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AMS旋转编码器支持无刷DC马达，增进汽车效能 (2008.05.20)
通信、工业、医疗和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子公司（AMS）发表一款经AEC-Q100全面认证的旋转编码器IC AS5134，扩展磁性旋转编码器产品系列。这项新旋转编码器专门针对汽车应用中的无刷DC感应而设计 ，可承受高达150°C的环境温度 |
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威航科技推出集成度高之GPS芯片 (2008.05.20)
全球卫星定位芯片设计公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS芯片。尺寸仅10mm x 10mm x 1.2mm，Venus634LP内建低噪声指数放大器、表面声波滤波器、射频前级、基频处理器、0.5ppm温度补偿震荡器、石英晶体、稳压器与被动组件 |
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盛群推出HT46RU24内建UART的A/D型微控制器 (2008.05.20)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU24。HT46RU24的ROM为8k*16、RAM为384 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU24的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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Dell将于2010年前降低PC耗电量达25％ (2008.05.20)
戴尔（Dell）日前发表了减少个人计算机耗电量及二氧化碳排量的实行计划。据了解，Dell计划在2010年前将该公司所生产的个人计算机耗电量降低最高达25％的比例，此外并将免费提供省电管理工具与相关信息 |
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Epson与E Ink宣布推出电子纸显示器控制IC (2008.05.20)
pson其子公司Epson Electronics America Inc.与开发及销售电子纸显示器(EPD)技术的厂商E Ink公司，发表一颗由俩家联合开发完成的显示器控制IC，新IC赋予了E Ink公司采用Vizplex技术之电子纸显示器有更强的效能 |
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freescale扩充其入门层级的8-位S08 mcu系列 (2008.05.20)
飞思卡尔半导体再度扩充其入门层级的8-位S08微控制器(MCU)系列产品，新增了MC9S08SH32 (SH32)和S9S08SG32(SG32)两个新微控制器。SH32和SG32 MCU都是为了要缩减线路面积、降低系统成本和功率损耗而设计，研发人员在设计各种嵌入式应用时，能够提供他们所需的弹性规格和功能 |
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凌阳杯系统芯片创意应用设计大赛第二届成果展暨第三届捐赠仪式 (2008.05.20)
凌阳集团将于凌阳科技总部举办「凌阳杯系统芯片创意应用设计大赛」第二届成果展暨第三届捐赠仪式。
第二届凌阳杯系统芯片创意应用设计大赛历经半年，共选拔出多队优秀作品，参赛同学使用内嵌凌阳16位微控器μ'nsp的SPCE061A开发板，设计出如智能家庭、车用防盗、互动机器人等创意产品 |
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FPGA进入40奈米时代 (2008.05.20)
千万别以为只有英特尔的处理器是45奈米制程，现在，FPGA芯片也将迈入4字头。全球可编程解决方案供货商Altera于今日发表了全球第一款40奈米制程的FPGA芯片「Stratix Ⅳ」，其制程不但领先业界，容量、功耗与性能更达到了史无前例的境界 |
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2033年PC的运算能力将达到目前的100万倍 (2008.05.19)
外电消息报导，富士通西门子日前表示，若依照摩尔定律的演进速度发展，预计在未来25年之内，计算机处理器的核心数将超过10万个。
富士通西门子的技术专家Dave Prtichard表示，目前IT技术仍处在很初级的阶段，就如同人类发展一样，尚未达到「发明火」的阶段 |
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PXI TAC 2008第五届大中华PXI技术和应用论坛 (2008.05.19)
PXI技术经过多年的推广与发展已经成为业界纯熟知名的量测平台，而每年固定将最新PXI技术和热门应用介绍给广大客户的大中华PXI技术和应用论坛也已迈入第五年。PXI TAC 2008将展于6月3日于六福皇宫！在此论坛中 |
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恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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KLA-Tencor新加坡新厂房启动扩展亚太区业务 (2008.05.19)
半导体制造及相关产业的制程控制解决方案厂KLA-Tencor公司正式举办新加坡厂房的揭幕典礼。透过这座新厂房，KLA-Tencor将提升精度制造能力，并扩展大规模的训练、销售与整体功能 |
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科统科技推出中高阶容量手机用内存MCP产品 (2008.05.19)
为满足手持式行动装置在低耗电、低成本与多功能的需求, 科统科技(MemoCom)成功开发出16Mb、32Mb与64Mb市场最低消耗电流之Pseudo SRAM产品, 并整合65nm先进制程的Numonyx NOR Flash,推出I-Combo与S-Combo系列之中高阶MCP产品 |
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AnalogicTech发表新款电流源白光LED驱动器 (2008.05.19)
AnalogicTech发表定频、基于电荷泵的电流源白光LED（WLED）驱动器AAT3102与AAT3103。其专为入门级低成本LCD显示器之背光及功能较少之手机而设计，采用小型2x2.1-mm封装，且仅需两个外部组件，因此能有效降低系统成本 |
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Avago三信道耐高温光学编码器强调轻松整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列精简型三信道耐高温光学增量型编码器模块产品，可供工业与工厂自动化设备应用。Avago的AEDT-9140编码器模块系列提供有多样化的CPR与轴径选择，价格上具竞争力，设计上也有助于缩小整体马达的尺寸 |
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硅导竹科研发中心与Cadence益华计算机共同合作 MEMS-SoC Design Kit 与设计平台记者说明会 (2008.05.19)
硅导竹科研发中心(SiSoft SIPP)为鼓励台湾IC设计业者开发高价值创意设计，将与Cadence益华计算机共同合作领先全球建置MEMS-SoC Design Kit 与设计平台，加速MEMS-SoC 设计产业发展，具体目标为建立全世界第一个结合MEMS及CMOS整合设计的EDA平台与流程 |
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Wolfson 全新AudioPlus产品发表会 (2008.05.19)
Wolfson挟着高效能音频芯片厂商的优势，不断地为消费性电子产品推新创新方案，其AudioPlus策略更创造了优质的终端用户体验。Wolfson此次特别将Computex 期间所展出的产品提前与媒体朋友分享，其中包含业界唯一的主动噪音消除技术、首款超低功耗音频芯片以及许多顶级音频芯片 |
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恩智浦半导体Computex 2008 展前记者会 (2008.05.19)
随着数字多媒体产业蓬勃发展，全球消费者正步入多媒体生动体验的新世代。今年恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于台北国际计算机展Computex（6月3日至6月7日）中，于台北101的36楼东厅设置摊位 |
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外传俄电信商Sistema有意收购英飞凌 (2008.05.16)
德国明镜周刊的网站明镜在线近日报导指出，俄罗斯电信营运商Sistema集团有意计划收购德国无线芯片设计大厂英飞凌。
Sistema集团表示曾有意收购一家位于波恩的电信公司，但由于德国政府否决而没有成功 |
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2012年GPS手机出货量将超过5.5亿支 (2008.05.16)
市调机构美国ABI Research预测，内建GPS功能的手机出货量到2012年将超过5亿5000万支。据了解，手机系统业者目前已开始透过GPS手机提供位置搜索、地区信息检索等更多LBS服务 |
