ARB）信号的功能，反观在产生实时信号和改变量位标准信号参数这些复杂的功能上，对产线工程师来说则较不被需要 |
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NXP成立新测试中心 推广部署RFID (2007.06.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前新成立参考设计中心（Reference Design Centre; 简称RDC），推广部署与采用RFID技术。
RDC位于奥地利格拉茨（Graz）附近，在医药、制造和零售等各个行业的实际状况条件下进行充分的应用测试，以改善现有RFID系统的性能和可靠性 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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Linear发表14位高温度应用模拟数字转换器 (2007.06.22)
凌力尔特(Linear Technology)发表 LTC2246H，其为一款针对高温、高可靠性数据撷取系统的25Msps、14位模拟数字转换器(ADC)。LTC2246H能保证操作于-40度C至125度C温度范围，因此符合汽车及军事应用等高温需求 |
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薄膜太阳能面板生产线建置联合签约仪式 (2007.06.22)
面对日益严重的暖化及能源短缺议题，位居全球领先的半导体设备及服务供货商－应用材料公司，近年来投入大量资金与人力进行薄膜太阳能面板设备与技术的研发，并正式宣布将与台湾大同集团旗下转投资公司－绿能科技股份有限公司签约合作，建置国内第一条8.5世代的薄膜太阳能面板生产线，连手将台湾太阳光电产业带入新纪元 |
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飞思卡尔更新引擎控制所需的模拟产品线 (2007.06.21)
飞思卡尔表示，今日的汽车需要复杂的引擎控制解决方案，才能满足消费者对于性能、省油、以及环保等方面的期待。身为汽车工业的半导体供货商，为了因应这些挑战，飞思卡尔引进了六款专为引擎管理应用所设计的标准SMARTMOS?模拟产品 |
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Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智能型照明系统完整设计方案。Cypress PSoC Express可支持其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列组件。可让工程师轻易地输入所选择的LED、颜色选择、并结合独有的EZ-Color架构及PSoCExpress软件 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制，藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII，RGMII和两个XAUI界面 |
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奥地利微推出单端/双端LVDS驱动IC (2007.06.21)
全球通讯、工业、医疗、汽车应用等市场模拟IC设计与制造厂商奥地利微电子推出单端/双端LVDS驱动IC，进一步扩增低电压差动讯号(LVDS)IC产品阵容。
AS1154/56 LVDS IC其竞争产品相比 |
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TI新型网络电话平台进一步扩大VoIP产品阵容 (2007.06.20)
德州仪器（TI）宣布推出最新网络电话平台，协助制造商提供低成本网络电话给微型企业、中小企业和家庭市场。TNETV2502是TI网络电话产品线的最新平台，利用TI丰富的VoIP产业经验和DSP技术提供下一代VoIP装置实时讯号处理、低耗电和优异弹性 |
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NXP发表首款车用故障防护系统基础芯片 (2007.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）日前发表首款故障防护CAN-LIN系统基础芯片（System Basis Chip；简称SBC）系列，其整合性的诊断功能能打造更有智能的电子控制单元（Electronic Control Units；简称ECU），并提升车用网络的产业标准 |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
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结合学界迎向创新 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.20)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
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Vishay推出新型RFWaves多信道2.4GHz收发器IC (2007.06.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型2.4GHz ISM收发器IC RFW-NC。尤其面向对成本高度敏感的RF应用的该器件具有低功耗特点，且可快速轻松地整合到终端产品中。RFW-NC的其它功能包括高达1Mbps的数据速率、2.5V～3.6V的宽泛电压范围，以及5mm x 5mm的精小外形 |
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功率电子的变革与优势 (2007.06.18)
功率电子产业正经历革命性的变革。在今后20年内，涵盖宽泛功率范围的大多数应用也将采用这种整合方式来实现。功率电子元件能为许多应用提供附加价值，并将继续作出更大贡献 |
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从零组件供应走向品牌营销 (2007.06.18)
Western Digital（以下简称WD）成立于1970年，为世界知名的硬盘制造商。WD最早为半导体测试设备商，但不久即转为专门提供特殊半导体设计的IC制造公司，直到1980年代，WD才开始步入储存的领域，最初以生产储存控制IC为主，并以此塑造了良好的声誉 |
