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正海集团与ROHM协议合资公司 发展碳化矽功率模组 (2021.10.22)
正海集团与ROHM签署合资协定，将共同成立一间主要经营功率模组事业的新公司。新公司名为上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），计画于2021年12月在中国成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，ROHM占20% |
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7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时，工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性，亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例 |
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联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。
这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接 |
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Diodes新款D类立体声音讯放大器提高效率和省电池量 (2021.10.21)
Diodes公司推出新款D类立体声音讯功率放大器PAM8965带有整合式同步升压转换器。支援人工智慧的扬声器系统及可携式乐器，这款高效率装置能提高输出功率、延长电池寿命及结构小巧都是上述系统与乐器的重点要求 |
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联电携手供应商 打造低碳永续供应链 (2021.10.21)
联华电子继6月1日宣布2050年达到净零碳排后，今(21)日举办2021供应商颁奖典礼，颁奖表扬18家综合绩效表现卓越的供应商伙伴。联电并于颁奖典礼上再次号召供应商共同打造低碳永续供应链，预期整体供应链于2030年将减碳20%、再生能源采用比例达20% |
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施耐德推出EcoStruxure Secure Connect Advisor 助企业逐步实践数位转型 (2021.10.21)
法商施耐德电机Schneider Electric，今（21）日宣布正式推出创新远端编译的数位解决方案EcoStruxure Secure Connect Advisor，为使用者提供更为安全、可靠、高效及永续的标准化服务 |
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晶心提供SoC设计师线上FPGA开发板 探索RISC-V处理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」，提供SoC设计人员从自己的电脑远端取得晶心FPGA开发板及管理软体的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore RISC-V处理器。
藉由使用晶心所提供的整合开发环境AndeSight |
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友达「老实聪明奖学金」推展科普环教有成 (2021.10.21)
友达光电「老实聪明奖学金」16年来助力学子成长，为持续扩大影响力，今年首度携手「为台湾而教教育基金会」（Teach for Taiwan，TFT），共同推动校园科普环境教育计划，由TFT计画成员带领偏乡学童进行长时间的深度专题，让孩子自主学习；同时，今年奖学金以「浇灌希望 助学茁壮」为主轴，传递多年来每笔善款都是成长的养分 |
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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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破解5G基地台迷思 评估大规模MIMO的电磁波效应 (2021.10.21)
大规模MIMO技术被视为未来5G网路的关键推手。导入这项技术，势必要针对电磁场暴露进一步研发新的建模与预测方法，本文介绍欧洲首场3.5GHz大规模MIMO系统现场试验所使用的电磁波测量方法 |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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u-blox SiP低功耗蓝牙模组ANNA-B4适用于工业及室内定位应用 (2021.10.20)
u-blox推出ANNA-B4模组，这是一款超精巧尺寸且功能丰富的蓝牙(Bluetooth) 5.1系统级封装（SiP）模组。 ANNA-B4锁定恶劣环境的应用，例如智慧照明网路和工业断路器，以及制造现场、仓库、医院和智慧城市的室内定位使用案例 |
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Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司，该公司宣布扩大全球制造业务，以扩充的产品设计、开发和制造能力，简化颠覆性产品和解决方案的交付 |
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【新闻十日谈#16】你也可以上太空，全民疯卫星时代来临！ (2021.10.20)
前进太空的成本大幅下降后，意味着人们可以自由探索的世界将从大气层之下，转移到大气层之上。而这一道疆界被突破之后，人们的眼界就会出现颠覆性的不同，这会对人类生活带来什么改变吗？
而目前最快将来临的，就是低轨道卫星的应用 |
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微软亮相新云端技术 携MIH、台电、裕电为电动车产业铺路 (2021.10.20)
台湾微软今日于「台湾国际智慧移动展」展示最新 Microsoft Azure 云端技术应用，并携手MIH电动车开放平台和MIH联盟生态系，提供高度安全的云端原生解决方案。
微软此次揭露创新云端技术应用 |
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趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布，为了兼顾汽车安全及资讯安全，携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。
未来的电动车主流是透过软体定义，应用人工智慧，大数据及车联网，以提供各式各样创新的个人化驾驶体验 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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大联大友尚推出基于onsemi与Sunplus产品的影像辨识USB Camera方案 (2021.10.20)
零组件通路商大联大控股旗下友尚集团推出基于安森美（onsemi）AR0234CS感测器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控晶片的影像辨识USB Camera解决方案。
随着智能化变革让各行各业对于影像产品的需求也日渐增长 |
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英飞凌SLS37 V2X硬体安全模组为车联网通讯保障安全 (2021.10.19)
现今汽车的通讯介面在有线或无线的数量与日俱增，随着电气化、自动驾驶和联网汽车等发展趋势，诸多的新挑战也因应而生，这些通讯通道形成新的攻击面让系统变得脆弱 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
