 |
Qualcomm的妥协 专利不降价但资助研发 (2006.06.29)
面临印度对CDMA的反对声浪，Qualcomm提出因应措施，根据赛迪网站外电消息指出，Qualcomm表示将考虑在印度拿出部分专利权收入，用于资助印度当地的研发工作，企图借此举动来平息印度要求降低专利费用的声浪 |
 |
TI高速CAN收发器提供8kV静电保护 (2006.06.29)
德州仪器(TI)推出一款控制局域网络(Controller Area Network，CAN)收发器。这款强大可靠的组件提供业界的±8kV(人体模型)静电保护能力、优异的电磁耐受性(EMI)和极低的电磁辐射强度(EME)，就算在汽车引擎、车身和诊断网络等充满电磁噪声的严苛环境也能正常操作 |
|
Marvell并购Intel通讯与应用处理器部门 (2006.06.28)
根据经济日报报导，网通芯片大厂Marvell（迈威尔）与英特尔共同宣布签订合约，英特尔以6亿美元，卖出旗下通讯与应用处理器业务部门给迈威尔。此举将加强迈威尔的智能手持装置处理器市场；同时让英特尔更专注高效能、低耗电处理器、Wi-Fi及WiMAX宽带技术等核心业务 |
|
南韩传出不与Qualcomm续约CDMA专利授权 (2006.06.28)
根据赛迪网站2006年6月28日消息指出，南韩信息通信部部长卢俊亨（Rho Jun-hyong）日前向媒体南韩时报表示，南韩手机制造商三星与LG很快就不用再向Qualcomm缴纳昂贵的专利费用，因为，Qualcomm与三星、LG之间的南韩CDMA市场专利授权协议到2006年8月底为止，不续约的可能性极高 |
|
UWB芯片前景看好 台积电投资硅谷Tzero (2006.06.28)
超宽带（UWB）应用需求逐渐上涨，IC设计公司一家家陆续成立，以进占UWB芯片市场，而台积电旗下的范基创投（tsmc venture capital）日前参加了美商Tzero新一轮的增资案。据了解，Tzero为在硅谷成立满两年的IC设计公司，近期推出UWB芯片组已获新力、飞利浦等消费性大厂采用，相关家用多媒体产品将自年底出货 |
|
Silicon Lab扩大单芯片手机产品线 (2006.06.27)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出Si4901 AeroFONE单芯片手机。Si4901是GSM超低成本手机市场整合度最高单芯片手机，不但进一步增强公司的单芯片手机产品线，还能满足新兴经济体对低成本、高整合度GSM手机的需求 |
|
PMC-Sierra家用网关采MIPS多线程34K核心 (2006.06.27)
标准处理器架构与核心领导供货商美普思科技(MIPS Technologies)，已量产并正式交货中的PMC-Sierra新款MSP7100电信级家用网关平台采用MIPS新款多重线程处理器MIPS32 34Kc核心。PMC-Sierra公司于本月初推出的MSP7100平台是新一代宽带多媒体服务的代表方案 |
|
Qualcomm态度强硬 CDMA专利收费不降价 (2006.06.27)
Qualcomm近日诉讼频频外，关于专利的收费也闹的满城风雨，根据赛迪网站消息指出，日前在印度有媒体指出Qualcomm可能会迫于压力而将其在印度制订的专利授权费进行下调 |
|
ADI Blackfin应用于语音驱动XM卫星广播参考平台 (2006.06.26)
美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，26日宣布美商VoiceBox科技公司(www.voicebox.com)将ADSP-BF539 Blackfin处理器应用在汽车产业的语音驱动XM卫星广播参考平台上。此参考平台将可让驾驶人使用日常会话语音来搜寻和选取XM广播的160个数字频道，包括没有广告的音乐、运动、新闻、谈话，和娱乐节目 |
|
德仪超低价手机芯片 第三季现身 (2006.06.26)
根据工商时报消息，德州仪器（TI）台湾分公司协理林伟维表示，今年全球手机销售预计将成长14％到17％，其中27％成长动力来自大陆、巴西、俄罗斯、印度等新兴市场，TI采90奈米制程设计的超低价手机芯片，经过两年的计划后，将在第三季导入量产 |
|
