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精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿，通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析，抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略，在2.75G和3.5G领域中保持既有优势 |
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手机无线芯片排名 高通取代德仪成榜首 (2007.07.30)
TI（德州仪器）的手机无线通信芯片市场占有率第一名宝座首次拱手让人。根据iSuppli调查报告指出，2007年1月～3月德州仪器的市场占有率为16.5％，低于高通（Qualcomm）的18.1％ |
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美国与欧盟确定采用共同的GPS通信讯号 (2007.07.30)
美国和欧盟已经达成协议，未来双方的卫星导航系统将采用共同的通信讯号，提供更为准确的图像信息。
欧盟希望藉此交易，顺水推舟帮助其尚未推出、资金筹措遇到瓶颈的伽利略卫星导航系统，迅速地在全球市场站稳根基 |
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Google与Sprint合作WiMAX网络服务 (2007.07.30)
除了积极争取开放经营700MHz无线频段，近日Google也已经与美国第三大行动电信营运商Sprint达成合作协议，未来将在Sprint建设的WiMAX网络中提供一系列相关服务。
Google将在Sprint的WiMAX网络中所提供的服务，包括搜寻、电子邮件、日历和社交部落格等等 |
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2007台北创投暨科技产业系列论坛隆重展开 (2007.07.30)
未来通讯技术的发展，在有线技术方面，光纤网络推动应用向上演化，让过去受限于窄频，无法呈现的应用服务，逐渐得以实现。而在无线技术方面，行动通讯网络、Wi-Fi及WiMAX技术各具适用情境 |
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新系统 新业者 新气象 (2007.07.30)
沸沸腾腾的台湾WiMAX营运执照竞标结果揭晓了，果不其然传统旧有的电信公司只有远传与大众电信得标，其他4家都是电信业的新秀，分别是大同电信、崴达有线、威迈思电信与创一投资等 |
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Intel正在研发Tbps级高速网通芯片 (2007.07.27)
近日Intel宣布推出一款应用于高速通讯终端的多功能芯片，不仅可提高数据传输速率达到Tbps等级，同时还将大幅降低芯片数据的遗失风险。
由Intel最新研发的多功能硅芯片，藉由使用光子技术激光器，在不同微处理芯片之间提高数据传输带宽，并能维持兼顾既有传输质量，几秒钟内便可下载一部完整的电影 |
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台湾WiMAX执照结果揭晓 业者期待整合结盟 (2007.07.27)
台湾WiMAX执照竞标结果已经出炉，得标业者北区为大众电信、威迈思电信和创一投资，南区为远传电信、威达有线和大同电信。中华电信与台湾大哥大投资的台信联合数字则落榜 |
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台北WiMAX高峰会活动纪实 (2007.07.27)
2007年5月14、15日假台北国际会议中心举行的Taipei Summit 2007，邀请日本、泰国、新加坡、菲律宾、马来西亚、印度、及澳洲等国政府电信相关部门及全球重要通讯产业知名大厂、营运商和负责人 |
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RFMD出货第1亿个WCDMA蜂巢式前端 (2007.07.27)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的全球厂商RF Micro Devices, Inc.宣布其已出货第1亿个WCDMA蜂巢式前端。RFMD为无线产业中第一家针对3G手机出货一亿个WCDMA前端的公司 |
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ILL54 (2007.07.27)
ILL54 |
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台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！ (2007.07.27)
台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！ |
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AT&T：iPhone销量不足预测3成 (2007.07.26)
外电消息报导，iPhone的独家经销商AT&T日前宣布，iPhone手机在6月29日及30日两天仅售出了14.6万部，不及分析师们所预测的50万部销量的三分之一。
据报导，苹果的股票在先前不断的上扬，而此消息曝光后，苹果于周三的股价即应声下跌了6个百分点，合每股8.81美元，达134.89美元 |
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Verizon有条件接受FCC开放700MHz构想 (2007.07.26)
电信巨头Verizon Wireless表示，将愿意接受美国联邦通讯委员会（FCC）在标售700MHz无线频段可能会实施的最新规范。分析人士认为，此举意味Verizon Wireless将向Google做出重大让步 |
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MIC：台湾WiMAX产值规模前景看好 (2007.07.26)
资策会MIC 今日举办「2007下半年ICT产业前瞻暨产销成果分享」会，会中指出，台湾投资WiMAX总金额全球排名第2 ，BTS代工产值可达303亿台币。
资策会MIC指出，2006至2008年全球网络布建投资总金额约为53亿美元，年复合成长率超过150％ |
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NS新芯片使高功率声频放大器减省许多离散组件 (2007.07.26)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）推出200V功率放大器输出级驱动器系列的另一新型号。此款型号为LME49810的200V单芯片驱动器内建Baker补偿性钳位电路，可以执行许多离散组件的功能，使高功率声频放大器可以减省超过25颗离散组件 |
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Cisco提出更新WLAN控制器ARP漏洞解决方案 (2007.07.26)
思科系统（Cisco Systems）近日公布安全咨询相关信息，以期解决旗下WLAN控制器产品所存在的几个漏洞问题。如果不解决的话，黑客可以利用这些漏洞，向受到影响的网络发动拒绝服务的攻击 |
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AnalogicTech推出全新低成本WLED驱动器系列 (2007.07.26)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者AnalogicTech发表AAT3193，其为该公司2信道/3信道、充电泵WLED驱动器系列的首款产品。此组件瞄准新世代的经济型手机，透过极具成本效益的2x2-mm封装提供绝佳效能 |
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易利信与TI合作提供创新的3G解决方案 (2007.07.26)
全球电信设备供货商易利信与全球无线通信芯片解决方案厂商德州仪器宣布双方将展开策略性技术合作，共同针对采用开放式操作系统的最新3G装置开发客制化解决方案。
这个策略合作计划将结合易利信手机技术平台(Ericsson Mobile Platforms, EMP)精巧省电的3G调制解调器模块和TI高效能OMAP应用处理器，有效运用并整合双方的技术 |
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智原UWB MAC锁定高带宽无线传输应用市场 (2007.07.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技，宣布推出Ultra-Wideband（UWB）媒体访问控制器（Medium Access Controller; MAC）解决方案。奠基于智原科技在ASIC设计服务的先进技术，以及丰富的硅智财数据库 |
