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意法半导体和Feig电子合作 开发非接触式产品个人化方案 (2021.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics）和RFID读写器、天线研发商Feig电子，透过整合各自的RFID专业知识，开发出一个省时快捷的物流解决方案，协助智慧工业、智慧消费性电子和智慧医疗等高科技产品厂商大幅降低物流成本，提升物流管理的灵活性 |
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R&S与百佳泰联手 焦距车载乙太网OPEN ALLIANCE TC9市场 (2021.07.14)
罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与百佳泰，于日前共同建置符合OPEN ALLIANCE 技术委员会TC9的非屏蔽双绞线（Unshielded Twisted Pair, UTP）测试能量，将有助于提升车载乙太网缆线与连结器的品质 |
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英飞凌TRENCHSTOP 5 WR6 系列采TO-247-3-HCC 封装 提升隔离电压额定值 (2021.07.14)
英飞凌科技推出分立器件包装的全新 650 V TRENCHSTOP 5 WR6 系列。此系列采用 TO-247-3-HCC 封装，提供涵盖 20 A、30 A、40 A、50 A、60 A 和 70 A 额定电流的产品组合。该产品可轻松替换先前的技术，如英飞凌的 TRENCHSTOP 5 WR5 和 HighSpeed 3 H3，以及其他竞争者的技术 |
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SEMI：2022年半导体设备支出将达千亿美元历史新高 (2021.07.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今日于「前瞻未来线上会议 — 为改变中的世界持续创新（Innovation for a Transforming World）」，公布年中整体OEM半导体设备预测报告，预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元，在数位转型的推动下，2022年设备市场可望再创新高，突破1,000亿美元大关 |
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ST消费和车规Qi认证充电器安全方案 推动无线充电市场发展 (2021.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics）利用一个便捷的Qi认证充电器验证方案，保障小型电子产品和行动装置的无线充电安全。
越来越多的手机和穿戴式装置具备无线充电功能，这让无线充电应用创新，为使用者带来更多产品价值和机会 |
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科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布，与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作，结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器，和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的无线容量，可支援更多人同时使用，并且提高了资料传输速度 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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科思创协助中国制定再生塑胶国家标准 (2021.07.13)
科思创携手中国再生价值链的合作伙伴，共同参与制定了再生聚碳酸酯中国国家标准。聚碳酸酯是一种高度耐用的多功能工程塑料，具有很高的回收价值。
新的国标将于2021年7月13日生效，为消费后及工业后再生聚碳酸酯的品质和性能要求制定了相应规范 |
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东硕资讯导入Nordic蓝牙单晶片 实现智慧扩充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣布，台湾东硕资讯(Good Way Technology Co.)选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth LE)多协定系统单晶片(SoC)，为其智慧扩充基座产品Smart Dock提供无线网状网路(mesh)连接 |
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泓格科技推出RPS系列冗余电源 确保关键设备持续运作 (2021.07.13)
随着产业不断升级与创新，从智慧制造、智慧交通与智慧医疗的应用，全都需要稳定可靠的DC 电源，尤其是边缘运算设备、电脑机房、人工智慧 AI 分析装置，更是肩负产业的重责大任，这类智慧化的系统都需要稳定的电源，维持设备的正常运作，才能实现智慧升级的愿景 |
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ROHM内建SiC二极体IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 损耗减少67% (2021.07.13)
半导体制造商ROHM开发出650V耐压、内建SiC萧特基二极体的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽车电子产品可靠性标准「AEC-Q101」 |
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Cadence与联电合作开发22ULP/ULL制程认证 加速5G与车用设计 (2021.07.13)
联华电子今日宣布，Cadence优化的数位全流程，已获得联华电子22 奈米超低功耗 (ULP) 与 22 奈米超低漏电 (ULL) 制程技术认证，以加速消费、5G 和汽车应用设计。该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术，协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案 (tapeout) 流程 |
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ST与Eyeris合作研发车内监控全域快门感测器解决方案 (2021.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，与全球视觉人工智慧（AI）软体和车内感测器融合技术商Eyeris合作，透过整合先进深度神经网路产品组合，将意法半导体全域快门感测器应用延伸到车内监控领域，利用视觉空间感知功能全面了解车辆内部状况 |
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伊顿响应台积基金会与SEMI 共同采购零接触防疫采检站 (2021.07.12)
台积电慈善基金会与SEMI国际半导体产业协会，启动第二波零接触防疫采检站募资计画；伊顿电气(Eaton)，也宣布加入募资计画，与前线医疗人员共同抗疫。
「零接触防疫采检站」包括正负压环境建置、冷气舒适空间、UVC紫外线杀菌、保障医护人员安全及舒适，民众进入采检站后约20分钟即可获知结果，每站每天采检量能可达100至110人 |
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SEMI与台积电「零接触采检站」 第二阶段募资计画达成 (2021.07.12)
SEMI（国际半导体产业协会）于今(12)日宣布，SEMI与台积电慈善基金会「零接触采检站」第二阶段募资计画圆满达成。
有感于五月起国内疫情升温，更是疼惜医护人员，SEMI与台积电慈善基金会共同发起能保护医护人员的「零接触采检站」募资计画，号召业界先进及伙伴们的加入 |
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助半导体制造提高能源效率 施耐德电机提供全面绿能管理方案 (2021.07.12)
法商施耐德电机今日表示，将致力于协助全球半导体制造厂，提高能源管理和使用效率，并扩大解决方案，以强化电力品质和安全性。
施耐德电机台湾区总经理张智斌（Tze Ping Teoh）表示，施耐德电机致力于利用电力与数位化投资，以创造兼具连续性与弹性的生产流程 |
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积极抢进mini-LED背光市场 聚积推出各尺寸LCD显示器方案 (2021.07.12)
全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技因应不同尺寸的LCD显示器，推出适合的解决方案。
聚积针对中、小尺寸LCD显示器如笔电、平板等等 |
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IDC：2021第二季全球PC需求依然强劲 (2021.07.12)
尽管存在全球零组件缺货和物流问题，但个人电脑需求的激增一直持续到2021年第二季（2Q21）。根据最新一季的国际数据资讯（IDC）全球个人运算设备追踪报告初步研究结果显示，2021年第二季传统PC（包括桌上型电脑、笔记型电脑和工作站）的全球出货量达到8,360万台，比2020年第二季成长13.2% |
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第二届KIBO机器人程式设计挑战赛 巴拉圭留学生获预赛冠军 (2021.07.11)
由日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）举办的第二届「KIBO机器人程式挑战赛」（KIBO-RPC），台湾预赛于10日在国家实验研究院国家太空中心（国研院太空中心）以远端连线方式进行 |
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导入AI与播客TaipeiPLAS & ShoeTech Taipei云端开展 (2021.07.11)
TaipeiPLAS & ShoeTech Taipei 2021将以全新面貌「TaipeiPLAS & ShoeTech Taipei DigitalGo数位加值行销」登场，推出内容新颖吸睛，为传统产业机械业注入数位新活力，内容包含自制Podcast空中节目、AI导入国际媒体报导、媒合跨萤跨平台的数位广宣、工厂Live产品发表直播放送、潜在买主开发等 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
