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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
新兴市场成为全球手机大厂首要出货地 (2007.01.26)
市场调查研究机构IDC和Strategy Analytics最新公布的统计数据都显示,2006年全球手机大厂的出货量首次突破10亿台大关,达到10.2亿台,比2005年快速成长22.5%,Strategy Analytics的数据并显示,其中第4季全球总计售出2.996亿台手机
Linear发表500mA 2.25MHz同步降压稳压器 (2007.01.26)
凌力尔特(Linear)发表一款500mA高效率、2.25MHz、同步降压稳压器LTC3541,其于单一封装中并整合了300mA的VLDOTM。LTC3541能从只须单一电感的单一输入提供两个高效率电压端。同步降压稳压器提供达95%效率,而VLDO输出则提供非常低的噪声
行动上网将成为手机功能新宠儿 (2007.01.25)
因为手机无线高速上网可能成为今年手机受欢迎的功能,中华电信、台湾大哥大和远传电信皆已推出HSPDA、俗称3.5G的无线上网服务,不过除了中华电信已有手机高速上网,目前仍是以笔记本电脑搭配无线网卡模式为主
The MathWorks宣布射频工具箱讯号完整功能 (2007.01.24)
The MathWorks于近日宣布,新版的射频工具箱(2.0)将能协助工程师分析讯号完整性(signal integrity)的问题,针对应用于高速数字电讯的射频组件网络,进行设计、建模、分析,和结果显示等工作
新兴市场低阶手机成为品牌大厂营销重点 (2007.01.23)
市场调查研究机构ABI统计数字显示,预估到2011年时,全球售价在20美元以下的低阶手机,总销量将达到3.3亿台。ABI并认为,有50%以上的超低价手机,将由亚太地区新兴市场所消化,另外一半超低价手机则销往EMEA(非洲、中东、东欧)以及拉丁美洲等地区
Microchip缔造完整ZigBee通讯协议平台 (2007.01.23)
微控制器及模拟半导体供货商Microchip,针对IEEE 802.15.4无线网络运作推出三款新的方案。其中包括Microchip第一款RF收发器MRF24J40,它是一款针对Zig Bee协议及其它专有的无线协议而设计的2.4GHz IEEE 802.15.4收发器,适用于低功率及需要优异RF效能的RF应用
SiGe半导体让三星Wi-Fi电话实现无线VoIP功能 (2007.01.23)
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布其Wi-Fi无线射频(RF)前端技术已获三星公司(Samsung)选用于全新的Wi-Fi电话系列,以实现无线语音功能。三星的这系列新型Wi-Fi电话能支持无线语音和多媒体信息服务,具有高音质、最佳通讯范围和长电池寿命等多项优势
CSR整合蓝牙与GPS 进攻中低阶手机市场 (2007.01.22)
CSR日前收购了瑞典公司NordNav,并买下英国剑桥定位系统(Cambridge Positioning Systems;CPS),结合这两家全球卫星定位系统(GPS)的业者之后,CSR将正式进军GPS市场。CSR指出,蓝牙(Bluetooth)与GPS整合在SoC上,将为手持式装置降低成本,实际成本可望降低至1美元以下,而中低阶的大众手机市场是CSR的首要攻占市场
Renesas SiGe功率晶体管具2.4/5 Ghz双频兼容性 (2007.01.22)
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.),宣布推出RQG2003高效能功率SiGe HBT,可达最高效能等级,运用于无线局域网络终端设备、数字无线电话、及RF(无线电射频)卷标读取机/写入机等产品
Sony Ericsson手机销售密切与台湾代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手机销售成绩严重威胁到三星电子(Samsung Electronics),手机大厂三四名之争越来越激烈。 Sony Ericsson日前公布去年第4季财务报告中显示,若从市值角度来看,SonyEricsson已取代Samsung Electronics成为第三大厂商
穿著Prada的LG 时尚进驻手机科技业 (2007.01.19)
韩国手机大厂LG在1月18日发表了一款与意大利时尚品牌Prada所共同设计开发的新手机LG-KE850,时尚名牌正式进驻手机科技产业。 LG-KE850的接口没有按键设计,采用触摸屏,同时拥有一个可用来看影片的宽屏幕
手机芯片供货商指出2007手机市场行情看俏 (2007.01.18)
外电消息指出,日本3G手机出货量达98%,在新需求与新兴市场的带动下,国际一线手机芯片供货商表示,自2006年第二季末以来手机芯片库存调整动作,看来已暂时告一段落,2007年手机市场看来前景大好
安捷伦科技推出商用3GPP LTE无线链接库 (2007.01.18)
安捷伦科技(Agilent)宣布专为搭配旗下ADS设计系统EDA软件使用的3GPP LTE无线链接库已经正式上市。这个新的链接库对于无线系统设计师和验证工程师加速开发新一代行动通讯产品的3GPP LTE设计有很大的帮助
英飞凌与Global Locate共同开发GPS接收器 (2007.01.17)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与Global Locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统(Global Positioning System,GPS)接收器芯片,应用于移动电话、智能型手机和个人导航装置中
Motorola推电子纸显示超薄手机主打新兴市场 (2007.01.17)
Motorola在2007年国际消费电子大展(CES)上,展示采用电子纸作为显示屏幕的手机。Motorola定位此款手机为入门级配备,先前已在2007年国际电信联盟ITU大会上展出,去年11月底便已在印度上市,当地售价仅为40美元以下
RFMD宣布供货GaAs pHEMT RF开关 (2007.01.17)
RF Micro Devices(RFMD)宣布,将于1月9日至11日在加州LongBeach举行的“IEEE Radio and Wireless conference”展示其最新的RF开关–RF1200及RF1450。 RF1200及RF1450运用了RFMD的GaAs制造能力,并发挥了针对用于RFMD传输模块而开发的切换技术
RFMD功率放大器支持最薄滑盖三星手机 (2007.01.16)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices宣布,其RF3159线性EDGE功率放大器(PA)已支持目前最薄的滑盖手机-三星SGH-D900“Black Carbon”行动电话
微软与多普达合作开创菲律宾高阶手机市场 (2007.01.15)
台湾多功能手机(Feature Phone)制造大厂多普达(Dopod)日前决定在菲律宾市场开创高阶销售市场,推出838Pro、D810和M700三款高阶多功能手机。 Dopod东南亚地区总经理侯凯文表示,Dopod在菲律宾开创高阶手机市场,就是看好菲律宾手机市场的发展前景
安森美推出三款低偏差扇出缓冲器 (2007.01.15)
安森美半导体(ON Semiconductor)进一步拓展原有的高效能频率管理解决方案产品线,宣布推出三款新高精确度、低偏差且搭备CMOS输出的1:4频率扇出缓冲器,NB3N551、NB3L553以及NB3N2304NZ大幅超越了竞争产品的效能表现
益登推动新型TomTom ONE可携式导航装置 (2007.01.15)
益登科技所代理的A-GPS组件与Global Locate日前宣布,TomTom N.V.已将Global Locate的Hammerhead GPS解决方案与软件用于该公司的TomTom ONE可携式导航装置。 Hammerhead是第一套单晶粒、单芯片GPS解决方案,它将从2007年1月起随着TomTom ONE销往世界各地

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