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瑞萨车用ECU虚拟平台在域ECU中安全整合多应用程式 (2022.04.26)
为了协助客户能够轻松、快速设计开发先进车用系统，瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布推出整合式车用ECU虚拟化平台，使设计人员能够将多个应用程式整合到单一电子控制单元（ECU）中，且彼此安全可靠地各自独立以避免干扰 |
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宇瞻推出JEDEC量产版本DDR5工业级记忆体 加速工控应用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技术研发有成，率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量产版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM与ECC SODIMM工业级记忆体，成为首家具备DDR5量产版制造能力的记忆体模组厂商 |
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甲骨文企业永续性调查：人工智慧能够弥补人类不足之处 (2022.04.26)
甲骨文与 Harvard Professional Development 资讯长顾问兼导师 Pamela Rucker 开展的一项新研究「No Planet B」，报告指出全球都希??在永续性与贡献社会责任方面获得更多进展，并期待企业积极采取行动及做出贡献 |
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SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定（PCIe）5.0测试平台，以加速记忆体开发，进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品 |
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科思创担任德国与桃园共创产业永续专题讲者 实现永续目标 (2022.04.26)
新冠肺炎的来袭，对生活模式或是产业经营都带来了巨大的变化，全球暖化的问题更未因此而停歇。在世界各国与国际企业纷纷立下净零目标後，後疫情时代实现永续发展尤为重要 |
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CEA、Soitec、GF和ST联合制定下一代FD-SOI技术发展规划 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协定，四家公司计画联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体元件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值 |
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AWS安全合规满足客户掌控云端资料需求 赋能云世代资安长 (2022.04.26)
安全合规的环境日益复杂，全球有132个国家与地区已制定资料保护和隐私相关法规。台湾金融监督管理委员会（金管会）在2021年颁布设立资安长（CISO）的新准则，资安长不仅需要肩负风险管理的责任，亦须在业务拓展上扮演重要推手 |
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助攻高阶医疗市场商机 工研院创新技术勇夺爱迪生1银1铜 (2022.04.25)
台湾的科技研发实力再获国际肯定！素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，台湾研究机构与企业共夺得9个奖项，排名居亚洲第一。今年同获爱迪生奖的包括3M、亚培（Abbott）、陶氏化学（Dow Chemical Company）、IBM等国际大厂 |
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国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室，在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」，以多据点方式便利不同地区大专院校学生，进行前瞻晶片设计研究，培养晶片设计实作能力，链结学研能量推进至产业技术应用 |
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Red Hat扩大合作夥伴培训和认证服务 (2022.04.25)
Red Hat扩大其合作夥伴 Red Hat 培训和认证（Red Hat Training and Certification）的服务，透过开放式混合云技术，推进合作夥伴的技能升级之旅。Red Hat 合作夥伴现在可以免费存取可自定进度的线上 Red Hat 培训课程（Red Hat Training），更有效的培养与 Red Hat 解决方案相关的必备技能，包含云端运算、容器、虚拟化以及自动化等关键领域 |
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精诚资讯加入ESG科技创新推动联盟 扩大永续影响力 (2022.04.25)
精诚资讯今25日宣布加入大联大控股与商周集团共同倡议的「ESG科技创新推动联盟」，未来将整合科技产业夥伴的专业资源、解决方案、产品优势，支持「农渔牧业」与「节能减碳」创新，减缓气候变迁对环境带来的影响 |
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最新版本Sophos Firewall 大幅提高网路效能与弹性 (2022.04.25)
Sophos是新一代网路安全领域的全球领导者，今日发表Sophos Firewall最新版本，该版本具备Xstream软体定义广域网路（SD-WAN）和一流的虚拟专用网路（VPN）增强功能，可显着提高网路效能和弹性 |
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电子盛会聚焦六大主题 Touch Taiwan系列展即将登场 (2022.04.25)
2022年显示产业年度盛会「2022 Touch Taiwan系列展」即将於4月27~29日在台北南港展览一馆4楼盛大登场，集结320家指标厂商，总共使用933个摊位，聚焦「智慧显示」、「智慧制造」、「先进设备」、「新创学研」、「工业材料」以及「净零碳排」六大主题 |
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英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽（SiC）晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装，建置於广泛扩充的产品组合 |
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新北宝高智慧园区启动 着重智慧交通等创新应用 (2022.04.22)
新店宝高智慧产业园区於110年3月启动，招商进驻率近9成5，引进光电资通、智慧交通、智慧医疗、智能AI等国际大厂进驻，跨域协作将倍增产业创新应用价值，座落於本台湾智慧产业新园区之厂商，更可扎根台湾、链结国际 |
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意法半导体AMOLED电源管理晶片 提升行动视觉体验和续航时间 (2022.04.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）为AMOLED显示器新开发的高整合电源管理晶片（Power-Management IC，PMIC）兼具低静态电流和高弹性，可延长携带式装置的电池续航时间。
STMP30电源管理晶片的输入电压范围是2.9V至4.8V，内建三个DC-DC转换器，为智慧型手机和其他携带式装置之AMOLED显示萤幕提供所需的全部电源轨道 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。
科技日新月异地进步，让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来，边缘计算（Edge Computing）将会为此领域带来另一个高峰 |
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第五届联发科「智在家乡」起跑 鼓励净零碳排团队投稿 (2022.04.21)
联发科技今日宣布，第五届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛正式开跑，即日起至7月5日止开放线上报名。本届更鼓励对「净零碳排」（Net Zero）主题有兴趣的团队踊跃投稿，为实现零碳家园集思广益 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
