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革命 (2007.06.27)
革命，其重点在于推翻旧有思考与模式。近年来，低价计算机引爆一场新革命，其本质不只是人们对计算机的概念、市场购买的门坎，甚至连使用习惯与软件运用都将随之改变 |
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Intel研发可降低无线模块耗电量的技术 (2007.06.26)
根据日经BP社报导，Intel近日在美国圣克拉拉市总部，举办研发部门的成果发表会Research at Intel Day 2007，在会中展示Energy Efficient Communications的降低无线模块耗电量相关技术 |
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Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导，无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门，藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。
Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备（CPE）芯片部门的具体金额，Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州 |
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WiMAX Forum将设立日本办事处 (2007.06.26)
WiMAX Forum将计划设立日本办事处。据了解，大力推动WiMAX的普及并确保其兼容性的组织WiMAX Forum对外宣布，将计划设立日本办事处。而日本办事处也是继美国总部、中国及印度之后的全球第4个办事处 |
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实现电影关键报告 iPhone揭开多重触控面板市场 (2007.06.25)
根据iSuppli发布的报告，Apple即将推出的iPhone，预料将对多重触控面板（multi-touch screen）市场有重大的影响，这类技术的整体市场可望稳健成长。该公司估计2006年度八个主要触控面板技术的产值约为24亿美元，预测到了2012年度将成长至44亿美元 |
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北电与AUSTAR提供澳洲世界级WiMAX解决方案 (2007.06.25)
北电宣布，在经过数个月紧凑的测试角逐后，已正式获选为澳洲AUSTAR联合宽带（AUSTAR UnitedBroadband；AUB）的合作伙伴，共同部署澳洲地区所计划建置的WiMAX网络。北电与 AUSTAR的合作协议将视双方的最终协商结果而定 |
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Qualcomm展示UMB行动中接收讯号相关作业 (2007.06.25)
根据日经BP社报导，无线通信芯片大厂Qualcomm近日在美国加州圣地亚哥所召开的BREW 2007 Conference会上，公开展示下一代行动通讯规格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移动物体上的信号收发过程 |
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NXP推出卫星LNB的硅芯片完全整合IC解决方案 (2007.06.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（前身为飞利浦半导体）宣布为全球市场提供价格合理、性能可靠的卫星电视技术解决方案的下一步计划：恩智浦正推出业界首款用于Ku频段数字影像广播卫星低噪声模块（Low Noice Block，LNB）的完全整合下变频器 |
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报告:2013年IM将成企业主要沟通工具 (2007.06.25)
外电消息报导，市场研究机构Gartner日前公布一份报告指出，至2011年时，实时通讯应用（IM）将成为企业主要的通信工具，而至2013年时，将会有95％的企业利用实时通讯系统作为沟通工具 |
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Ericsson协助孟加拉国BBTS架构VDSL 2宽带网络 (2007.06.25)
根据外电报导，Ericsson以自身的EDA技术，协助孟加拉国东南部港市吉大港的网络服务供货商Broad Band Telecom Services（BBTS），建立高带宽和高质量的宽带网络服务架构。
根据双方的合作协议，Ericsson将提供EDA1200IP-DSLAM技术，负责安装和调整测试等作业，首期安装阶段预计在2007年8月完成 |
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MEMS曙光再现 (2007.06.25)
旧有技术在市场饱和，发展进度迟滞数年之后，只要成功找出新兴应用，往往能再创另一番市场新契机，MEMS便是这样的最好实例。从近来任天堂家庭游戏机Wii在市场所掀起的热潮 |
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报告：今年手机通讯游戏市场将达43亿美元 (2007.06.22)
根据外电报导，市场调查研究机构Gartner公布全球手机游戏市场的预测报告，2006年全球手机游戏销售总额为29亿美元，预计2007年将增加49.9％、达到43亿美元，2011年将进一步增至96亿美元 |
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宏达电将在上海设立工厂 对Smartphone发展乐观 (2007.06.22)
智能型手机大厂宏达电（HTC）日前举办股东会时透露，由于今年出货量大幅成长，宏达电将投资新台币3.26亿元，在上海康桥工业园区购买土地使用权，将成为继苏州厂之后，宏达电在中国的第2座工厂 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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空中巴士获准在机上提供GSM手机通话服务 (2007.06.21)
根据外电消息报导，欧洲飞机制造巨头空中巴士（AIRBUS）近日表示，公司所开发的机内手机通话系统已通过欧洲航空监管部门的审核，未来旅客今后在欧洲搭乘空中巴士飞机时，可在飞行过程中用手机通话 |
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ITU将批准认可WiMAX 频谱竞争日益激烈 (2007.06.21)
国际电信联盟（ITU）即将批准WiMAX成为官方的无线通信标准之一，使WiMAX有可能成为首个获得认可的4G技术，进而在即将进行的IMT-2000扩展频谱分配中取得有利位置。
日前于日本举行的会议中 |
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Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制，藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII，RGMII和两个XAUI界面 |
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TI新型网络电话平台进一步扩大VoIP产品阵容 (2007.06.20)
德州仪器（TI）宣布推出最新网络电话平台，协助制造商提供低成本网络电话给微型企业、中小企业和家庭市场。TNETV2502是TI网络电话产品线的最新平台，利用TI丰富的VoIP产业经验和DSP技术提供下一代VoIP装置实时讯号处理、低耗电和优异弹性 |
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WiMAX Forum报告：双模芯片将取代Wi-Fi (2007.06.20)
近日WiMAX Forum公布一份关于双模芯片的技术分析报告，报告中指出，随着双模芯片技术的不断发展成熟化，双模芯片很有可能取代传统的Wi-Fi芯片，成为无线宽带接取（Broadband Wireless Access；BWA）市场上的主要芯片技术 |
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NTT DoCoMo加强海外投资 强化研发3G与BWA (2007.06.20)
日本最大的行动电信营运商NTT DoCoMo社长中村维夫表示，NTT DoCoMo正思考在越南、中国或者印度择一进行大规模投资计划。这是自从2001年NTT DoCoMo的海外投资导致1.1万亿日元（约合90亿美元）的巨额亏损以来，首度改变长期远离投资海外市场的既定策略 |
