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奇梦达一系列内存产品 COMPUTEX 2008现身 (2008.05.29)
奇梦达将在今年六月三日至七日于台北世贸中心的计算机展COMPUTEX 2008中，展出一系列创新、稳定、且高效能的内存产品。
以「通往世界内存之钥」作为本年参展的主轴，奇梦达将展示一系列的运算DRAM、绘图DRAM、以及行动DRAM，这些产品正是驱动世界顶尖信息技产品的核心组件 |
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高通Computex会前记者会 (2008.05.29)
一年一度国际科技大展Computex即将来临，全球半导体产业龙头也将集聚台湾，向来自各国的买家展现最新技术及未来应用。全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，将举行高通Computex会前记者会 |
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AMD全球新品发表暨记者会 (2008.05.29)
AMD将于2008年Computex展览期间，举办全球新品发表暨记者会，发表最新的平台概念与产品及节能技术。透过实机展示及重量级贵宾的亲临阐述，完整呈现从桌上型、笔记本电脑，到数据中心及手持式装置的各项创新解决方案，让您深入了解专属于AMD的【Ultimate Visual Experience】 |
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MIPS高传真音频播放IP已通过芯片验证 (2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布，其高传真音频编解码器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已达到目前全球最低高传真音效播放功耗，同时亦具有100dB动态范围的高超效能。新产品CI7824sm音频编解码器已设下了高传真效能超低功耗的新标准 |
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ADI扩展超低噪声高速运算放大器产品线 (2008.05.29)
美商亚德诺公司(Analog Devices;简称ADI)，发表了最近刚加入其低噪声运算放大器产品线的ADA 4898。伴随着ADA 4899以及AD 8099运算放大器的成功表现，ADA 4898让设计工程师可以使其需要高精密度的应用装置同时拥有低失真、低噪声与高速等无与伦比的组合 |
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IR全新30V DirectFET MOSFET系列问世 (2008.05.28)
国际整流器公司(IR)，推出专为笔记簿型计算机、服务器CPU电源、图像，以及内存稳压器应用的同步降压转换器设计而优化的全新30V DirectFET MOSFET系列。
新组件系列结合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术，较标准SO-8组件的占位面积少40%，更采用了0.7mm纤薄设计 |
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Ramtron串行F-RAM达汽车电子AEC-Q100标准 (2008.05.28)
Ramtron International扩展其符合AEC-Q100标准要求的F-RAM内存产品，FM24CL64 64Kb串行F-RAM已通过认证，可在-40至+85℃的Grade 3汽车温度范围内使用。FM24CL64是Ramtron不断扩充的通过Grade 1（+125℃）和Grade 3 AEC-Q100认证的汽车内存产品的一部分 |
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欧司朗光电全新MicroSIDELED 针对极薄显示器 (2008.05.28)
欧司朗光电半导体全新推出RGB MicroSIDELED，以极薄的设计供应高亮度，能够与导光板在内部结合，为讲究节省空间的产品提供背光。
欧司朗表示，该款全新的RGB MicroSIDELED有三个独立的色彩芯片，所提供的色阶范围领先业界，根据所使用的LCD，能够在屏幕上传输超过100%的NTSC色域 |
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快捷与Zilker Labs达成合作伙伴协议 (2008.05.28)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）专门提供可提升能效的高性能产品，现已与高效率数字电源IC的领先供货商Zilker Labs达成一项制造和销售数字电源产品的协议，这些产品中包括了以服务器、网络、影像和高阶桌上型应用为目标的负载点（point-of-load）电源组件 |
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英飞凌最新OptiMOS 3 MOSFET 现已上市 (2008.05.28)
英飞凌科技于中国国际电源展览会(CPS EXPO)的会展中，宣布采用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封装的OptiMOS 3 40V、60V和80V N信道MOSFET已上市，其无导线封装处于上述崩溃电压时，具备最低的导通电阻(RDS(on)) |
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三星:下半年内存市场前景仍不明朗 (2008.05.28)
外电消息报导，三星电子半导体事业部总裁权五铉日前表示，内存芯片价格已经触底，且短期内不会大幅反弹，内存産业今年下半年的前景也仍不明朗。
权五铉表示，受次贷危机及中国震灾的影响，使得内存芯片价格短期内不会大幅提升 |
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成本提升 台积电拟提高高阶芯片生产价格 (2008.05.28)
外电消息报导，由于原物料上涨，导致整体的制造成本增加，因此全球最大的晶圆代工厂台积电周二表示，将不排除提高高阶芯片生产的价格，以调节获利压力。
据报导，制造高阶芯片的晶圆代工厂需要投入大笔的资金，以建造更为先进的工厂，因此他们所面临的通货膨胀压力要高出其他的厂商 |
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义隆电子推出4K系列可多次编程工规微控制器 (2008.05.28)
义隆电子继去年推出1K GPIO type及2K ADC type可多次编程的微控制器（Flash MCU）后，再度于今年六月推出 4K系列可多次编程的工规微控制器产品(Flash Type Industrial MCU)。此系列芯片具缩小电路面积、重复烧写、减少库存等优点 |
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富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务 |
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思源科技收购美国NOVAS等五家公司 (2008.05.28)
电子设计自动化厂商思源科技，宣布完成收购美国Novas软件公司及其他四家EDA公司之全球化策略布局。此举将拓展思源科技在服务全球客户及提供更多专业自动化解决方案上之能力，解决发展复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路(ICs)、特殊应用集成电路(ASICs)、微处理器、及系统单芯片(SoCs)上的重大难题 |
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全球femtocell市场年复合成长率达300% (2008.05.27)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前发表一份研究报告表示，毫微微蜂巢式基地台(femtocell)将为半导体厂提供另一个创造获利的市场，同时运营商和OEM厂也能透过此应用获得另一个市场机会 |
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使用体验至上 (2008.05.27)
只想听音乐？不，这还不够！必须要能听到创作者原汁原味的天籁才行。把音乐的美妙和动人的音符完全的传递到聆听者的耳朵里，并且产生共鸣，这就是用户体验，是要让消费者产生情感投射的影音质量 |
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WiMAX让台湾动起来！ (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势 |
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Ramtron串行F-RAM应用于工业自动化设计 (2008.05.26)
FRAM产品开发商及供货商Ramtron International宣布，中国压力传送器与电磁流量计供货商上海威尔泰工业自动化公司已将Ramtron的FM25L16 16Kb串行F-RAM内存设计用于其2000S安全压力传送器中 |
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TI开发商大会揭示DSP创新应用与技术 (2008.05.26)
半导体大厂德州仪器(TI)年度盛事TI开发商大会(TI Developer Conference,TIDC)于5月23日在台北盛大展开，锁定「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数字媒体应用及解决方案」三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
