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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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赛灵思推出首款可扩充处理平台系列方案 (2011.03.08)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布推出Zynq系列方案，此款可扩充处理平台 (EPP) 是特别开发用来满足特定高阶嵌入式应用所需之多层级处理与运算效能，包含视讯监控、汽车驾驶辅助、和工厂自动化等市场中 |
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IBM和意法加持 全球晶圆快攻28/20奈米制程 (2010.10.13)
为提高在亚洲的晶圆代工市占率，并与主要对手台积电一较长短，全球晶圆（Global Foundries；GF）的亚洲巡回论坛，今日于新竹盛大举办。会中全球晶圆营运长谢松辉表示，GF正快步迈进28/20奈米阶段，目前在美国纽约投资兴建的Fab 8晶圆厂，便以28/20奈米制程为主，预计在2012年将可进入量产阶段，届时每月产能可达到6万片 |
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Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
美商赛灵思（Xilinx）于今日（2/23）宣布，针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算；同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP，提升工程师的生产力 |
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