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我的多心很多心 (2008.09.18)
多核心处理器市场日进千里。尽管目前该领域大厂仅Intel与AMD两家独大，但竞争激烈也使得双方阵营丝毫不敢松懈，市占率领先的Intel乘胜追击，发表了七款以45奈米制程生产，每颗芯片内建六个处理器核心的Intel Xeon处理器7400系列 |
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Linear推出三组输出同步降压切换稳压控制器 (2008.09.18)
凌力尔特(Linear)发表LTC3853，其为一款高效率、三组输出同步降压切换稳压控制器，其具备一致或比例追踪，能安全地驱动预偏压负载。4.5V至24V(28V最大)的输入范围可包含大部分中间总线电压等广泛而多样化的应用，强健的芯片上闸极驱动器可驱动所有N信道电源MOSFET，并可产生每相位达20A的输出电流，输出电压范围为0.8V至13.5V |
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Altera 10-GbE参考设计全面支援XAUI通讯协定 (2008.09.18)
为满足宽频网路和电信应用需求，Altera公司宣布，将针对使用XAUI通讯协定的设计人员提供10-gigabit乙太网路（10GbE）参考设计。网路路由器、企业和都会乙太网路交换器以及储存交换器中的线路卡和系统控制器，都可以采用Altera Arria和Stratix系列FPGA，来可靠地连接10GbE背板或者网路 |
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ST新款MEMS陀螺仪 提升设计灵活性和系统分割 (2008.09.18)
透过提供可选择的模拟或数字角速率绝对值输出，意法半导体（ST）推出的LY530AL MEMS陀螺仪提升设计灵活性，简化产品的整合难度及节省外接组件。全量程可高达每秒+/-300度，在人机界面及增强型汽车导航GPS等应用中，新的ST陀螺仪可用于测量快速的角位移 |
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ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途，而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」 |
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Ramtron兆位串行FRAM内存 (2008.09.18)
Ramtron宣布推出新型F-RAM系列中的首款产品，具有高速读/写性能、低电压工作和可选组件的特性。Ramtron的V系列F-RAM产品的首款组件FM25V10，是100万位（Mb）、2.0至3.6V、具有串行外设接口（SPI）的非挥发性RAM，采用8脚SOIC封装，其特点是快速存取、无延迟（NoDelay技术）写入、1E14读/写次数和低功耗 |
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Intel 6核心伺服器處理器台灣現身!! (2008.09.17)
Intel 6核心伺服器處理器台灣現身!! |
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英特尔正式在台推出6核心服务器处理器 (2008.09.17)
英特尔于今日（9/17）正式在台推出以45奈米制程生产的Intel Xeon处理器 7400系列产品。每颗芯片内建高达六个处理器核心与16MB的L3共享高速缓存。针对虚拟化环境和高数据负载设计的应用程序如数据库、商业智能、企业资源规划系统(ERP)和服务器整合(server consolidation)等应用，可提供大幅的效能提升，在特定应用下更可改善达50%效能 |
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经济冲击未歇 Forrester下调09年美国IT支出成长率 (2008.09.17)
外电消息报导，市场研究公司Forrester Research日前提高了2008年美国企业和政府IT支出预测，从原先的3.4%，提高到9.4%。但经过这阵子的金融风暴之后，该分析公司便将2009年的IT支出预测下调至6.1% |
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CSR BlueTunes ROM发表会 (2008.09.17)
BlueTunes ROM针对立体声耳机而开发，是全球第一个搭载整合式立体声数字信号处理器(DSP)的ROM-based蓝牙方案，BlueTunes ROM的设计目的是要让终端用户在无线音乐播放和语音通话之间平顺的切换 |
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ADI发表全新八信道超音波接收器 (2008.09.17)
由于医院、医疗诊所以及移动式急救装置在例行性、预防性、以及急性的医疗照护方面，对于高性能可携式超音波设备的依赖度日益提升，超音波设备的设计工程师必须要在影像质量与电源效率两者之间取得较佳平衡上，设法去符合崭新多变的需求 |
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Cypress与Avnet合推升级版FPGA评估套件 (2008.09.17)
Cypress公司宣布将与Avnet公司旗下的Avnet Electronics Marketing Americas共同推出升级版 Spartan-3A现场可编程逻辑门阵列(FPGA)评估套件。此款升级版套件首度将Cypress CY3217(MiniProg) Programmer新增到Xilinx Spartan-3A FPGA 评估套件，可支持触控感测、USB链接、以及模拟编程等功能 |
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Microchip推出符合汽车制告商标准之全新收发器 (2008.09.17)
微控制器及模拟组件供货商Microchip，推出MCP2021及MCP2022(MCP202X) LIN/SAE J2602收发器。两款组件均已获第三方LIN/J2602以及原始设备制造商的认可，并通过了AEC-Q100标准认证，完全符合全球汽车制造商的严峻标准 |
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NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品，而且还内建两条讯号收发信道 |
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TI成立Kilby Labs致力提供突破性半导体技术 (2008.09.16)
德州仪器 (TI)宣布成立Kilby实验室(Kilby Labs)，以致力研发突破性半导体技术的创新知识。这个新的实验室于集成电路问世 50周年当天成立，并将延续Jack Kilby发明芯片改变人类生活方式的精神与成就 |
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NXP新型安全芯片加快政府e化交易速度记录 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣布其最新的SmartMX安全芯片，电子护照产业高性能的非接触IC整合电路和电子身份识别应用。此款安全芯片处理速度是目前非接触智能卡芯片产业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等级认证 |
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Actel的Fusion组件应用于工业编码器中 (2008.09.16)
Actel宣布日本主要的工厂自动化设备供货商Sanyo Denki选用Actel的Fusion现场可编程门阵列（FPGA），来执行其RA035工业用伺服马达的定位检测装置（编码器）。
据了解，Sanyo Denki选择60万闸AFS600 Actel Fusion组件的原因，在于其具有低功耗、高精度和整合能力，作为RA035的主要处理电路，可将定位解析器的信号转换成位置数据 |
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NS新款3G-SDI开发工具包 适用各种广播用视讯设备 (2008.09.16)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出业界第一套整合了三速(3G/高画质/标准画质)串行数字接口(SDI)及视讯计时电路的子插卡开发工具包。这两款子插卡适用于各种广播用视讯设备，其优点是可以大幅提高系统效能及简化产品设计流程 |
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全硅晶振荡器正夯 (2008.09.15)
相较于传统石英振荡器与新兴MEMS振荡器，使用CMOS制程的全硅晶振荡器不仅在性能上有较佳的质量，同时在系统整合度与整体成本上也更具竞争力，成为电子产品设计的新宠 |
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2008台日半导体产业技术论坛 (2008.09.15)
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
