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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
TigerJet Network发表USB VoIP单芯片控制器 (2005.10.03)
TigerJet Network近日发表Tiger560C单芯片解决方案,用以连接任一个标准电话与USB以提供VoIP功能。TigerJet相信Tiger560C已把所有必需的功能整合于单芯片上,这些功能将会改变所有使用耳机或USB话机用户的使用习惯,转而使用标准电话拨打VoIP电话
风景 (2005.10.01)
一切,都从一个按钮的手势开始。 在东区,我刚逛完新光三越A8馆、A9馆与A11馆,提着准备带给朋友的礼品,穿过华纳威秀、世贸三馆,在纽约纽约的Mister Donut买了草莓欧菲香甜甜圈和一杯冰咖啡当作晚餐
自然的睿智 (2005.10.01)
五年一次的国际博览会,今年在日本名古屋附近的爱知县展开,主题为「Nature’s Wisdom—自然的睿智」,为期半年的展期已经结束,不过本届博览会在日本超过十年的长期策划准备之下
浅谈高速HSDPA技术 (2005.10.01)
HSDPA提供了行动通讯系?实现多媒体服务所需的高数据传输速率,将提高系统的频谱效率和资源利用率​​,有效提升网路性能和容量。 HSDPA在3G产业链上的价值,促使全球主要的通信设备商皆加速支援HSDPA技术的WCDMA基础设备的研发和生产
快捷半导体亚太区总裁郭裕亮:电源管理 无所不在 (2005.10.01)
郭裕亮认为,单一晶片的功能越来越强大,耗电量不断提升,有时须要多颗电源管理IC才能提供其所需电力;加上系统产品的功能不断进步,不同功能需求不同的电压,所以往往都需要多颗电源管理IC或一功能完整的电源管理模组;另外
致力推广快闪记忆卡应用范畴 (2005.10.01)
最近几年可携式消费性电子产品大行其道,多媒体环境的成熟为该市场成长加了把劲,再配合闪存的技术发展,使这些产品拥有大量储存空间,许多应用得以时现在这些便携设备上
迎接微机电系统高速成长的时代 (2005.10.01)
成立于1984年的STS专注于电浆蚀刻(plasma etch)与沉积设备的技术,该公司已经来台参加过多次Semicon展,此次也借机推出新一代CP​​X丛集作业平台,可共用一颗晶片之传输来进行多工作业
具备效率与弹性的新一代电源转换元件 (2005.10.01)
可携式电子产品的使用者不断要求缩小产品体积,并增加更多功能,同时还得维持更长的电池使用时间。也因此,TI以其在类比技术上所累积的经验,开发更高效能的电源元件,以满足这些可携式产品制造商对于电源转换的严苛要求,并同时让电池的运作发挥更大作用
策略合作提高单晶圆清洗设备洗净能力 (2005.10.01)
单晶圆(Single-Wafer)清洗设备由于具备了提高制程环境控制能力、微粒去除率、设备占地面积小、化学药剂与纯水消耗量少,以及更具弹性的制程调整能力等诸多优点,近年来已成为各半导体设备厂商积极开发的设备之一
以CMOS制程技术提升放大器效能 (2005.10.01)
NS以绝缘矽(SOI)BiCMOS 类比制程技术提高新一代高精密度、低功率及低电压运算放大器的效能,这种名为VIP50的制程技术是专门针对供电电压介于0.9~12V之间的运算放大器所设计,其优点可运用于可携式电子产品、医疗设备、工业系统以及汽车电子系统上
「拥抱技术 骋驰4C」车辆电子关键零组件研讨会 (2005.10.01)
汽车电子产品是汽车产业中成长最快速的项目,也被认为是台湾信息电子产业最有机会创造辉煌产值的下一个舞台。有鉴于此,电电公会汽车电子委员会特别针对有意进入此一新兴市场之系统及次系统业者
IEK:大陆无线通信发展将以TD-SCDMA为重心 (2005.09.30)
工研院IEK大陆电子信息部产业分析师张劭农表示,在中国政府主导无线网络发展情况下,TD-SCDMA对无线网络融合将造成决定性影响,由于中国政府态度保留,使六大营运商对WiMAX发展持观望态度
WLAN芯片手机应用于2006浮现 (2005.09.27)
工研院IEK研究经理覃禹华表示,2006年后WLAN芯片在手机上的应用比重成长幅度极大,国内业者已切入此市场,并在802.11系列芯片取得12%以上市占率。而手机将成为多媒体应用处理器(MMP)最大应用产品,特别是2.5G/3G手机,国内业者现阶段以Camera Phone MMP Chip为主战场
多家电信行动通讯中心选置台湾 (2005.09.23)
诺基亚宣布正式在台成立行动服务发展中心(Mobile Services DevelopmentCenter),将针对第三代移动电话数字内容应用发展,协助台湾甚至华人地区的供货商加速开发3G内容及服务
威盛手机芯片 新兴市场渐露锋芒 (2005.09.20)
根据工商时报消息,威盛手机芯片组市场开拓有初步成果。据了解,在报价较Qualcomm低两成的诱因下,威盛集团旗下手机芯片设计公司VIA Telecom,与大陆手机业者挤下诺基亚等大厂,携手抢下印度百万支CDMA手机标案,更获得全球第二大CDMA手机供货商LG电子采用,该款手机去年底并已在南美洲上市,对LG的累计出货套数已有百万之谱
德国Kontron晋升为 Intel 通讯联盟顶级成员 (2005.09.20)
德国Kontron上星期宣布晋升为Intel通讯联盟内顶级成员。Kontron承诺在通讯、嵌入式市场提供最先进的嵌入式产品及标准解决方案。Kontron从2003年首次加入Intel 通讯联盟后就是成员之一,在这之前Kontron 只属于部份Intel嵌入式及通讯市场范围项目方面的成员
下世代WiMAX规格将定 台商参与度低 (2005.09.13)
根据工商时报消息,工研院电通所与建汉科技共同主办的「IEEE 802.16第三十九次工作会议」在台北登场,WiMAX下一代规格802.16e可望在本次会期中底定、12月交由IEEE讨论定案
易利信与经济部合办第三届全球行动通讯综合研讨会 (2005.09.13)
台湾易利信与经济部通讯产业发展推动小组将于9月16日携手举办第三届全球行动通讯综合研讨会。内容重点将介绍3G的升级版技术HSDPA(High Speed Download Packet Access)暨HSUPA(High Speed Uplink Packet Access)、充分整合3G多媒体功能的IMS平台,以及易利信独家「55987数字内容便利通」服务的最新应用趋势
「3G+WLAN双网手机系统设计」研讨会实录 (2005.09.05)
在无线通讯领域,手机应用一直是最主流的话题之一,随着第三代行动通讯时代的来临,与近几年WLAN的高度发展,手机的应用结合WLAN可大幅提升传输速率,深具市场发展潜力,相关零组件与终端产品厂商也积极投入技术与产品的开发,以期能抢占市场先机
「3G+WLAN双网手机系统设计」研讨会实录 (2005.09.05)
在无线通信领域,手机应用一直是最主流的话题之一,随着第三代行动通讯时代的来临,与近几年WLAN的高度发展,手机的应用结合WLAN可大幅提升传输速率,深具市场发展潜力,相关零组件与终端产品厂商也积极投入技术与产品的开发,以期能抢占市场先机

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