账号：
密码：
CTIMES / 活动 /   
高热通量之散热技术研讨会
 

浏览人次：【10116】

開始時間﹕ 十月八日(三) 09:00 結束時間﹕ 十月八日(三) 16:00
主办单位﹕ 工研院產業學院
活動地點﹕ (科技大楼-台北市和平东路二段106号6楼
联 络 人 ﹕ 蔡妤娟 联络电话﹕ (02)2737-7311
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081497&msgno=302655

在IC微型化与高性能之发展趋势过程中，芯片发热密度也随之提升，传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨，其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等。
相關活動
‧ 科技经理人创新管理研习班
‧ 【日本专家讲座】CES展会最新情报与新兴LED显示器的最新动向
‧ 先进之热处理与表面处理技术
‧ 12/19 LED照明产品设计及开发系列课程
‧ 3D立体影像与显示技术实务与应用课程

 
相关讨论
  相关新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原厂/品牌：Lattice
供应商：Lattice
產品類別：FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原厂/品牌：Lattice
供应商：Lattice
產品類別：FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌：Lattice
供应商：Lattice
產品類別：FPGA
  相关新闻
» 调研：2027年超过七成笔电将是AI PC 并具备生成式AI功能
» 新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备
» SIG：2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台
» 罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议
» 美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND
  相关文章
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案
» ST开启再生能源革命 携手自然迎接能源挑战
» ST引领智慧出行革命 技术创新开启汽车新纪元
» ST：精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw