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应用材料推出业界第一套化学气相沉积TiSiN制程 (2001.03.28)
应用材料日前宣布推出业界第一套化学气相沉积TiSiN阻障层（barrier）制程，持续强化在铜制程技术的领导地位。运用应用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障层／种晶层设备平台，结合应用材料现有的自行离子化电浆（SIP：Self Ionized Plasma）物理气相沉积铜反应室，化学气相沉积TiSiN制程不仅支持200mm与300mm制程，并且针对下一代0 |
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国际半导体设备材料展于大陆北京登场 (2001.03.28)
国际半导体设备材料展SEMICON China在大陆举办已有十四年的历史，但在28日开幕的2001年SEMICON China，却是历来人气最为旺盛的一次。参展厂商猜测，这与台湾技术团队先后在大陆抢滩登陆晶圆厂，绝对有直接关联 |
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The MathWorks与Measurement Computing合作发展出数据撷取软硬件之MATLAB接口 (2001.03.27)
钛思科技美国总公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink产品家族全新版本的数据撷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0)，可扩展支持Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬件 |
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安捷伦3G移动电话测试方案领先上市 (2001.03.27)
安捷伦科技27日公开一项崭新的平台，本项平台是产业界第一套应用于新一代网络移动电话的大量生产制造、商业化的测试解决方案。
安捷伦表示，面对竞争激烈的市场，制造厂商都竞相采用如cdma2000以及GPRS(General Packet Radio Service)等新标准，唯有这样的新标准，才能在无线网络系统上，加速网络信息之撷取以及其他高速数据之传输 |
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安捷伦将于4月下旬举办电子展暨应用研讨会 (2001.03.20)
电子量测仪器大厂安捷伦科技(Agilent)将于2001年4月份盛大举行『安捷伦电子展暨应用研讨会』，分别在4月24日于高雄长谷会议中心、 4月26日于台北国际会议中心、4月27日于新竹烟波饭店举行『安捷伦电子展暨应用研讨会』 |
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Tektronix为40 Gb/s新兴光通讯网络提供解决方案 (2001.03.20)
Tektronix(太克科技)宣布为40 Gb/s 光通讯网络测试推出业界第一个解决方案。该解决方案有两组新型光通讯模块，即40-GHz 80C05 和50-GHz 80C06模块，适用于Tektronix的CSA8000 通讯讯号分析仪 |
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台湾应用材料表示不会裁员 (2001.03.19)
因应半导体产业不景气，美商应用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁员1,000人，达4.5%。对此台湾应用材料表示，不会裁员。
台湾应材高层表示，1998年美商应材曾因景气低迷，进行过一次大规模裁员，不过台湾应材并未列入其中，这次也不会裁员 |
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通用计频器(Counter)原理与操作 (2001.03.17)
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2001年亚洲半导体制造设备市场预料将萎缩52亿美元 (2001.03.17)
受到全球半导体需求自2000年第4季开始减少的影响，半导体制造商纷纷减产以因应现况，导致2001年亚洲半导体制造设备市场预料将萎缩52亿美元左右。
根据统计，去年亚洲半导体设备订单总额达280亿美元 |
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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
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Tektronix台湾春季博览会将于四月展开 (2001.03.16)
量测、通讯与视讯监测设备大厂太克科技(Tektronix)台湾分公司将于4月26日假台北国际会议中心举办一年一度的『太克2001年春季博览会暨技术研讨会』。太克表示，今年将以3C (Computer, Communications and Consumer) 为主题，与客户分享新产品研发成果、全球及亚太区新科技趋势与解决方案 |
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频谱分析仪的原理与操作与校正 (2001.03.15)
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太克科技 2001年春季博览会暨技术研讨会 (2001.03.13)
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太克执行长Rick主持3G论坛 促进无线通信科技的合作 (2001.03.09)
无线设备与组件制造商使用之测试、量测及监测设备的主要提供者太克科技(Tektronix).于近日在中国北京主持第三代 (3G) 无线通信论坛。Tektronix 总裁兼执行长 Rick Wills 为揭开此次 3G 论坛的序幕而造访北京，另外 Tektronix 中国开发中心的开发负责人 Freeman Qu 与 Tektronix 电信专家 Malcolm Oliphant 也发表专题演说 |
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德律科技将配发3元股票股利 (2001.03.08)
德律科技3月2日董事会通过89年度会计师签证的财务报表，预订4月28日举行股东会，配发3元股票股利。德律科技表示目前有的产品有组装电路板测试设备TR-518 系列ICT、半导体测试设备TR-6010及TR-6010SIC测试机、TR-8001 ATE全功能电路板自动测试设备及AOI 自动光学检测机 |
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频谱分析仪的原理与操作与校正 (2001.03.08)
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示波器的校正 (2001.03.08)
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半导体产业相继进行人力资源重新分配动作 (2001.03.05)
由于半导体景气仍反应低迷现象，全球半导体业皆已开始进行资源或人力重分配动作，据了解，国内封装测试业受到上游产能利用率下滑影响，龙头厂商日月光集团子公司日月欣半导体已决定经理级以上主管即日起自愿减薪20％，希望能藉由主管级干部出面号召员工共体时艰，以度过目前景气低迷阶段 |
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全球仪器设备市场发展动态剖析 (2001.03.05)
就1996至2000年之间的进口产品分布来看，电量及分析类仪器有逐年上升之势。主要进口厂商为半导体制造、封装、测试段厂商，此一市场蓬勃，商机应该很丰富；不过由于国内制造商的能力及使用者品牌忠诚度、制程顺畅的考量因素之下 |
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Tektronix 发表无线网络基地台现场测试工具组 (2001.03.02)
太克科技(Tektronix)发表专为简化无线网络日常现场安装与维护量测工作而设计的小型模块化仪器。Tektronix NetTek基地台场测工具让安装和维护技术人员即使在不理想的现场条件下，依然能够快速可靠地验证基地台的功能 |
