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兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04) 随着能源议题逐渐被重视,碳化矽绝对是能源产业的明日之星。英飞凌专注于发展碳化矽沟槽式架构,兼顾可靠性与高效能,并不断精进产能与良率,让碳化矽功率元件可以进一步普及 |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03) 为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展,便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性,正适合用于满足这些需求 |
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GaN Systems与ROHM联手致力推动GaN功率元件的普及 (2018.06.05) 为促进功率电子市场的创新与发展,GaN(氮化??)功率元件厂商GaN Systems Inc.(GaN Systems)和功率半导体厂商ROHM将针对GaN功率元件事业携手展开合作。
双方此次合作将充分发挥GaN Systems在GaN功率电晶体业界顶级的性能优势,以及ROHM在GaN功率元件相关技术与丰富的电子元件设计/制造能力 |
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马达控制技术趋势 (2018.05.31) 马达控制IC的应用范围越来越广,不论是在工厂或是居家用品,都能看见它的身影,整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。 |
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英飞凌携手中国家电制造商 提升智慧家庭的联网安全 (2016.11.30) 【德国慕尼黑讯】智慧家庭应用需要特别的安全防护,避免物联网未经受权的存取。英飞凌科技(Infineon)与中国合作伙伴在北京成立「智慧家庭联网安全开放实验室」。其他成员包括:美的智慧家居科技有限公司、华为消费者事业群、腾讯科技(北京)有限公司以及隶属于中国工业和信息化部的中国电子技术标准化研究所 |
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ROHM结盟Venturi电动方程式赛车车队 提升赛车性能 (2016.10.14) 半导体制造商ROHM与参加FIA电动方程式赛车锦标赛的Venturi电动方程式赛车车队(Venturi Formula E Team),缔结为期3年的技术伙伴契约,透过碳化矽(SiC)功率元件的加持,运用在赛车马力核心的变流器中,可协助赛车小型化、轻量化和高效率化,大幅提升赛车性能 |
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Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期 (2016.08.26) 随着去年Dialog取得了国内敦宏科技40%的股份后,国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电(TSMC)在GaN(氮化镓)元件的合作。
透过台积电以六吋晶圆厂的技术 |
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LED Taiwan 2016即将开展 启动未来无限可能 (2016.04.12) 由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办的台湾最具影响力LED制造展会-LED Taiwan 2016在4月13~16日,将于台北南港展览馆盛大举行。本届LED Taiwan持续掌握产业关键议题 |
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Vicor扩展DCM DC-DC转换器模块系列 (2015.03.17) 采用 ChiP封装的新款DC-DC转换器,高达1,244 W/in3 的功率密度
Vicor公司日前进一步扩展其在转换器级封装(ChiP) 功率组件平台中隔离式、稳压DC-DC转换器之DCM转换器模块系列 |
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电阻微缩不遗余力 ROHM采开放心态 (2014.01.24) 观察目前日系的半导体大厂,ROHM是少数同时拥有主被动组件的半导体业者,除了模拟与功率组件等产品线外,ROHM也拥有电阻、钽质电容与萧特基二极管等。而一般来说,产业界大多都会关注主动组件业者的动向,却鲜少注意被动组件业者,最为主要的原因就在于被动组件本身就是扮演配角的角色 |