 |
Spansion采用ARM处理器生产SIM卡解决方案 (2007.10.30)
Spansion宣布已获得了增强型ARM SecurCore SC100处理器的用户许可证，使Spansion将ARM处理器整合在其以闪存为基础的大容量SIM卡解决方案MirrorBit HD-SIM系列。透过这项授权协议，ARM的SC100处理器可将其标准可寻址(addressable)储存空间显著扩容，从1MB扩充至1GB，进而使45奈米及以下制程的单芯片MirrorBit HD-SIM解决方案能充分利用新增储存容量 |
|
SyChip推出可支持Wi-Fi行动设备的驱动器 (2007.10.30)
无线射频芯片级模块（CSM）大厂村田制作所（Murata）旗下子公司SyChip，近日宣布推出可支持Wi-Fi行动设备的高速安全数字输入／输出（HS-SDIO）驱动器，这个HS-SDIO解决方案能够让Microsoft Windows CE设备用户，实现高达16Mbps的数据传输速率，进而能在行动手持装置上达到高速接取上网的效果 |
|
iSuppli:07年全球无线半导体市场收入达561亿美元 (2007.10.30)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前发表一份研究报告指出，2007年全球无线半导体市场销售收入将达到561亿美元，较2006年成长4.5%。
iSuppli所指的无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、无线局域网和连接设备等产品领域 |
|
促进行动WiMAX应用 波束成型天线联盟成立 (2007.10.30)
为了增强智能天线（Smart Antenna）系统性能与互操作性，Navini、Beceem、美国富士通微电子（Fujitsu Microelectronics America）以及Runcom近日宣布成立智能天线射频测试（SMart Antenna RF Test）（SMART）联盟 |
|
WiMAX正式成为3G标准之一 (2007.10.29)
WiMAX标准化及普及促进团体WiMAX Forum，在2007年10月19日宣布，ITU-R（国际电信联盟无线通信标准化部门）已把WiMAX无线规格IEEE802.16作为IMT-2000的技术之一加入了第3代行动通信规格（3G）标准之中 |
 |
Tektronix推出DisplayPort全新测试解决方案 (2007.10.29)
Tektronix宣布推出DisplayPort 1.1标准的全新测试解决方案。对于想要进行DisplayPort设计效能优化与验证的工程师来说，此解决方案提供了完整的工作台。Tektronix也已向视讯电子工程标准协会（VESA）提出新的信号源、缆线和终端装置实作方法（MOI），以协助工程师与测试实验室进行DisplayPort 1.1兼容性测试 |
|
电源供应无法克服 AT&T暂缓城域Wi-Fi网络计划 (2007.10.29)
日前，美国电信巨头AT&T宣布，将取消在密苏里州圣路易斯市（St. Louise）建设城域（Metropolitan Area Network；MAN）Wi-Fi网络的计划，主要原因是Wi-Fi无线网络收发器的电源供应不足以及盈利不彰 |
|
高通MEMS显示器应用于Audiovox蓝牙耳机 (2007.10.29)
无线通信芯片设计大厂Qualcomm旗下独资子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）与元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微机电技术应用在显示器的计划有了成效，近日结合可携式消费设备开发商Ubixon，宣布将与Audiovox配件公司合作，在市场推出业界首款高可视性的MEMS显示器 |
|
Vishay推出具高敏感度/尺寸比之红外接收器模块 (2007.10.29)
Vishay宣布推出具有业界最高敏感度/尺寸比的新系列表面贴装红外接收器模块。新型TSOP85..系列器件可在红外遥控、数据传输及光障应用中实现远距离操作，主要用于需要超薄、超小型组件的可擕式系统 |
|
LSI先进通讯处理器 锁定有线与无线存取市场 (2007.10.29)
LSI推出全新APP3300先进通讯处理器，配备嵌入式安全协议处理引擎，锁定有线与无线存取市场。APP330的技术基础，乃是建置于LSI APP300中同级最佳的网络流量处理技术，该技术已大量被第一线网络设备供货商成功建置于全球服务供货商网络中 |
|
NS与Accelerated Designs推出超级链接库阅读软件 (2007.10.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）与Accelerated Designs宣布两家公司携手开发的超级链接库阅读软件（ULR）已正式推出，美国国家半导体的客户可以利用这套阅读软件取得有关该公司产品的电路图符号以及占用印刷电路板面积的数据 |
|
英飞凌全新节能MOSFET系列产品提供行动应用 (2007.10.27)
英飞凌科技近日发表应用于行动电子设备直流/直流转换器的全新功率半导体产品。新款OptiMOS 3 M 30V N信道 MOSFET系列产品锁定只使用5伏特驱动的应用，除了适用于一般行动和手持式装置，还可应用在显示适配器、工业控制、内嵌转换器、切换式电源供应器和笔记本电脑主板上的许多插槽 |
|
Cypress小型USB收发器可节省手机机板空间 (2007.10.26)
Cypress公司推出一款最小封装的高速USB 2.0收发器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收发器采用20针脚的WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）封装，尺寸仅有2.2 mm x 1.8 mm，其大小不到标准高尔夫球上小凹洞的三分之一 |
|
NI发表80信道与BNC链接功能USB数据捕获设备 (2007.10.26)
NI近日发表80个信道的USB数据捕获设备、新BNC USB M系列装置，与新USB-9237 C系列模块。完整的NI USB数据撷取现在可延伸超过45种装置，包含最高1.25 MS/s单信道取样、最高2.86 MHz模拟产生，与超过1 MHz的混合数字，适用于低、中，与高信道数的应用 |
|
Aeroflex与Sequans合作WiMAX测试研发及部署 (2007.10.26)
WiMAX测试厂商Aeroflex及WiMAX半导体解决方案开发者Sequans Communications 将进行测试技术合作，根据此伙伴关系,双方公司将紧密合作，进一步加速各自开发中的WiMAX 解决方案。Sequans将提供Aeroflex对其新型及改良WiMAX半导体解决方案及参考设计的预先验证 |
|
GainSpan研发出WLAN规格的无线感测网络芯片 (2007.10.26)
根据日经BP社报导，位于美国加州硅谷的GainSpan，近日则开发出针对无线感测网络（Wireless Sensor Network；WSN）应用的节能WLAN IC，目前也开始向部分厂商提供样品。
目前传感器网络大部分是使用ZigBee或是IEEE802.15.4等节能型无线网络作为基本规格，这款WLAN IC的特点，是能够大幅降低待机时间的耗电量 |
|
Qualcomm推出可支持HSPA与CDMA 2000的芯片 (2007.10.26)
根据国外媒体报导，无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片，预计将内嵌于笔记本电脑当中，可支持兼容二种无线宽带技术。
Qualcomm表示，目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品 |
|
威航推出超低功耗Venus 6高感度GPS/AGPS芯片 (2007.10.26)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq Technology)推出新一代-159dBm高感度~10mA超低耗电的Venus 6芯片，提供手机、个人导航机(PND)、及各式导航追踪应用一个高性能、超低耗电、低成本、高附加价值之卫星定位解决方案 |
|
美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利（Keithley）今日在台举行媒体说明会，分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。
Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处，在于MIMO能够同步（synchronize）且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号 |
|
环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
