 |
SemI 40研究计画透过「智慧学习工场」强化欧洲经济 (2016.06.07)
【德国慕尼黑讯】由奥地利英飞凌（Infineon）所主导的 SemI40（「功率半导体与电子制造 4.0」之简称）研究计画正式启动。来自五个国家的 37 个合作伙伴将进一步发展自动化工厂，其共同目标为迈向工业 4.0 应用发展的下一阶段 |
|
凌华科技6/16举办「自动化量测关键技术研讨会」 (2016.06.06)
凌华科技将于2016年6月16日假台北矽谷国际会议中心2B会议厅，举办「智动化量测关键技术研讨会」，偕同致茂电子（Chroma）与能高电子（OpenATE）分享最新量测趋势与应用，掌握工业物联网与电子量测关键技术，全面破解降低测试成本与提高测试效能之道，以加速产品开发及专案时程 |
|
[Computex]西门子携手台湾新政府迈向工业4.0 (2016.06.03)
西门子与「经济部生产力4.0推动办公室」签订合作备忘录，共同推动台德双方人才、技术、商机交流，并响应台湾新政府五大创新研发计画，具体协助台湾迈向工业4.0
科技创新掀起制造智慧化的浪潮 |
 |
[Computex]敏博发表全新高IOPS、小尺寸SATA模组 (2016.06.03)
物联网与智慧行动装置当道，专注于发展军工、车载、企业级固态硬碟整合方案的敏博（MemxPro）发表全新SATA Module M3C与G3D系列，此二款系列产品体积超小、随插即用，能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内，是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的最佳选择 |
|
Stratasys增强FDM 3D列印功能优化工业级应用 (2016.06.02)
Stratasys Ltd.的子公司 Stratasys Asia Pacific宣布推出 4种适用于Stratasys FDM技术3D列印机的增强功能 ，全面优化制作功能性产品原型、生产工具及最终使用部件这些目前制造应用市场上的最大需求 |
|
[Computex]宇瞻科技展现储存研发实力 (2016.05.30)
全球记忆体品牌宇瞻科技，2016台北国际电脑展提前开跑，以高效储存技术、全球专利SSD展现储存研发领先实力，擘划物联网、电竞新蓝图。年度重点储存研发新品－高效能、高稳定AvataRAM为物联网应用奠定根基，同时展示出全系列客制化DRAM极端环境解决方案、车载通讯模组，全力满足工控、车载应用需求 |
|
[Computex]宇瞻推出创新储存AvathaRAM家族 (2016.05.27)
宇瞻科技（Apacer）结合ALLONE储存系统整合晶片技术之优势，于今年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2016）推出首款创新储存「AvataRAM」。 AvataRAM系列主打低延迟、长效读写寿命的储存装置，为完全的硬体RAMDisk，IOPS效能高达250,000（传统硬碟约1,000，高速SSD约100,000），支援6Gb/s SATA3.0介面，外形尺寸为标准3.5吋，提供高达64GB记忆体容量 |
 |
立足精密量测基础 Renishaw推出快速堆叠成型系统 (2016.05.26)
有别于现今投入金属积层制造的各方产官学研单位，多年来在自动化、工业量测、机械运动控制与精密加工等领域，均占有业界领先地位的英国雷尼绍公司(Renishaw)也在今年5月初落幕的「台北国际数控暨制造技术展(MT duo)」正式发表最新快速堆叠成型制造系统(AM250)，将有机会解决过往金属积层制造最为人垢病的品质与效率问题 |
|
意法半导体新款汽车微控制器有效提升智慧汽车安全 (2016.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比，基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统 |
|
物流4.0：igus确保能量和数据传输不间断 (2016.05.24)
即使在最狭小的空间内欲进行100米的长行程运行，也能以高达6m/s的速度，安全、可靠地引导数据、能量和化学物质—这是德国运动塑胶专家─igus打造的micro flizz完整紧凑的供能系统 |
|
MT duo落幕 聚焦终端应用 (2016.05.23)
受惠于德国鼓动工业4.0风潮，台湾跟进推动生产力4.0之赐，今年MT duo较为贴近终端应用（End User）需求，符合智慧化生产趋势，反而让国内外涉及物联网（IoT）感/量测器的零配/组件厂商参展表现更受到瞩目 |
|
艾讯发表第6代Intel Core等级PICMG 1.3全尺寸单板电脑 (2016.05.23)
艾讯公司（Axiomtek）发表搭载14奈米制程LGA1151插槽第6代Intel Core中央处理器 （原名称Skylake），内建Intel Q170高速晶片组的PICMG 1.3全尺寸单板电脑SHB140。此高效能SHB板卡支援传输高达8 |
|
意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM - nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用 |
|
MICA使用者和开发者展示网路 (2016.05.20)
MICA浩亭（Harting）开放式计算平台现拥有自己的合作网路。首批公司已应用MICA，与浩亭合作共同开发MICA.network。热烈欢迎用户及相关方参加启动仪式。
「我们希望为MICA用户提供一个专业的交流平台，体现工业4.0的合作网路精神，」浩亭 IT软体发展部门产品管理总监 Jan Regtmeier博士说 |
|
台达新系列工控产品引领自动化设备升级 (2016.05.19)
台达（Delta）于桃园研发中心发表多项自动化新产品，预期将在市场上引领设备升级潮流，开?新局。台达本次发表的产品包含：高功率密度精巧型向量控制变频器MH300/MS300系列、台达高阶泛用中型控制器（PLC）AS系列、高性能、高解析度、高精度交流伺服系统ASDA -A3系列、线性运动产品、多镜头机器视觉系统、以及多项智慧感测器等 |
|
英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19)
【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规，未来将有大量的电动车或油电混合车 （HEV）上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克，美国为每公里121公克，中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克 |
|
[COMPUTEX] 工业机器人打造高效生产环境 ABB挺进智慧制造先驱 (2016.05.13)
在全球工业4.0与台湾政府推动「生产力4.0」的浪潮下，「智慧制造」成为制造业最火红的关键字。看准台湾在全球半导体制造市场举足轻重的地位、反映科技产业界对弹性生产和智慧制造的需求 |
|
Molex针对无人机产业推出全系列先进解决方案 (2016.05.12)
Molex 宣布为高速发展的无人驾驶飞行器/无人机系统 (UAV/UAS) 产业提供完善的解决方案产品组合。 Molex全球产品经理Jeff Torres表示：「商用UAV/UAS的制造商正在从业余形式的有线电池连接转为使用更加讲究、紧凑、稳健并且可靠性更高的板对板、线对线及线对板连接器 |
|
快速简单的马达设计：英飞凌推出 iMotion模组化应用设计套件 (2016.05.12)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在PCIM展会推出 iMotion模组化应用设计套件 （MADK）。此外型精简且弹性化的评估系统，为20W至300W的三相马达提供可扩充的设计平台，内含控制器及电源板，并搭配无感测器或选配感测器配置 |
|
浩亭的创新解决方案：把握工业4.0脉搏 (2016.05.12)
启动器中的完整M12功率组合/ LED灯应用的har-flexicon产品
在2016年的汉诺威工业博览会（4月25-29日），浩亭技术集团展示了其产品和解决方案，因应未来的工业需要。包含的亮点有：M12 L-编码电源产品和LED灯应用的har-flexicon产品 （白色） |
