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英商Silver Telecom推出高功率PoE+通用模块 (2007.10.19) 由旭捷电子所代理之英商Silver Telecom推出Ag5000PoE系列模块,Ag5000使用独特的动态输入电力分享制程(Dynamic Input Power Sharing Process)解决了PoE+的供给结构问题。它会自动侦测输入电力是来自于数据双绞线(Data pairs)、备用双绞线(Spare pairs)或者是两者一起使用 |
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虹晶科技推出高整合度32位ARM微控制器 (2007.10.19) 针对目前低功耗、小型化、高速的需求,虹晶科技推出一系列以ARM微处理器核心的32位高速、高整合度、多功能的可程序化微控制器(Panther Application Controller)。PC9001B/PC9002采用ARM926EJ微处理器核心,操作频率可达350/133 MHz,PC7001/PC7002/PC7003则采用ARM7EJ微处理器核心,标准操作频率可达166MHz,全系列均内含USB 2 |
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英飞凌及Jungo推出电信公司级的家用网关平台 (2007.10.19) 英飞凌科技与Jungo即将准备推出生产、电信公司级的参考设计,专门针对多重服务的家用网关市场。这项合伙关系让客户能够以Jungo及英飞凌的通讯芯片组为基础,开发出预先整合、电信公司随即可用的软件平台解决方案,提供给特定运营商的产品使用 |
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不让Google专美于前 微软新推出手机搜索软件 (2007.10.19) 根据国外媒体报导,在刚刚公布最新的升级版Live搜索服务后,Microsoft又更新了在地化手机搜索服务。
上月微软刚刚公布Live Search升级方案,新方案改进网络搜索的相关性和整合度 |
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宏达电与Sprint Nextel合作推出3G触控式手机 (2007.10.19) 台湾宏达电(HTC)将与美国无线电信营运商Sprint Nextel合作推出触摸屏手机,其功能类似于Apple的iPhone。
宏达电这款名为HTC Touch以触摸屏TouchFLO为销售重点的手机,将在11月4日开始于北美市场的Sprint通路门市与官网正式开卖销售,售价为250美元,包含两年的电信服务绑约 |
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宏达电3G版HTC Touch手机正式问鼎北美市场 (2007.10.19) 宏达电(HTC)与美国电信业者Sprint正式于全美推出全球首款Touch by HTC,再次强化HTC在全球Touch相关无线通信产品的创新研发与科技领先的领导地位。Touch by HTC将于11月起于全美的Sprint通路门市与官网等正式开卖,消费者将可以两年合约价美金249.99元(已享有美金100元的邮递回馈鼓励)的优惠方案亲身体验Touch by HTC |
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微软推出OCS 2007欲整合网络电话通讯架构 (2007.10.19) 根据国外媒体报导,Microsoft在经过数年的精心策划后,正式推出整合通讯伺服软件OCS 2007(Office Communication Server 2007),积极介入电话通讯领域,这亦象征Microsoft在整合通讯战略上,跨出非常重要的一步 |
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WiMAX Forum展会将于10月22及23日在台举办 (2007.10.18) 由行政院科技顾问组、经济部指导,WiMAX Forum与工研院主办的WiMAX Forum showcase&Conference将于10月22及23日假台北国际会议中心举办,同时WiMAX Forum全球会员大会也将首次在台举办 |
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破藩篱合技术 无线网络之父Bahai看好感测应用 (2007.10.18) 无线网络(Wireless Lan)之父、美国国家半导体技术长Ahmad Bahai今日应资策会以及创投企业美商中经合团邀请,在台大电资学院博理馆针对无线通信的蓝海策略进行专题演讲 |
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安捷伦推出分析手机营收的完整报告之应用软件 (2007.10.18) 安捷伦科技(Agilent Technologies Inc.)推出一款用于分析手机营收的完整报告应用软件,可协助电信业者评估特定手机在一段时间内的效能和受欢迎程度。该项功能是首次采用安捷伦新的数据仓储和报告(data warehousing and reporting)平台,且针对行动宽带网络而设计的assureME Intelligence报告工具 |
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安捷伦与Sequans连手开发行动WiMAX协议测试 (2007.10.18) 安捷伦科技(Agilent)与Sequans Communications决定将Wave 2行动WiMAX行动台(MS)和基地台(BS)协议测试,纳入双方的WiMAX合作计划中。
协议符合性测试(Protocol Conformance Test, PCT)是WiMAX认证过程中不可或缺的一环 |
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Internet无线装置将是智能型手机的新战场 (2007.10.18) 过去只有桌上型或笔记本电脑、网络装置才能提供多媒体串流和视频会议服务,但预估两、三年后这些服务也会逐渐在手机上普及。 |
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RF效能才是关键  Alereon接橥UWB技术发展轮廓 (2007.10.17) 超宽带(UWB)无线IC设计大厂Alereon今日在台举行媒体说明会,会中具体深入阐述UWB以及认证后的Wireless USB产品的发展现况,同时清楚表示芯片微型尺寸以及认证互操作性,并不是UWB技术能否在市场发展的最重要考虑,认证符合UWB规范并具备RF高效能设计,才是关键 |
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报告:行动宽带网络HSPA将成主流  LTE后势看涨 (2007.10.17) 根据市场调查研究机构Informa Telecoms & Media最新发表的研究报告预测,到2011年行动宽带网络将成为主流的宽带网络平台。
这篇名为「未来行动宽带网络」的报告中指出,到2012年,行动宽带网络的总营收将占全部行动服务收入的一半 |
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Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17) Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元(hard macro cell)提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层(PHY)接口,数据传输率最高可达1600 MHz |
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Catalyst半导体推出双输出300mA低压降稳压器 (2007.10.17) 模拟、混合信号与非挥发性内存供货商Catalyst半导体推出最新的低压降(LDO)稳压器CAT6221—具有300mA的双输出LDO组件。CAT6221整合了两个300mA稳压器,采用6支脚,厚度仅为0.8mm的超薄TSOT-23封装,为手机、电池供电装置和其他可携式消费电子设备等需要两个LDO组件的应用提供了更小尺寸和更具成本效益的选择 |
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车用无线接取WAVE标准之IEEE 1609.3业已通过 (2007.10.16) 根据国外媒体报导,IEEE通过了IEEE1609.3、亦即车用环境无线接取WAVE (Wireless Access for Vehicular Environment)的试用标准-网络服务。
IEEE1609.3定义了支持WAVE无线接取的网络和传输层的服务架构 |
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Intel将省电芯片组产品线延伸至嵌入式系统领域 (2007.10.16) 英特尔公司将针对需要绘图能力的嵌入式以及通讯应用提供Intel Q35芯片组的长效期支持(extended lifecycle support)。Intel Q35芯片组较前一代Intel Q965芯片组耗电减少50%。该芯片组的散热设计功率(thermal design power,TDP)仅有13 |
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安森美的ESD保护技术实现超低电容及钳位电压 (2007.10.16) 安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的超低电容静电放电(ESD)保护器件系列的首款产品。新的ESD9L是一款单线ESD保护器件,提供0.5皮法(pF)电容和低钳位电压。这组件采用适合ESD保护应用的业内最小封装,非常适用于手机、MP3播放器、PDA和数码相机等可携应用的高速数据线路保护 |
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凌力尔特发表全新8A DC/DC转换模块LTM4608 (2007.10.16) 凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表其低压uModule DC/DC稳压器产品系列之最新组件LTM4608。LTM4608为一完整的8A DC/DC uModule稳压器系统,具备芯片上DC/DC控制器、电源开关、电感补偿及输入/输出旁路电容 |