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TPMS开启汽车电子新一波商机 (2004.05.21)
随着汽车在各方面性能上的提升与对驾驶安全性的重视，IC零组件可说在其中扮演了越来越吃重的角色，也因为如此，汽车电子成为许多半导体大厂争相投入的领域，其发展潜力备受瞩目 |
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英飞凌任命新执行长Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飞凌科技于五月十日的董监事会任命现年54岁的 Wolfgang Ziebart博士为该公司的新任总裁暨执行长。Ziebart博士将在今年九月一日之前履新。
英飞凌现任的执行长Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭转公司营运的经验、产业知识、与技术专才之赐，他是符合英飞凌的执行长职务的杰出人选 |
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ARM台湾区总经理吕鸿祥：擘画数位世界架构核心 (2004.05.05)
吕鸿祥认为，ARM提供想要发展SoC的厂商一个简单、方便的平台，使其可以迅速的发展需要的产品，就是建构一个数位世界架构的核心。 |
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TPMS开启汽车电子新一波商机 (2004.05.05)
(圖一)英飞凌无线控制IC部门行销经理Hayung Steinbomer
随着汽车在各方面性能上的提升与对驾驶安全性的重视，IC零组件可说在其中扮演了越来越吃重的角色，也因为如此，汽车电子成为许多半导体大厂争相投入的领域，其发展潜力备受瞩目 |
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累积三十年功力站稳8位MCU市场优势 (2004.04.28)
1974年成立于美国硅谷的元老级微控制器（MCU）业者ZiLog，今年在欢度30岁生日之外亦成功在美国Nasdaq股票上市，并宣布推出该公司闻名市场的8位MCU产品Z8系列的新成员Z8 Encore! XP；由于亚洲已经成为占该公司营收四成的主要销售市场之一 |
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环隆电气推出家庭网络附加储存设备Home NAS (2004.04.23)
环隆电气正式宣布，推出家庭网络附加储存设备（Home Network Attached Storage），以国际品牌Motorola子公司Freescale Semiconductor的PowerQUICC处理器为核心，积极开发数字家庭网络市场 |
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NS推出高电压系统专用100V高整合度降压偏置稳置器 (2004.04.21)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出市场上首款 100 伏 (V) 降压偏置稳压器。这款稳压器的功率转换效率高达 90%，只要采用这款稳压器，便可设计能大幅省电的产品。
LM5008 芯片除了内含 100 V、500 mA 的 N 信道功率金属氧化半导体场效应晶体管 (MOSFET) 之外，另外还可提供偏置电源供应器所需的所有功能 |
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汽车电路保护技术概述 (2004.04.05)
汽车电子设备的设计必须具备防止反极性电源（reverse polarity），反极性电源的发生为当缆线连接到无电源、电池跨接错误或是新电池安装倒反的状态。本文就汽车的电子设备设计上，探讨干扰若干系统之功效的缺失，并分析建议其可以改进之处 |
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累积三十年功力站稳8位元MCU市场优势 (2004.04.05)
(圖一)专访ZiLog微设备业务部经理Mike Gershowitz
1974年成立于美国矽谷的元老级微控制器（MCU）业者ZiLog，今年在欢度30岁生日之外亦成功在美国Nasdaq股票上市，并宣布推出该公司闻名市场的8位元MCU产品Z8系列的新成员Z8 Encore! XP；由于亚洲已经成为占该公司营收四成的主要销售市场之一 |
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台湾太克总经理陈献文：建构以人为本的量测技术服务网路 (2004.04.05)
陈献文认为，对“人”的投资是量测设备业者保持市场竞争力的关键要素所在。而透过技术研习交流与学校教育训练课程，能让工程师对于日益复杂化之量测技术更加熟悉，并有效缩短产品设计时程 |
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ST收购无线局域网络芯片开发商─Synad (2004.02.05)
ST日前宣布收购无线局域网络芯片开发商Synad Technologies公司。ST表示，Synad是一家新创的英国小型半导体企业，该公司的发展迅速，为WLAN开发商之一，同时也是少数几家能提供全双频多标准解决方案的供货商之一 |
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嵌入式处理器技术发展之分析 (2004.02.05)
嵌入式产业的应用领域极为广泛，而其各项应用在性能、价格、功耗等指针需求都不一。?求适应不同之需求，直接驱动各种应用的处理器发展迅速。本文将以分析嵌入式处理器的发展现况与其跨入市场的成功因素、性能与结构分析为主要重点论述 |
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ARM发表新型PrimeCellR外围产品 (2004.01.07)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际科技）日前发表一套新型PrimeCellR外围产品—支持Memory Stick产品的PL200 Memory Stick主控制器。由于该项产品拥有Sony的技术支持，因此能确保和包括Memory Stick PRO在内的Memory Stick 规格兼容，可广泛应用在PDA、相机、移动电话、以及汽车电子解决方案等产品 |
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眺望2004年半导体市场发展趋势 (2004.01.05)
半导体产业经过两年的寒冬后，在今年度逐渐有回温的迹象出现，产业的晶片需求上扬、晶片价格稳定、晶圆厂产能及设备资本支出的表现佳，足以显示半导体产业能有更大的成长空间 |
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奥地利微电子采用日月光QFN封装 (2003.12.17)
日月光半导体18日表示，半导体供应厂商奥地利微电子（austriamicrosystems）已决定采用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封装解决方案，应用于新型低功耗无线电收发器的特殊应用IC（ASIC），且该IC将应用于奔驰的2004最新高级车款无线通信安全装置中 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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景气复苏 日系半导体大厂纷上修设备投资额 (2003.11.12)
据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12吋晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备 |
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NS推出互动设计工具网站 (2003.06.03)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一个名为Solutions.National.com 的全新网站。这个互动网站拥有业内最齐备的WEBENCHO 4.0 设计工具软体，用户能免费利用此套设计软体挑选最合适的晶片以及所需的设计资料，可大幅缩短产品推出市场的时间 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
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大陆半导体市场成长速度趋缓 (2003.03.26)
据Digitimes报导，近两年来以飞快速度成长的大陆半导体产业，虽在全球大环境的不景气中表现突出，但已无法维持2000年之前每年50％以上的高成长率；据中国电子信息产业发展研究院（CCID）预测，未来当地半导体市场成长率将平均保持在约25％的水准 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
