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微软作业平台与应用软件向无线通信市场进军 (2006.06.19)
Microsoft今日（19日）在新加坡CommunicAsia 2006亚洲通讯展会上，首次公开展示Windows Live软件改善Windows Mobile平台的解决方案，Windows Live是Microsoft推出一套从PC和因特网扩展到行动设备的个人网络服务和软件 |
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Nokia与Siemens将合并电信部门因应通信竞争 (2006.06.19)
根据华尔街日报报导，Nokia与Siemens已就各自旗下电话设备部门业务的合并计划达成协议。双方将把各自的电信设备业务并入一个新成立的公司营运，Nokia和Siemens将各持有新公司的50%股权，总部将设在芬兰，由来自诺基亚的Simon Beresford-Wylie担任CEO，在Siemens所在的慕尼黑将同时设立一个区域总部 |
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Qualcomm CEO走访印度 挽回CDMA市场 (2006.06.19)
赛迪网站消息指出，印度政府及印度电信公司Reliance Communications均认为CDMA并不是最适合印度电信市场的技术。在获知此事后，Qualcomm执行长（CEO）Paul Jacobs计划亲自走访印度进行游说工作，企图挽回印度的CDMA市场 |
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TI 与Tata Elxsi提供802.16e基础设施市场 (2006.06.19)
德州仪器(TI)与Tata Elxsi为了让行动WiMAX制造商加速在市场上推出弹性的基地台解决方案，共同发表一套IEEE 802.16e基础设施产品的端至端基频展示系统。新设计包含完全整合式媒体访问控制器(MAC)等系统实作所需的硬件与软件，使客户能将完整解决方案导入产品设计 |
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科胜讯推出DSL网关解决方案 (2006.06.19)
科胜讯(Conexant)推出第一个整合Wi-FiR、ADSL2plus与VoIP功能的网络处理器系列产品，新一代的CX9461x产品系列为整合度与功能性订下了新标准。以高效能ARM网络处理器为基础，同时整合科胜讯已经被采用的数字用户回路(DSL)、PRISMR无线连网与语音处理技术 |
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Broadcom推出48埠快速以太网络交换器 (2006.06.18)
Broadcom(美商博通)宣布ROBOSwitch产品系列加入新家族，为一颗完全整合48埠的单芯片以太网络交换器。Broadcom交换器家族提供企业级的功能，拥有WebSuperSmart网络管理，适合需要管理和低度管理的中小企业网络 |
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商用UMTS DVB-H手机采瑞萨SH-Mobile应用处理器 (2006.06.15)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布，该公司移动电话用SH-Mobile应用处理器，已整合于乐金电子(LG Electronics)新推的LG-U900产品中。LG-U900为首推具UMTS(WCDMA)DVB-H2手持数字视频播送功能的手机 |
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RFMD推出GaN高功率晶体管系列产品 (2006.06.15)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD发表其Gallium Nitride (GaN)高电子移动率晶体管(High Electron Mobility Transistor HEMT)高功率晶体管产品系列，并宣布提供样品予手机厂商及WiMAX基地台客户 |
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ST在世足赛揭示车用行动电视方案 (2006.06.15)
数字消费性与汽车产业的半导体供货商ST，宣布其完整的行动电视系统解决方案将用于欧洲首次在汽车内实现的T-DM（地面数字多媒体广播)接收服务中。这项项目是与Blaupunkt GmbH公司共同合作，将自2006年6月9日起，于德国的世界杯足球赛期间启动 |
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CSR与Callpod合作开发蓝芽电话会议技术方案 (2006.06.14)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布，Callpod公司的可延展专利参考设计采用了多颗BlueCore4芯片，支持多组蓝芽耳机连接到一台移动电话会议系统。除了可以单独当成电话会议系统以外，Callpod同时也正在开发能够直接嵌入于任何装置内的ASIC方案 |
