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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Avago GPS低噪声放大器内建滤波器 (2007.02.14)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,推出第一款内建滤波器的GPS低噪声放大器(LNA,Low Noise Amplifier),拥有相当低的噪声指数与高线性度,Avago的ALM-1412提供了卓越的GPS信号接收灵敏度
英飞凌新EDGE移动电话单芯片解决方案问世 (2007.02.14)
通讯芯片厂商英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出S-GOLD radio单芯片,它是一个应用于EDGE移动电话上之革命性解决方案,目前已经被使用在GSM/EDGE电话通话上。S-GOLDradio封装中包括了一个单晶体(monolithically)整合式基频控制器、射频收发器(RF Transceiver)和功率管理组件,制作出业界最小尺寸之EDGE解决方案
TI分食联发科中低阶手机市场 (2007.02.14)
德州仪器(TI)发表第三代超低价手机解决方案「Lo-Costo ULC」,将多媒体功能整合为一颗系统单芯片,上半年即可送样,直捣联发科在中国大陆低价手机芯片市场的地盘。 研究机构ABI Research指出,2011年之前,全球的超低价入门手机市场规模将达3.3亿支,市场潜力依然惊人
高通与Spansion合作开发新兴市场低阶CDMA手机 (2007.02.14)
3G CDMA手机通讯芯片大厂高通(Qualcomm)与储存芯片与内存制造商Spansion联合宣布将合作生产低阶价廉的手机芯片产品,以便降低成本,能在新兴市场销售更为廉价的CDMA手机,双方认为此举将能下降近25%的成本
Avago推出尺寸最小的整合型射频前端模块 (2007.02.14)
安华高科技(Avago)推出UMTS Band 1手机应用尺寸最小的整合型射频前端模块产品,Avago的新AFEM-7780模块整合了公司创新的薄膜体声波谐振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)双工器,搭配上CoolPAM功率放大器技术,为用户带来领先的电池寿命、卓越的信号接收能力以及更高的效能表现
ADI扩展广泛的HDMI组件产品线 (2007.02.14)
美商亚德诺(ADI)所推出的兼容于HDMI v1.3的多任务器、接收器以及传送器电路,持续扩展其HDMI接口IC的广泛产品线,并将高画质(HD)视讯市场带入到一个新的画面质量与电源效率境界
AT&T取得统宝虚拟私人网络及远距接取合约 (2007.02.14)
AT&T宣布,TPO Displays Corp (统宝光电)已决定由AT&T为其提供一套虚拟私人网络(VPN)解决方案,连接统宝光电的多个营运据点,支持语音及数据通讯应用。统宝光电于2006年6月透过合并台湾的Toppoly Optoelectronics Corp. (统宝光电股份有限公司) 及荷兰的飞利浦行动显示器系统事业部组成,成为全球主要行动显示解决方案主要供货商之一
微软推出新款强化信息安全的手机操作系统 (2007.02.13)
Microsoft在西班牙巴塞隆纳举办的3GSM大会中,公布展示新版Windows Mobile 6手机操作系统,不仅可以连接PC上的既有应用软件功能,更能满足商务应用的行动需求。 Microsoft的CEO Steve Ballmer表示, Windows Mobile 6可以让用户藉由蓝牙或Cable等无线网络传输链接服务器或PC,更新的内建应用软件可以让智能型手机变成高速的调制解调器
安森美推出新功率MOSFET产品 (2007.02.13)
高效率电源管理解决方案厂商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布推出采用小型SOT-723包装,针对空间受限便携式应用优化的新一代功率MOSFET产品,这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体的Trench技术来取得能够与采用SC-89或SC-75等大上许多包装MOSFET组件相抗衡的电气与功率效能表现
TI推出LoCosto ULC单芯片平台 (2007.02.13)
德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求,在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案,提供更丰富的功能和更强大的效能,包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能)
LG与Vodafone将采用微软手机操作系统 (2007.02.12)
Microsoft宣布,南韩手机制造商LG以及日本行动营运商软银,已经确定将在智能型手机产品采用Windows Mobile操作系统。 Microsoft行动及嵌入式设备部门主管Jane Gilson表示,LG将首次加入Windows Mobile操作系统阵营,同时软银也将成为Microsoft新的合作伙伴
SiGe推出最小全球导航卫星系统接收器 (2007.02.12)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)推出最小的全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System,GNSS)接收器IC,适用于手机、移动电话、个人导航设备(personal navigation device,PND)和个人数字助理产品(PDA)等应用
东芝将以智能型手机整合3G芯片与微软操作系统 (2007.02.12)
东芝(Toshiba)首次公布两款内建Microsoft Windows Mobile操作系统的手机产品,并且表示将在未来18个月内,成为全球第二大Windows智能型手机的制造商。 Toshiba欧洲手机设备市场拓展经理Peter Ford日前表示,Toshiba希望在未来18个月内,成为Windows智能型手机第二大供货商
3GSM开幕 焦点仍在行动多媒体 (2007.02.12)
全球最重要的通讯业界高层会议──3GSM世界会议(3GSM World Congress),即将于2007年2月12日在西班牙巴塞隆纳登场,宏达电、启碁将首度参展,华宝(、华冠、广达、集嘉等国内手机厂也都有前往参与
零组件杂志十五周年庆特别企划服务篇 (2007.02.12)
伴随着产业界所有先进的支持与鼓励,零组件杂志已经顺利跨入第15个春天了。当前无论是在电子零组件、计算机系统或者因特网的世界里,整合(Convergence)已经成为相关厂商与企业在产品研发设计、部门整并与业务发展的重要圭臬
NEC推出IP Messaging项目提供即时消息服务 (2007.02.09)
NEC宣布将针对日本以外的手机电讯业者推出可整合简讯服务(Short Message Service,SMS)与多媒体讯息服务(Multimedia Messaging Service,MMS)的「IP Messaging」项目。IP Messaging主要由服务器软件与客户端软件组成,手机电讯业者可以利用它提供即时消息服务,并且整合目前还未成功互动过的SMS与MMS服务
CSR为VoIP市场推出UniVox Mobile参考设计 (2007.02.09)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR,宣布推出UniVox Mobile参考设计,协助制造商为大众市场开发双模VoIP行动手机。根据ABI Research公司的报告,这个市场将在未来五年成长至超过三亿支手机的规模
NXP宣布收购Silicon Labs行动通讯事业 (2007.02.09)
恩智浦半导体(前身为飞利浦半导体)宣布将收购Silicon Laboratories的行动通讯事业部门,收购金额为2.85亿美元现金(约2.2亿欧元)。若未来三年内达到一定的业绩,恩智浦还可能支付最高达6500万美元(约合5000万欧元)的追加付款
微软新版智能型手机操作系统即将问世 (2007.02.08)
Microsoft订于下周推出新版手机操作系统Windows Mobile 6,可让商务用户应用手机使用Microsoft的Office办公软件,Windows Mobile 6将包含行动版Outlook、Word、Excel以及PowerPoint软件。 市场分析调查机构Enderle Group的资深分析师Rob Enderle表示
英飞凌单芯片解决方案获Nokia采用 (2007.02.08)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布其基频(baseband)与无线射频(Radio Frequency,RF)芯片获Nokia GSM移动电话采用。此芯片为一高度整合之E-GOLD voice单芯片,它将被整合于Nokia未来的入门手机中

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