 |
Silicon Lab.扩大ProSLIC可程序SLIC产品阵容 (2007.06.07)
高效能模拟与混合讯号IC厂商芯科实验室有限公司（Silicon Laboratories）日前推出Si3226 Dual ProSLIC，把双信道用户线路界面（SLIC）和编码译码器整合为一颗芯片，进一步扩大公司的ProSLIC可程序SLIC产品阵容 |
 |
Computex NGN聚焦整合开放数字内容 (2007.06.06)
为因应语音（voice）、数据（Data）、视讯（Video）与行动化（Mobility）四合一服务（Quad Play）的世代，重新找寻出具有市场竞争条件的整合商业获利模式，已成爲电子产业关注的焦点 |
|
美商NVE推出低价位高速RS-422/RS-482隔离组件 (2007.06.06)
由旭捷电子所代理之美商NVE于日前推出一系列高速隔离RS-422/RS-485送收器IL3000，该系列产品根据不同的应用提供给用户不同的选择–Data rate（5～40Mbps）、Nodes（32 or 256 nodes）、Bus ESD （1/2/15kv）、Profibus compatible（supported or not）etc |
|
Computex 2007 Qualcomm瞄准消费性市场 (2007.06.06)
Qualcomm首度参加Computex，瞄准消费性的移动装置市场，Qualcomm台湾区总经理张力行先生表示，现在的趋势走向多功能的可携式移动市场，所以Qualcomm不再以只锁定通讯市场，而开始往消费性市场迈进 |
|
Tranzeo与AMCC于Computex推出WiMAX CPE (2007.06.06)
无线通信设备大厂Tranzeo Wireless Technologies今日在台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）宣布，将与Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）合作，共同研发WiMAX 802.16制式的客户端设备（Customer Premise Equipment；CPE） |
|
Ericsson将在罗马尼亚设立电信网络服务中心 (2007.06.05)
Ericsson日前宣布将于2007年7月在罗马尼亚布加勒斯特建立新的全球服务网络支持中心（GSDC）。
最初，这个网络服务支持中心将聘用200名罗马尼亚当地的工程师，Ericsson执行副总裁兼全球电信专业服务业务部总经理Hans Vestberg表示 |
|
Intel公布行动WiMAX规格802.16m即将出炉 (2007.06.05)
Intel日前介绍参与制定行动WiMAX规格的近况，并公布往后行动WiMAX的发展计划，要求在2008年Q2时，行动WiMAX规格要能在时速350km的移动车辆中使用。
Intel行动无线部门的CTO Siavash M. Alamouti表示，IEEE与WiMAX Forum将合作推动行动WiMAX的技术成熟 |
|
NXP推出802.11n模块推广无线家庭连接 (2007.06.05)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（前身为飞利浦半导体）发表一款用于802.11n无线区域网（WLAN）应用的消费性电子级模块MRX2000。对严格要求质量的应用而言，这款全新的解决方案能达成更高的多媒体数据处理量，为日常多媒体设备提供更快、更强大的无线链接功能 |
|
台湾易利信发表新人事布达 (2007.06.05)
台湾易利信发表新人事布达，现任台湾易利信总经理葛元翔(Sen Gowran)升任中国易利信执行副总裁暨华南地区总裁，台湾易利信总经理一职由原易利信立陶宛暨易利信拉脱维亚总经理岳汉森(Stefan Johansson)掌舵，于今年6月正式上任 |
|
Broadcom加速扩增台湾手机设计中心规模 (2007.06.04)
Broadcom宣布将大幅扩增台湾手机设计中心之规模，并利用其高整合度的3G手机芯片组技术，推动新一代微软Windows Mobile智能手机的发展。
Broadcom行动通讯事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，Broadcom将致力芯片解决方案的发展以降低手机成本，并提高智能手机的市场占有率 |
|
Broadcom扩大台湾设计中心加强开发智能型手机 (2007.06.04)
全球无线通信芯片大厂Broadcom日前在中国北京宣布，将大幅扩建在台湾的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代以Microsoft Windows Mobile操作系统为基础的智能型手机项目 |
|
边玩边聊 Sony PSP将整合VoIP功能 (2007.06.04)
外电消息报导，新力（Sony）将在其掌上型游戏机PSP上追加VoIP的功能，未来用户将可以透过PSP使用网络语音服务，包含视讯电话等。
报导指出，Sony将和电信运营商BT合作，由BT替PSP开发软件基础应用程序 |
|
南韩将投资10.7亿美元架构IPv6网络 (2007.06.04)
南韩日前宣布将投资10.7亿美元，架构下一代网络协议IPv6建设，预计将在2013年之前完成。
这个全新的网络协议为IPv6（Internet Protocol version 6），与现在一般使用的IPv4相比，具有无限多个虚拟地址 |
|
NXP推出首款真正300W超高频晶体管 (2007.06.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）推出全球首款真正300W超高频（UHF）晶体管，即第六代高电压LDMOS晶体管BLF878。此款新的高功率晶体管针对电视发射器及广播市场所设计，是市场上唯一能够在整个UHF频段以杰出线性性能和稳定性能提供300W功率的解决方案 |
|
Jennic新N-5139微处理器模块通过FCC、ETSI认证 (2007.06.04)
由旭捷所代理之英商Jennic于日前正式发表他们以自行开发之无线芯片--JN-5139微处理器为基础的模块，并通过欧洲与美国规范FCC与ETSI的认证。这表示系统厂商在选用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模块开发产品时，将大大的缩短在测试无线射频方面的时间与金钱，也使得产品可以更快投入生产及上市 |
 |
苹果告诉你怎么生活 (2007.06.04)
众所瞩目的iPhone即将于本月(6月)在美国上市，结合iPod、Phone Call与Internet的iPhone，有着频果计算机一贯的友善接口，且是典型完美理想用户之代表。它所带动的通常也都是一场观念与习惯上的革命，因此一般手机业者、PMP业者、PDA或UMPC业者都得战战兢兢面对这场风暴 |
|
诺基亚西门子网公布行动WiMAX研发成果 (2007.06.01)
根据日经BP社报导，诺基亚西门子网（Nokia-Siemens Networks）日前在日本东京介绍目前在行动WiMAX和LTE（Long Term Evolution）的研发成果，并且展示Nokia正在开发的行动WiMAX实验终端装置 |
|
三星成功开发储存空间可嵌入手机芯片组技术 (2007.06.01)
根据外电消息报导，三星电子（Samsung Electronics）已成功地将4GB的储存空间嵌入于手机芯片组，这项技术将可能使手机的外部储存卡成为历史。
Samsung所推出的这项嵌入式多芯片系统moviMCP，能在一个单元上整合多个储存功能，可不再需求外部的扩展槽，进而可节省手机内部更多的空间 |
|
安捷伦首款Exerciser x16、Interposer探量解决方案 (2007.06.01)
Agilent Technologies（安捷伦科技）E2960B系列新近针对PCI Express(PCIe)2.0标准，推出业界第一套x16的exerciser（仿真试验器）和slot interposer（插槽界接探测器）探量解决方案。加入这些新产品后，Agilent E2960B系列现在可以提供业界需要的可扩充及整合式分析仪和仿真试验器解决方案，能针对PCI Express 1 |
|
安捷伦与Sequans合作推出WiMAX测试系统 (2007.06.01)
Agilent Technologies（安捷伦科技）与10-Gigabit以太网络（GbE）产品的供货商Solarflare Communications公司日前在美国拉斯韦加斯举行的Interop 2007中，共同展出网络设备与验证工具，可将已铺设的局域网络线的传输速度提升到10GBASE-T |
