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Siano与Axel合力开发DVB-H解决方案 (2007.10.01)
行动数字电视半导体解决方案供货商思亚诺（Siano Mobile Silicon）和行动装置多媒体中间件供货商Axel Technologies共同宣布，针对手持式数字视频广播（DVB-H）终端设备，推出一款功能完备的平台，提供不到2秒的高速频道切换时间 |
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iPhone软件升级 AT&T继续排除其他兼容功能 (2007.10.01)
日前Apple公布最新的iPhone手机软件升级内容，其中屏蔽消费者安装第三方电信营运商程序的权利，这也表示任何安装并非属于AT&T软件的iPhone手机，都将被自动锁定。
根据国外媒体报导，在安装这项软件升级程序之后，只有AT&T的授权电信营运商软件，才可以运作于iPhone平台当中，其他通讯营运商和客户自己的程序，将不再被兼容 |
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Ericsson将在孟加拉国架构GPRS／GSM网络服务 (2007.09.29)
Ericsson与孟加拉国电信营运商TM International Bangladesh（TMIB）近期签署一份新的电信架构合作协议，Ericsson将为TMIB升级扩展以EDGE为核心的GPRS／GSM网络，并且提供相关的行动宽带服务 |
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Apple更新iPhone浏览器、邮件和蓝牙等安全漏洞 (2007.09.29)
根据外电报导，Apple公布到目前为止最大的iPhone安全更新作业，以修复iPhone手机中的浏览器、邮件Outlook和蓝牙网络服务器等方面的软件瑕疵。
此次修复的软件漏洞，大多数都不是严重的安全漏洞 |
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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29)
英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能 |
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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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GPS卫星导航技术原理与应用实务 (2007.09.29)
全球定位系统(Global Positioning System，GPS)能迅速确定在地球上的位置，其接收到的卫星数越多，译码出来的位置就越精确，也因为越来越多人依赖这样便利的通讯产品，使得此技术的产品市场越来越蓬勃发展 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28)
飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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Intel和Nokia合作进行WiMAX互操作性测试 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣布，为了确保行动WiMAX无线通信产品之间以及其与其他产品之间在全球的互操作性，三方已经开始对即将推出应用Intel WiMAX芯片产品的笔记本电脑和行动网络设备、Nokia的WiMAX设备以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基础设备之间，展开互操作性测试 |
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UMB标准已经确定为3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
来自CDMA研发集团（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）标准已经确定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG进一步指出，包括日本政府邮电 |
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SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28)
全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色 |
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COMPUTEX TAIPEI 2008 ICT产业研讨会 (2007.09.28)
COMPUTEX TAIPEI近年来透过产品主题专区设立，展现台湾ICT产业跨足领域之潜力并拓展商机。随着无线宽带技术的愈趋成熟，第三代行动通讯标准的台湾厂商未来又可能面临什么样的挑战？COMPUTEX TAIPEI 2008 ICT专题研讨会系列三：无线宽带，将邀请产官业界先进，分享未来应用趋势，促进产业交流及合作 |
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中国大陆3G市场与商机前景研讨会 (2007.09.28)
中国大陆已经成为全球最大的行动通讯市场，2008年的北京奥运被市场认为是推动大陆3G服务的主要驱力，相关厂商无不积极准备，以抢食每年上亿支的手机市场商机。为加速台湾业者进军此一市场之实力，此研讨会特针对「中国大陆3G市场与商机前景」主题，由标准面及应用面切入探讨 |
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SiGe发表WiMAX射频前端模块系列开发计划 (2007.09.27)
SiGe半导体（SiGe Semiconductor）针对WiMAX系统市场发表了全新的射频（RF）前端模块系列开发计划。新的前端模块将结合SiGe半导体成熟的高效能 WiMAX 功率放大器架构与多芯片模块整合的专业技术，从而提供无论是效率或效能都领先业界的小型器件 |
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高通表示PC手机将在18个月内推出 (2007.09.27)
外电消息报导，高通（Qualcomm）CDMA技术的高级副总裁卡托其亚日前表示，苹果的iPhone将会带动手机平台朝向PC发展，而第一部类PC的手机，将在18个月内上市。
卡托其亚所定义的PC手机是介于黑莓手机与笔记本电脑之间的产品 |
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夏新与TCL采用TI无线技术的手机正风行全球 (2007.09.27)
德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等 |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
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弘忆国际获晶门科技代理权 (2007.09.27)
弘忆国际持续扩大产品代理线，与晶门科技建立合作伙伴关系，弘忆将代理晶门科技产品以及研发设计完整产品应用方案，合作初期策略将锁定在驱动IC、绘图处理IC、图像处理IC的发展 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