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Freescale计划以六种RF新组件，打入ISM市场 (2006.06.14)
飞思卡尔表示要以新开发的高电压RF功率技术，以及最先进且符合成本效益的超模压塑料封装技术，来拓展工业、科学及医疗(industrial, scientific and medical，ISM)的市场。飞思卡尔也要将它在通讯及封装技术的领导地位延伸到ISM市场，它所凭借的，便是同时针对HF/VHF频带(10-450 MHz)及2.45 GHz ISM 频带所设计的晶体管 |
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Qualcomm坐稳Fabless霸主宝座却诉讼不断 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季财务报告表示，总共卖出了4600万个芯片，营业收入成长了34%，坐稳无晶圆制造厂（Fabless）霸主的宝座。Qualcomm日前调高单季盈利预期，原因是MSM（Mobile Station Modem）芯片出货量在本季内成长超过50％ |
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飞利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解决方案 (2006.06.14)
皇家飞利浦电子宣布针对基地台解决方案而开发的新一代 LDMOS WiMAX 系列产品，可在802.16e 行动 WiMAX 平台上提供高达 3.8 GHz 的性能。飞利浦的 Gen6 LDMOS 解决方案目前已可供货，可在LDMOS 平台上实现WiMAX的最高效能，使用户能随时随地使用宽带通讯 |
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Silicon Labs. 与TI放慢低价手机芯片的脚步 (2006.06.13)
美商Silicon Labs.以及德仪（TI），近期纷纷传出超低价手机单芯片，将延后一季上市的消息。半导体业界人士透露，最近手机芯片后段的测试、认证作业速度放慢，因此Silicon Labs.与德仪超低价手机芯片量产时程，可能延后至明年第一季，并且影响今年超低价手机芯片市场的表现 |
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Atheros与Broadcom展示802.11n草案产品兼容性 (2006.06.12)
Atheros与Broadcom公布其802.11n草案产品互操作性。这两家公司共同进行Atheros的XSPAN与Broadcom Intensi-fi芯片组之间的互操作性测试。测试验证无线局域网络（WLAN）解决方案，能以大于100Mbps的传输速度，支持IEEE 802.11n规格（草案1.0）强制模式共同运作 |
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科胜讯推出针对嵌入式应用的高度整合解决方案 (2006.06.12)
科胜讯系统(Conexant)宣布扩充低耗电Wi-Fi产品线，针对以电池运作，具备无线网络能力，例如移动电话、智能型手机、VoIP 网络电话、相机、MP3 播放器、游戏机与全球定位系统等手持式产品推出第三代802.11b/g组件产品 |
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Intersil推出六款新型射频放大器产品 (2006.06.11)
全球高性能模拟解决方案设计和制造厂商Intersil公司，宣布在其ISL550xx系列中推出6款新型射频放大器产品。这些产品集成了静电保护（ESD）功能，能抵抗高达3kV的人体静电干扰，可用于人造卫星接收器和ISM（工业、科学和医疗）频段应用中 |
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RFMD宣布北京封装第一亿个模块 (2006.06.11)
针对趋动行动通讯，设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RFMD，宣布其中国北京封装厂已封装第一亿个模块。此项成绩，在该公司持续强劲销售的手机功率放大器产品中，达到封装新里程 |
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飞利浦与Metalink签定合作协议 (2006.06.08)
飞利浦电子宣布与Metalink签定了一项协议，将于飞利浦联网家庭半导体解决方案中使用其高速802.11n 5GHz WiFi解决方案。此一协议让飞利浦能够为无线高解晰内容提供完整解决方案，传送速度将比现有无线局部局域网络(WLAN)802.11a/b/g技术快5-10倍 |
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TI于台北国际计算机展论坛表示：「改变即将到来」 (2006.06.07)
德州仪器(TI)在2006年台北国际计算机展大会论坛中宽带与无线产业的发展趋势，并说明这些趋势将为服务供货商、制造商和消费者带来的影响。
TI亚洲区总裁程天纵在IAFA亚太产业高峰论坛中的主题为「移动电话的未来」，演讲中介绍移动电话如何从单纯的通讯装置转变成行动生活工具 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