ST兼容于SMIA的视讯解串器适用于移动电话 (2006.06.26)
CMOS影像传感器技术供货商ST，针对MIPI CSI-1与SMIA CCP2 class 0串行接口应用发表了视讯解串器（de-serializer）接口。CSI-1接口是行动产业处理器接口（MIPI）标准的一部份，而CCP2 class 0则是标准行动影像架构（SMIA）的一部份，SMIA是相机模块最小化的开放式标准 |
|
威盛、凌阳攻占3G手机芯片市场 (2006.06.26)
威盛、凌阳陆续切入手机芯片市场，威盛接下经济部科专计划，主导WCDMA基频芯片开发，近期在内部成立「威瑞电子」，预计明年推出WCDMA３G手机的基频芯片。凌阳的WCDMA３G手机基频芯片，相关通讯协议技术由于成功取得TTP Com授权，因此WCDMA３G手机基频芯片，仍将按原定计划在明年推出 |
|
Nokia将停止生产研发CDMA 3G手机 (2006.06.23)
根据外电消息报导，Nokia宣布将停产CDMA 3G手机，亦取消与日本Sanyo合作生产CDMA手机的计划。Nokia表示CDMA电话市场一直在萎缩，不过还是会继续提供由代工厂制造的Nokia品牌CDMA手机，毕竟CDMA标准在北美市场仍是主流 |
|
联发科传出接获国际大厂订单 (2006.06.23)
联发科的数字电视和手机等芯片出货消息被受关注，但由联发科内部传出，数字电视芯片已接获日及韩系一线大厂订单，将自第三季末开始出货，此消息意味着三星可能为联发科的新客户 |
|
Qualcomm树大招风 负面风波不断 (2006.06.23)
Qualcomm近日风波不断，除了印度的CDMA供货商抗议过高的专利费外，韩国的手机多媒体软件研发公司也对Qualcomm提出控诉，表示其贩卖手机芯片时捆绑相关软件，涉嫌垄断行为 |
|
ACTEL针对军事、航天和通信应用扩展IP核系列 (2006.06.23)
Actel推出两款全新IP核Core1553BRT-EBR和CoreCORDIC，专为与Actel之耐辐射及具轫体错误免疫力的现场可编程门阵列(FPGA)同用而优化。Core1553BRT-EBR支持新兴的SAE AS5682标准，是完备的双冗余高比特率(EBR)远程终端核，能提供雷达和激光瞄准等高带宽应用所需的传输可靠性和数据速率 |
 |
VoIP单芯片在台湾的发展 (2006.06.23)
因特网在商业环境快速成长，许多电信业者也尝试将VoIP导入其营运中。但众所皆知的，VoIP在1997年以及2001年两次的市场循环中，均是以惨烈败退收场，直到2005年Skype盛行以及高带宽建置大量普及，2005年10月In-Stat报告中甚至以“Emerging Into Dominance”的标题，来形容VoIP与IP-PBX风潮席卷已至的现象 |
|
手机上网有取代计算机上网潜力 (2006.06.21)
根据最新调查显示，利用手机上网的消费者人数逐年攀升，全球有25％的用户利用手机上网，特别是在亚洲地区的成长尤其迅速，产业趋势机构预测，目前透过个人计算机上网的模式，有朝一日可能会被手机上网所取代 |
|
美国国家半导体推出Boomer声频子系统 (2006.06.21)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出两款内建射频抑制电路的Boomer声频子系统，优点是可以提高可携式电子产品的抗噪声干扰能力。这两款型号分别为LM4946及LM4947的声频子系统都设有单声道放大器、无需输出电容器的立体声耳机放大器以及美国国家半导体的可程序3D音效加强功能 |
|
Qualcomm与AnyDATA签署设计转让授权协议 (2006.06.19)
Qualcomm与CDMA无线产品设计及生产厂商United Computer & Telecommunications(UCT)，宣布共同签署OFDM/OFDMA用户单元、路由器及网络卡的授权协议。根据此一专利条款，Qualcomm将授予UCT研发、生产及销售OFDM/OFDMA 用户设备、路由器及网络卡之专利授权，而UTC将透过其子公司AnyDATA负责上述业务 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
