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NS推出配备G类耳机放大器及喇叭保护模拟子系统 (2011.02.28)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款配备G类耳机放大器及自动位准控制功能，并适用于智能型及功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为PowerWise LM49251的模拟子系统内建G类耳机放大器，其特点是可以透过动态调节功能降低供电电压以节省功耗，从而延长MP3等音频系统和影片的播放时间 |
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德州仪器推出超小型Profibus RS-485收发器 (2011.02.28)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款具有整合变压器驱动器的隔离式半双工差分线路收发器 ISO1176T。TI表示，该解决方案不仅可为隔离变压器提供初级电压，而且还可配合外部变压器、整流器和稳压器等，实现高效率及低电磁干扰 ，业界最小型隔离式讯号与电源系统设计 |
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Linear推出高速、高输入同步MOSFET闸极驱动器 (2011.02.28)
凌力尔特（Linear）于日前宣布，推出新款H 等级版本的LTC4444/-5，其为高速、高输入供应电压 (100V) 同步 MOSFET闸极驱动器，专为在同步整流之转换器架构中，驱动较高和较低侧N 信道MOSFET 而设计 |
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聚积推出适用于LED照明应用之降压型DC/DC转换器 (2011.02.25)
聚积科技（Macroblock）于日前宣布，特别针对LED路灯、洗墙灯、隧道灯等照明应用推出高效率60V，1A之降压型DC/DC转换器-MBI6661。MBI6661可接受9~60V之广泛输入电压，且效率最高可达97% |
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安捷伦的无线通信测试仪加入重要的功能测试能力 (2011.02.23)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，Agilent E6621A PXT无线通信测试仪加入了新的功能测试能力。搭配安捷伦的Agilent E5515C 8960无线通信测试仪使用，PXT如今可支持不同的无线存取技术（RAT）间的交递 |
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ST宣布ARM软件支持SPEAr微处理器系列 (2011.02.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，ARM Development Studio 5软件开发工具支持SPEAr300和SPEAr600两大系列微处理器（MPU）。
意法半导体的SPEAr嵌入式处理器，提供高运算性能和设备互连功能 |
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德州仪器推出低噪声16信道恒流LED驱动器 (2011.02.23)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款4 信道分组式延迟的串联控制 16 信道恒流 LED 驱动器，可简化视讯显示、留言板、娱乐感光组件和 LED 指示灯等 LED 显示应用的设计。
TI表示，TLC59282 可透过对 LED 输出开关进行参差处理，大幅地减少同步开关噪声，进一步降低峰值开关电流瞬时，以简化 LED 模块中低成本双层印刷电路板的布线 |
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爱特梅尔推出新一代电容式触控IC解决方案 (2011.02.22)
爱特梅尔（Atmel）于日前宣布，推出针对2至12英寸触控屏幕应用的maXTouch E系列单芯片电容式触控屏幕控制器。新推出的E系列产品包括mXT224E、mXT384E、mXT540E和mXT768E组件，采用第三代电容式触控引擎和针对电容式感测而优化的Atmel先进的AVR 架构，能够提供更强的模拟感测功能 |
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Microsemi推出第五代自动模式4埠PoE PSE管理器 (2011.02.21)
美商美高森美（Microsemi）于日前宣布，推出具自动模式之4埠以太网络供电PoE PSE管理器-PD69104A，是针对中小型企业和小型办公室PoE应用所设计。
PD69104A组件可完全自动化，而无须以主机处理器或微控制器为基础的系统管理，让交换器和路由器厂商只需进行最少的软件开发，甚至完全不需要开发软件，就可以将PoE功能加入他们的系统内 |
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ADI推出两款低静态电流低压降线性稳压器 (2011.02.21)
美商亚德诺公司（ADI），于日前宣布推出两款低静态电流低压降线性稳压器，提供电源抑制性能以便协助使用电池运作的可携式设备，能够有更长的运作时间及效率。全新的ADP124以及ADP125LDO具有在100 kHz下的60 dB 电源抑制比性能，以及在1.8 V 输出下达成35 uVrms 的低噪声 |
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ST与bTendo合推超小型嵌入式自动对焦微型投影机 (2011.02.21)
意法半导体（ST）与bTendo于日前共同宣布，已签署合作研发与授权协议，携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术 |
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安捷伦全新创新型示波器 具低成本高阶功能特性 (2011.02.19)
安捷伦科技（Agilent）于日前记者会中宣布，推出新一代Agilent InfiniiVision 2000与3000 X系列，增加了安捷伦混合信号（MSO）与数字储存（DSO）示波器的产品阵容。这26款新型示波器采用创新技术，以提供多项进阶功能；其经济实惠的售价，让预算有限的工程师与技术人员也能负担得起 |
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ANADIGICS针对WIMAX设备推出新功率放大器 (2011.02.19)
ANADIGICS于日前宣布推出新款功率放大器 ，适用于 WiMAX 客户端设备 (CPE) 及Femtocells，是一款提供 WiMAX 通讯设备适用的绝佳功率放大器。ANADIGICS 新款的 AWB7230是完全匹配﹑多芯片模块 (MCM)的设计，提供所有 3.5 GHz WiMAX 频段的网络联机 |
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泰科新款双向硅ESD静电保护组件可降低组装挑战 (2011.02.19)
泰科电子（TE）于日前宣布，推出比传统半导体封装静电放电组件更易安装和维修的0201和0402尺寸组件，以扩展其硅ESD静电保护产品系列。该ChipSESD封装结合了主动硅组件和传统表面黏着技术(SMT)被动封装配置的各种优势 |
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CEVA全新DSP瞄准数字TV,STB,手持装置等应用 (2011.02.19)
CEVA公司于日前宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加，而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标 |
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SMSC的芯片间连接技术已授权给半导体业者 (2011.02.17)
SMSC于日前宣布，高通（Qualcomm）已获得SMSC的专利芯片间连接（ICC）技术授权。
ICC能让现已成为数十亿台电子装置标准的USB 2.0协议，仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短距离传输，但同时仍维持大部分模拟USB 2.0连接的软件兼容性 |
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安捷伦于全球行动通讯大会上展示新测试解决方案 (2011.02.16)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，目前已在巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会上，展示旗下适用于3GPP LTE-Advanced、LTE、W-CDMA、HSPA+、E-EDGE (EDGE演进)、UMA/GAN、WiMAX和超威型基地台的先进通讯测试与量测解决方案 |
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整合无线技术优势 海华宣布投入3G行动通讯领域 (2011.02.15)
海华科技于日前宣布正式投入3G领域。包括全球最小的3.5G HSPA Dongle Router、Tri-band Mobile Router以及内建模块等全产品线，将在2月14日即将登场的行动通讯世界大会MWC上首度公开展示 |
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ST推出可支持新安全技术的新一代机顶盒芯片 (2011.02.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出可支持下一代安全内容保护技术（包括NDS VideoGuard安全内核和DVB-CSA3解扰器）的机顶盒译码器样品STi7108。该款产品是意法半导体成功打入市场的STi710x视讯译码器系列的新一代产品，可支持3D绘图用户控制、3D电视、内容保护以及多个外部装置连接接口等功能 |
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ADI与NI合推新版仿真评估工具 可设计更复杂电路 (2011.02.15)
美商亚德诺（ADI）以及美商国家仪器（NI）于日前宣布，合作发表NI最新版本、具备新增特点与功能的Multisim组件评估工具，提供工程师一个易于使用的环境，用以仿真采用ADI组件的线性电路 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
