 |
NS针对高亮度LED照明系统推出全新LED驱动器 (2010.12.07)
美国国家半导体（NS）于昨（6）日宣布，推出一款适用于高亮度LED照明系统之全新LED驱动器LM3450。该款LED驱动器内建动态功率因素修正器（PFC）和相位调光译码器，确保可在极宽的可程序调光范围内灯光的明暗变化稳定，不会出现闪烁情况 |
|
富士通半导体扩充8位LCD驱动微控制器阵容 (2010.12.06)
富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，推出新系列内建波段显示LCD控制器的高效能8位微控制器（属于其F2MC-New8FX系列）。此款产品包括搭载LCD控制功能的12款64针脚「MB95470系列」、6款80针脚「MB95410系列」，并已于2010年11月上旬开始提供样本，预计明年1月开始量产供货 |
|
新唐科技针对入门或评估者推出完整学习版 (2010.12.06)
新唐科技于日前宣布，推出了NuMicro M051系列学习板 Nu-LB-M051 。该学习版特别针对想要入门或评估新唐NuMicro M051系列MCU所规划。新唐表示，Nu-LB-M051 为功能完整且便利型的入门型学习评估板，尺寸只有115mm x 65mm，适用于NuMicro M051全系列32-bit微控制器产品 |
|
安捷伦新奈米压痕技术可对薄膜材料进行基板量测 (2010.12.06)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，推出Agilent G200奈米压痕测试仪平台专用的创新奈米压痕技术。其赋予研究人员利用该技术，可快速、容易且对薄膜材料进行基板独立量测 |
|
瑞萨全新系列MCU 可降低待机模式耗电量约90% (2010.12.06)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出32位MCU的三款全新RX600系列产品，其中RX603适用于消费性产品、办公室自动化及工业设备，RX63N/RX631系列则适用于网络设备。此外，已于2010年3月推出的RX62N、RX621及RX62T MCU系列的设计，新增加了芯片内建模拟及通讯功能，并提供各种组合以支持多种应用 |
|
欧司朗推出采用芯片推迭技术之红外线LED (2010.12.06)
欧司朗（Osram）于日前宣布，推出新款 Power TOPLED SFH4250S。该公司并号称此款新产品所发出的红外光，几乎是标准组件SFH4250的两倍。
新的红外线LED在70 mA的驱动电流之下连续操作时，通常可达到22 mW/sr 的发光强度，以及70 mW的总辐射通量 |
 |
安捷伦获美军手持式频谱分析仪采购合约 (2010.12.06)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，已获得美国海军一笔价值180万美元的采购合约。根据该合约规定，安捷伦将为美国海军供应5年手持式频谱分析仪 (HSAs)。这些仪器可协助海军技术人员，在野外/现场进行射频电子系统的安装、监测与维护 |
|
Cypress支持微软打造全新触控式卷动条鼠标 (2010.12.03)
Cypress于日前宣布，微软新款鼠标已采用Cypress CapSense解决方案。该鼠标具备触控式卷动条，让用户不必使用屏幕上显示的滚动条，也能轻松卷动文件页与网页。并提升用户操控的流畅度 |
|
富士通半导体杯MCU设计两岸三地竞赛揭开序幕 (2010.12.02)
香港商富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」于两岸三地包括台湾、大陆、及香港已同时揭开序幕。
此历时近一年之MCU设计竞赛，以「异想天开、创意未来」为主题，希望鼓励两岸三地大学生运用所学的专业能力，并结合年轻一代的创新能量，开发出符合未来生活概念的创新设计方案 |
|
德国莱因获EPA认可 提供能源之星测试服务 (2010.12.02)
德国莱因于日前宣布，巳通过美国环保署认可的第三方测试实验室资格，可为能源之星计划提供独立公正的第三方测试。
美国环境保护署（EPA）在2010年开始修改已建立的能源之星计划 |
|
SMSC与精拓签署NB键盘控制技术授权协议 (2010.12.01)
SMSC于日前宣布，已与精拓科技（Fintek）签署授权协议。授权其8位MEC13XX系列笔记本电脑键盘控制器设计与智能产权。
精拓科技会将此技术运用于其笔记本电脑键盘控制器系列产品中，此产品可运用于笔记本电脑、小笔电、smartbook、和平板计算机等设计 |
|
赛灵思新款FPGA 打造新一代通讯系统 (2010.12.01)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，已推出新款Virtex-7 HT FPGA，其具备28Gbps的序列收发器效能，可满足新一代100至400Gbps应用的需求。
此款28奈米FPGA可协助通讯设备厂商，开发各种整合式、高带宽效率的系统，以因应全球有线基础设施与数据中心市场，对于更高带宽的需求 |
|
ST新马达控制系统芯片 简化高性能马达应用设计 (2010.12.01)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款低成本、高性能之马达控制系统芯片-digital SPIN。该产品主要针对监视摄影机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动贩卖机等应用所开发 |
|
ARM全新系统智财 可充分发挥CPU与GPU高性能 (2010.11.29)
ARM于日前在美国加州圣克拉拉举办的ARM技术研讨会上宣布，推出符合AMBA 4规格的CoreLink 400系列系统智财(system IP)，并宣称其可让系统设计商得以充分发挥最新高效能CPU与GPU技术的性能潜力 |
|
富士通宣布与擎展科技缔结策略伙伴关系 (2010.11.29)
富士通半导体（Fujitsu）于日前正式宣布，与台湾的数字多媒体产品SoC系统解决方案商－擎展科技缔结策略伙伴关系。富士通表示，此次投资与策略结盟计划，目标是让富士通半导体在全球家庭娱乐市场扎稳根基，并进一步提升其在相关产品线的设计与开发实力 |
|
意法半导体推出新汽车安全气囊加速度计 (2010.11.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出针对先进汽车安全气囊系统的全新高g加速度计传感器系列。新产品能够侦测汽车在碰撞冲击情况下的迅速减速，并将所侦测的讯息立即发给安全气囊控制器进行处理 |
|
ADI推出全新250 MSPS高速16位ADC (2010.11.26)
美商亚德诺（ADI）于日前宣布，推出在250 MSPS的16位模拟数字转换器（ADC）-AD9467。该款产品在运作时的功率减少了35%，而采样率则高出25%，针对宽带带的量测仪器、国防电子以及通讯等应用对高分辨率的需求上，该组件提供了全新位准的信号处理性能 |
|
安捷伦次世代无线连接技术大阅兵论坛 12/9登场 (2010.11.26)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，将12月9日（四）于新竹喜来登饭店举行技术论坛【次世代无线连接技术大阅兵】活动，该活动将介绍各式无线连接技术的最新发展与测试挑战 |
|
Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）于日前宣布，其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上，于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的，设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性，高可靠性和非挥发性，以及其所提供完全容错的额外好处 |
|
赛灵思新FPGA针对有线光通讯提供优异收发器效能 (2010.11.24)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出新款Virtex-6 HXT FPGA。此产品可支持40Gbps及100Gbps线路卡及包含1x40Gbps、4x10Gbps、1x100Gbps以及10x10Gbps等弹性化端口配置。此外，Virtex-6 HXT FPGA可支持新一代通讯设备与交换器，达到更长的光学传输距离，且无需采用昂贵重置定时器电路，可提供领先市场的收发器抖动效能 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
