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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
一起学做机器人 (2008.09.30)
机器人绝对是系统设计的最高殿堂。不仅要建立可靠的人机接口,还要整合先进的传感器与精密的机电微控制,软件和硬件都要到位。虽然机器人的设计非常困难,但因市场潜力无穷,所有电子厂无不进行相关的研发
Fairchild数字功率控制器满足能源之星规范 (2008.09.30)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出首款用于通信和计算应用的负载点(point-of-load)数字功率控制和管理产品,致力于满足能源之星(Energy Star)等能效规范。这些产品将数字环路控制和高度整合的功率管理功能相结合,构成灵活及易于设计的功率传输解决方案,并在轻负载到满负荷的整个范围内提供高效率
富士通与德国莱卡合作开发图像处理系统 (2008.09.30)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布富士通微电子(FML)与德国莱卡相机公司(Leica Camera AG)的合作开发计划,将专门针对高阶数字单眼相机(Single-Lens Reflex Cameras,SLR)的图像处理系统解决方案,此一强大功能也将会整合到莱卡公司新一代的相机产品中
Actel为RTAX航天FPGA增添DSP功能 (2008.09.30)
鉴于市场对于不影响可靠性或耐辐射能力的信号总处理功能的需求不断成长,Actel宣布已将尖端DSP功能增加进其用于太空飞行的耐辐射FPGA技术中。RTAX-DSP系列在单芯片上结合了Actel的耐辐射RTAX-S FPGA架构和高速乘法累加单元(MAC)
德州仪器进一步扩充处理器电源管理系列产品 (2008.09.30)
德州仪器(TI)宣布推出三款完全整合的电源管理暨讯号链配套芯片,支持内嵌OMAP35x处理器设计的所有系统电源需求,进一步扩充内嵌处理器的电源管理系列产品。结合TI的电源管理电路与低功耗内嵌式处理器,将有效延长电池寿命与系统运作时间,产生最佳功率与效能
台大采用NVIDIA CUDA首创密集平行运算课程 (2008.09.30)
视觉运算技术厂商NVIDIA公司宣布,台湾学府国立台湾大学电机信息学院电机工程学研究所率先将密集平行运算课程列入97学年上学期正式课程,并采用NVIDIA CUDA技术作为教授密集平行运算课程之教材
兼顾立体声音频质量满足随即可用并降低成本的蓝牙ROM-based解决方案 (2008.09.30)
目前手机装置搭配蓝牙音频立体声耳机模块的市场规模已超过7亿组,顺畅地在语音通话和例如MP3音乐播放之间切换高解析音质,并且降低音频播放时的功耗,一直是蓝牙音频链接设计方案的重点
专访:CSR无线音频营销经理Niek van der Dujin Schouten (2008.09.30)
目前手机装置搭配蓝牙音频立体声耳机模块的市场规模已超过7亿组,顺畅地在语音通话和例如MP3音乐播放之间切换高解析音质,并且降低音频播放时的功耗,一直是蓝牙音频链接设计方案的重点
Epson Toyocom推出新型表面声波振荡器 (2008.09.30)
Epson Toyocom公司已开发出两款可输出基本波GHz频带(800 MHz – 2.5 GHz)的新型低相位噪声及低抖动表面声波振荡器,预计于2009会计年度上半年进行商品化。此项全新开发的产品,将于九月30日于日本幕张举办的日本高新科技展(CEATEC Japan 2008)首度公开亮相
Atmel首款1.8V的8Mb Serial Flash具极低功耗 (2008.09.26)
Atmel(爱特梅尔)宣布业界首款能够在1.8V电压下运作的8Mb Serial Flash组件AT25DF081,经已准备投产。全新的AT25DF081具有1.65V到1.95V的低工作电压范围,与许多现有和即将上市的采用90nm制程的ASIC和处理器/控制器相同的工作电压,允许系统设计人员最终创建出使用单一电源电压为系统中所有组件供电的应用,并可显著降低成本
Actel将Flash为基础的FPGA应用到航天领域 (2008.09.25)
Actel宣布推出业界首个针对太空飞行应用的Flash为基础及耐辐射的FPGA应用方案,为以继续提供满足航天设计人员需求的创新硅芯片解决方案。全新的低功耗RT ProASIC 3组件具有可重编程功能,可简化原型构建和硬件时序验证,同时提供至关重要的辐射引发配置错乱的免疫能力
快捷2位自动方向检测转换器具业界最高速 (2008.09.25)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)为设计人员提供电压转换解决方案,可将笔记本电脑、手机、GPS和显示器等信号路径应用的定时预算延迟减至最小。FXLA102是2位低电压、双电源自动方向转换器,具有5ns的传播延迟和80Mbps的数据速率,是同类解决方案的两倍
德积科技推出2.4GHz的RF收发器芯片 (2008.09.25)
德积科技(MuChip Co.,Ltd.)于近期内发表2.4GHz的RF收发器芯片MU2400,该芯片拥有低成本、低耗电量、高整合度、高传输速率等特色,可提供1Mbps传输速率的无线应用。 MU2400是一款GFSK无线发射接收器,具有可规划的频率合成器,以及整合的压控震荡器,并将电感和滤波器整合至一个4×4mm2QFN封装的芯片上
新唐科技即将发表新LCD显示之音乐系列芯片 (2008.09.25)
新唐科技10月7日至11日将参加「台北国际秋季电子展」。新唐科技为华邦电子百分之百拥有的逻辑产品子公司,自2008年7月成立以来,延续华邦电子的产品研发技术,致力提供客户消费性电子IC与计算机IC全方位解决方案
Xilinx专为电信设备制造商设计的FPGA解决方案 (2008.09.25)
全球可编程逻辑解决方案商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出首款专为电信设备制造商设计的单一FPGA解决方案,以开发次世代Ethernet网桥与交换器解决方案。为了刺激40-与100-Gigabit以太网络(GbE)市场的创新与成长,赛灵思为其高效能65奈米FPGA产品系列加入了Virtex-5 TXT平台
Epson Toyocom推出石英式大气压力传感器 (2008.09.25)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom公司,已开发出高性能的小型石英式大气压力传感器。新传感器采用QMEMS技术支持特殊原创的压力感测结构,体积仅12.5 cc,重量仅15 g,却能精确至10 Pa或约1/10,000 bar之内,且拥有0.1 Pa的分辨率
Tektronix台北客户解决方案中心开幕 (2008.09.25)
Tektronix宣布台北客户解决方案中心开始运作。该中心最初先展示Tektronix在先进高速串行数据技术方面的尖端测试解决方案,并针对没有自有测试设施的中小型公司提供测试支持
高热通量之散热技术研讨会 (2008.09.25)
在IC微型化与高性能之发展趋势过程中,芯片发热密度也随之提升,传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨,其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等
高频组件/高速传输技术研讨会 (2008.09.25)
随着数据、影像、语音与行动化等多合一服务风潮的兴起,各种多媒体内容倾巢而出,并进驻个人计算机、行动装置与家用多媒体播放器。而为了满足用户在感官上的多重体验
2008Intel Developer Forum英特尔科技论坛 (2008.09.25)
2008年英特尔科技论坛将于10月20日至21日于台北国际会议中心举行!论坛将探讨领航全球芯片技术的英特尔最新科技概念及解决方案,预见下一个科技世代的新商机!

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