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CTIMES / 电子产业
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
NEC与Facebook签约 铺设横跨大西洋海底光纤电缆 (2021.10.26)
NEC集团于2021年10月8日宣布已与Facebook签订合约,兴建一条横跨大西洋以连接美国与欧洲的超高效能海底光纤电缆。 目前海底电缆最多只提供16对光纤,而NEC新开发的24对光纤电缆与中继器能提供每秒0.5PB的最大传输容量,是长距离中继光纤海底电缆系统中最高的
讯连与FaceScan携手 打造非接触防疫体温门禁系统 (2021.10.26)
讯连科技与美国FaceScan合作,将旗下FaceMe人脸辨识技术导入FaceScan开发之非接触防疫门禁一体机,可于一秒内完成刷脸打卡、口罩侦测及体温量测,打造一站式、非接触性的健康侦测解决方案
Digi-Key Electronics云端式工具Scheme-it推出新功能 (2021.10.26)
Digi-Key Electronics 宣布 Scheme-it 工具推出新功能。 Scheme-it是全球可用的云端式工具,可设计、分享电子电路绘图和线路图。此免费线上线路图和绘图解决方案适合工程师、教育人员、学生使用
2020年前十大SSD模组厂品牌排名出炉 金士顿与威刚仍踞一二 (2021.10.25)
根据TrendForce研究显示,由于新冠疫情造成生产供应及物流延迟,尤其在2020年第二季起,全球普遍采取封闭管理措施加以因应,导致订单量急速衰退。因此,2020年全球通路SSD出货量较2019年衰退15%,达1亿1,150万台
欧姆龙投资达明机器人 共同开发智造解决方案 (2021.10.25)
达明机器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布,与欧姆龙株式会社(Omron )进一步强化合作关系。欧姆龙将参与投资本次达明机器人公司发行之壹仟万股私募普通股,计画取得达明机器人公司大约10%的股权,双方未来将共同开发智慧制造解决方案
Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,开发非接触式连接器,用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。 Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据,不受连接器的移动、震动、旋转和污物(湿气和灰尘)之影响,若为传统的插销与插座则可能导致连线故障
NVIDIA提供人工智慧感知能力给ROS开发人员 (2021.10.25)
适逢 ROS World 2021 大会,NVIDIA 宣布其为 ROS 开发者社群提供高效能感知技术的最新进展。这些计画将加速产品开发以及提高产品效能,最终让开发人员能够更轻松地将最先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能,应用于 ROS 架构的机器人应用程式
VMware:开发团队和安全团队之间鸿沟正日益加深 (2021.10.25)
VMware公布了一项研究成果,揭示了在采用零信任安全模式的企业机构中,IT、安全和开发团队之间的关系。这项《弥合开发团队和安全团队之间的鸿沟》的研究,由研究机构Forrester代为VMware展开,研究发现,安全仍被认为是企业机构面临的障碍,有52%的开发人员认为安全政策阻碍了创新
ATEN UC8000 MicLIVE荣获日本Good Design优良设计奖 (2021.10.25)
宏正自动科技(ATEN International)今(25)日宣布旗下SOHO产品线即将上市新品UC8000 MicLIVE多声道AI数位混音效果器荣获全球殿堂级设计奖项日本优良设计奖(Good Design Award)殊荣。 UC8000 MicLIVE为全球首创搭配人工智慧之高阶混音装置
整合安全效能的新一代双模无线模组 (2021.10.25)
随着智能手机的蓬勃发展,穿戴装置和固定无线网路连接产品以多种方式融入我们的日常生活, 过往的网路拓朴点对点(P2P)控制已满足不了目前的应用需求,慢慢的扩展成多点连接自组成网路拓朴(Star 或Mesh)通讯需求日益剧增
AMD Ryzen Threadripper PRO处理器提升NVIDIA云端游戏平台动能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO处理器将为NVIDIA全新GeForce NOW云端游戏平台的RTX 3080会员服务提供动能。搭载AMD Ryzen Threadripper PRO处理器的全新GeForce NOW RTX 3080会员服务将为全球玩家提供新一代云端游戏体验
如何透过技术联盟与专利组合攻略汽车晶片市场 (2021.10.25)
有价值的专利布局战略通常是以多个角度去界定一个技术或产品,从而建立绵密且完整的专利保护网。
联华电子携手供应商打造低碳供应链 (2021.10.25)
联华电子举办2021供应商颁奖典礼,颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。此外,联电已于6月1日宣布2050年达到净零碳排,今天也在颁奖典礼上再次号召,希望与供应商们一起来共同打造低碳永续供应链,预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20%
研华携手贸协与大同公司 组智慧电动巴士国家队 (2021.10.24)
研华22日携手中华民国对外贸易发展协会与大同公司,一同举办智慧电动巴士论坛,期望借此整合台湾智慧电动巴士产业链上下游厂商,打造完整解决方案的国家队,以抢攻全球低碳公共运输商机
因应疫情联发科首次举行线上家庭日 强化员工凝聚力 (2021.10.24)
联发科技23日举行一年一度的家庭日活动,但因应疫情今年也采取线上形式,员工以扫描QR Code输入专属序号入场,让员工同时拥有实体享受及网路连结的零距离,开启新型态员工活动的创意模式
【东西讲座】发光记忆体发展潜力高 系统端整合是商用关键 (2021.10.22)
由CTIMES所主办的【东西讲座】,于今日举行「发光记忆体的技术原理与商应用潜力」的小型技术讲座,由共同发明人台湾师范大学光电所教授李亚儒博士主讲。活动除了深度讲述此技术的运作原理和潜在应用场景之外,更与亲赴现场的产业人士广泛交流,共同讨论此技术如何在系统端进行实践,以及其他的应用可能
意法半导体推出车用高整合度智慧高侧驱动器 (2021.10.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新一代汽车智慧开关模组VN9D30Q100F和VN9D5D20FN,市面上首款在晶片上全数位诊断功能中增加数位电流感测回路的驱动晶片。此为12V电池供电汽车系统应用高侧连线而专门设计,可简化电控单元(ECU)的硬体和软体设计,并强化系统可靠性
凌华边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛 (2021.10.22)
凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛(IAC)的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队,将使用改装过的Dallara AV-21赛车,于10月23日一较高下,角逐高达一百万美元的优胜奖金
爱立信:以5G超越5G 才能迈向6G (2021.10.22)
行动通讯产业不论是在市场规模、触及人数和创新能力,在全球已经有很大的进展。在2020年,全球已有14亿支智慧型手机售出。到了2021年,全球已有超过800个4G公共网路,以及全球5G使用者已达5.8亿
「物联网智造基地成果展」登场 串联七大跨界创新应用 (2021.10.22)
「物联网智造基地」首度扩大举办「台湾智造跨界串联 – 物联网智造基地成果展」活动,于10月22日至23日在华山1914文化创意产业园区开幕。活动期间除规划「健康照护.医疗.生活」及「智慧制造.传产转型」两大展区、七大主题外

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