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麦克莱尔新款高功率综合同步降压稳压器问世 (2009.02.18)
模拟、高带宽通信和以太网集成电路解决方案厂商麦克莱尔公司（Micrel）推出了一款新产品MIC22700，是进行过最高效率优化的高效率7A综合同步降压（步降）稳压器，其效率达到了95%以上，在仅1uH传感器和一个47uF输出电容器的板负荷区间仍以1MHz开关 |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
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KEITHLEY新推自动特性分析套件(ACS)测试系统 (2008.05.20)
量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments）宣布为其Automated Characterization Suite（ACS）自动特性分析套件软件，加入选择性的晶圆级可靠性（WLR）测试工具，可支持各种半导体可靠度与使用期预测等应用 |
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英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
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Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC)，应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求 |
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台积公司完成「高铁振动对集成电路制造影响分析」 (2001.10.25)
陈水扁总统25日上午再度莅临台湾集成电路制造股份有限公司台南厂区参观。台积公司由张忠谋董事长、曾繁城副总执行长亲自接待，并向陈总统说明未来几年内该公司在国内的数千亿元投资扩厂计划 |
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全球IC出货量面临衰退窘境 (2001.04.27)
全球经济成长速度急遽走缓致市场需求疲软，加上库存仍未完全消化，产业观察家及芯片经理人担心，今年集成电路(IC)芯片的出货可能衰减。
IC芯片的产量是半导体产业未来景气走向的重要指针 |
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昨日举行集成电路技术引进25周年纪念 (2001.04.26)
台湾的半导体产业梦想的起点，于民国六十三年二月，在台北小欣欣豆浆店里的早餐会中，由经济部长孙运璇等人，做出了台湾产业历史最深远的政策决定。台湾的半导体产业由零开始，直至去年，已创造了每年六千亿元以上的产值，成为全台最重要的工业 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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NEC认可NC-Verilog仿真工具的签证(sign-off)能力 (2000.05.03)
Cadence发布新闻稿指出NEC的新一代特殊应用积体电路(ASIC)设计作业已能在NC-Verilog逻辑模拟技术中直接完成最后签证(Sign-off)的程序。透过一连串严谨的认证步骤，NEC将把NC-Verilog整合至其OpenCAD设计环境内，以支援超大型复杂晶片的开发工作 |
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IC业抓得住景气脉动 (1999.11.15)
国内IC(积体电路)制造业紧抓景气脉动，一年内有6座8吋晶圆厂完工，另外有两座12吋晶圆厂积极动工；这些晶圆厂投资金额合计超过新台币4000亿元。
半导体业者指出，未来一年要完工的8吋晶圆厂有台积电六厂、联电五厂、联诚二厂、硅统一厂、世大二厂和南亚科技二厂 |
