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CES 2011：SRS建高级培音室 加速研发多维音频技术 (2011.01.10)
SRS实验室于日前宣布，其全新「高级培音室」（Advanced Rendering Lab，ARL）现已正式落成啓用。并已在CES展中做小型展示。该培音室经过专门的设计与建构，目的是超越现有以多声道为基础的技术，加速研究与发展基于物体的多维音频技术 |
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CES 2011：高通展示新连网装置芯片组及调制解调器 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）于日前宣布，已于2011年国际消费电子展（CES）展示新世代消费性连网装置使用的芯片组与调制解调器科技。该公司表示正与顶尖制造商及开发商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列处理器驱动的全新平板计算机与智能型手机 |
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针对ADI专利诉讼案裁决 楼氏声明不影响产品业务 (2011.01.10)
楼氏电子（Knowles）于日前宣布，最近由美国国际贸易委员会 (ITC) 罗杰斯法官所发布的裁决，并不影响楼氏将旗下产品进口至美国的业务。此项裁决与亚德诺公司（Analog Devices）在防粘涂层应用方法所拥有的专利权有关 |
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硅统科技推出首推Android平台网络电视单芯片 (2011.01.10)
硅统科技（SiS）于日前宣布，推出首颗Android高画质网络电视单芯片－SiS9561，看好Smart TV市场商机，该公司将致力于全力启动数字家电革命。
该SiS9561平台支持Android 2.2 操作系统 |
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科统支持ADMUX/Burst Mode手机MCP获基频大厂认证 (2011.01.10)
科统科技（MemoCom）于日前宣布，其支持ADMUX/Burst Mode数据、地址混合技术与爆发模式之手机MCP，已获得多家基频大厂认证通过，除了提升手机内存兼容性，加速手机产品上市时程，获得认证之MCP也皆已于2009年大量交货，并已全面导入手机设计大厂产品线 |
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MathWorks新平行运算技术可支持Real-Time Workshop (2011.01.10)
由钛思科技总代理之MathWorks于日前宣布，推出了一项能够加快程序代码产生的新功能，未来工程师在以模型参考来构成设计时，程序代码的生成时间将可大幅减少。
程序代码产生工具：Real-Time Workshop(C程序代码产生器) |
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瑞佑推出首颗16色场序驱动彩色TN显示驱动芯片 (2011.01.07)
瑞佑科技 (RAiO) 于日前宣布，推出彩色的TN LCD控制驱动器 -RA8860。
此颗芯片可以支持1/2 Duty的TN玻璃，最大可控制 80Seg*2Com，也就是160点的显示，同时每个点可以任意设定多达 6种颜色的变化 |
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安捷伦「智能型行动装置研讨会」即将登场 (2011.01.07)
台湾安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，将于元月11日(二)在台北维多丽亚酒店及元月12日(三)在新竹国宾饭店举行【智能型行动装置研讨会】，该场研讨会由安捷伦科技与捷创科技所共同举办 |
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CES 2011；SRS推出适用个人计算机之新音频套件 (2011.01.07)
SRS 实验室于美国CES开展之际昨（6）日，宣布推出专门为商用设计的个人计算机音频套件SRS Premium Voice Pro，新产品将进一步提升语音清晰度以增进通话效果，同时传递强化的音频表现以达到最佳的多媒体体验 |
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Broadcom 针对智能型手机推出全新 Android平台 (2011.01.06)
博通公司（Broadcom）于日前宣布，推出全新的基频平台，该平台提供同步 HSDPA 调制解调器联机功能，以及 Android型应用程序处理功能。
全新的 Broadcom BCM2157 双核心基频处理器提供了一整套的进阶功能，因此将可让更平价的 3G Android 手机具备高阶智能型手机的功能 |
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Microsemi采用Sibridge 验证智财权 (2011.01.06)
美商美高森美公司 （Microsemi）于日前宣布，已采用Sibridge Technologies的验证智财权，以减少其创新的FPGA和可客制化SoC产品的上市时间。Sibridge Technologies是创新的ASIC / FPGA，设计与验证IP，和嵌入式系统解决方案的供货商 |
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NXP新型硅调谐器整合无线网络抗干扰功能 (2011.01.04)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，推出新款硅调谐器TDA18273。TDA18273整合无线网络抗干扰功能，可阻挡来自无线局域网络和移动电话等无线网络接口的干扰。随着市场上具WLAN IP 或Google 系统电视数量的增加，抗干扰功能更显重要 |
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新唐科技推出新一代eSIO产品 (2011.01.04)
新唐科技于日前宣布，推出新一代 eSIO 系列的第一颗芯片–NCT6681D。新唐科技全新eSIO产品，结合了传统的输出输入芯片 (I/O) 功能以及内嵌式控制器的功能，相当适合提供主板应用以及All-in-One系统应用 |
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ADI推出超小型的隔离式直流电源转换器 (2011.01.04)
美商亚德诺（ADI）公司于日前宣布，推出超小型的隔离式直流电源转换器，并以此扩展其数字隔离产品的广大产品线。ADuM 6000在10 mm x 10 mm的封装当中提供5 kV 的均方根（RMS）隔离等级，将 ADI 专利所属的 iCoupler 数字隔离技术与 isoPower dc/dc 转换器整合在0.5瓦特的组件当中 |
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CEVA针对4G无线基础架构市场推出首款向量DSP (2011.01.04)
CEVA公司于日前宣布，推出首款用于4G无线基础架构应用之高性能向量DSP(vector DSP)核心CEVA-XC323，CEVA表示，与市面同款相比，CEVA-XC323在无线基础架构应用中的性能提升多达四倍，并且因为可以减少所需的处理器和硬件加速器之数量，从而显著地降低整体BOM成本 |
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富士通新型MPEG-2机顶盒芯片出货突破百万大关 (2010.12.31)
香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场 |
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ADI高性能RF功率侦测器同步提供rms与包络输出 (2010.12.31)
美商亚德诺公司（ADI）于日前宣布，推出一款全新的高整合度高性能RF侦测器，适用于无线、仪器、国防、以及其它宽带等应用领域。ADI的全新ADL 5511 TruPwr 均方根与包络侦测器（一种取得RF信号做为输入 |
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AMD宣布变更其投资之全球晶圆公司会计处理原则 (2010.12.31)
AMD于前（29）日宣布，2011年第一会计季度自12月27日起开始计算，将会使用成本法计算AMD于全球晶圆公司的投资，并且不再于财务报表中认列任何全球晶圆公司的净利（亏损） |
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Silicon Labs新桥接芯片简化嵌入式设计的USB链接 (2010.12.29)
Silicon Laboratories （芯科实验室）于日前宣布，推出最新的CP21xx桥接芯片系列，为USB以及HID-USB提供低成本且精巧的USB连接方案。
无论是应用于升级序列式接口至USB，或是加入USB和HID-USB至各式应用中 |
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新唐推具缓启动与关闭输出放电的RDSON电源开关 (2010.12.29)
新唐科技（Nuvoton）于日前宣布，推出低导通阻抗 ( RDSON ) 并具缓启动，与关闭输出放电的电源开关–CT3521U/U-2。此电源开关具备输出电流2A的能力、低导通阻抗80m-ohm，并提供了限流保护、短路保护、逆向电流与电压保护以及过温保护 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
