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CTIMES / 电子产业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
IDC:2021第二季全球PC需求依然强劲 (2021.07.12)
尽管存在全球零组件缺货和物流问题,但个人电脑需求的激增一直持续到2021年第二季(2Q21)。根据最新一季的国际数据资讯(IDC)全球个人运算设备追踪报告初步研究结果显示,2021年第二季传统PC(包括桌上型电脑、笔记型电脑和工作站)的全球出货量达到8,360万台,比2020年第二季成长13.2%
第二届KIBO机器人程式设计挑战赛 巴拉圭留学生获预赛冠军 (2021.07.11)
由日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)举办的第二届「KIBO机器人程式挑战赛」(KIBO-RPC),台湾预赛于10日在国家实验研究院国家太空中心(国研院太空中心)以远端连线方式进行
导入AI与播客TaipeiPLAS & ShoeTech Taipei云端开展 (2021.07.11)
TaipeiPLAS & ShoeTech Taipei 2021将以全新面貌「TaipeiPLAS & ShoeTech Taipei DigitalGo数位加值行销」登场,推出内容新颖吸睛,为传统产业机械业注入数位新活力,内容包含自制Podcast空中节目、AI导入国际媒体报导、媒合跨萤跨平台的数位广宣、工厂Live产品发表直播放送、潜在买主开发等
2021 InnoVEX科技部主题馆 形塑台湾智慧创新研究基地 (2021.07.11)
自107年起推动「智慧创新研究中心推升计画」,补助多个大学研究中心,今年汇聚15支顶尖研究团队共同参加2021年InnoVEX线上展,自即日起至12月31日于「Inno AI Program主题馆」展示科技部补助学研团队在半导体与制造、医疗与健康、智慧城市、服务、养殖等跨域整合的创新解决方案
新型 triflex TRX 供能系统彻底革新机器人的 3D (2021.07.11)
为确保安全、方便和紧凑地在动态移动中引导工业机器人上的电线电缆,igus 开发出四维 triflex TRX 拖链系统。新的设计思维取代传统的机器人管线包和回缩系统。特殊功能:透过拖链内部独特的伸缩机构,创造出 40% 的回缩长度
倍福:成本将是产线导入自动化的重点考量 (2021.07.09)
工业4.0概念正逐步扩张至全球每个工业据点,并成为所有工厂自动化发展的指标与愿景。从去年起,在新冠疫情的影响下,由于人力分流、远距办公等策略,为工业界带来了很大的人力缺口
科思创再获德国经济办事处肯定 列为在台CSR实践典范 (2021.07.09)
台湾科思创再度获德国经济办事处(德经处) 遴选为 2021年度 CSR 最佳实践典范,并应德经处邀请,于其在7月9日举办的「德商对台企业社会责任专刊」记者发表会上进行科思创CSR典范案例分享
2021年Brook Livin品牌大使 征选开跑 (2021.07.09)
由Brook Livin X 孕龙科技所主办的「Brook Livin 品牌大使」征选活动,正式开跑。即日起至2021年8月31日,在自己的个人网站、YT频道、部落格、IG 等,上传1分钟以内的创意影音作品,主题为「创意表达 WIRECARE 宅电防护员」,就有机会获得多项好礼,及产品优先试用等互惠合作机会
意法半导体推出经济型NFC收发器 赋能新应用领域 (2021.07.09)
意法半导体(STMicroelectronics)新的ST25R3918是一款多用途的NFC收发器,支援装置间无源传输和NFC卡模拟模式以及NFC读写器操作。 ST25R3918继承意法半导体NFC读写器旗舰产品ST25R3916的大部分功能,但产品价格更具竞争力,能提供非常广泛的应用,例如可用于配件验证等应用,在电动工具和个人医疗装置中,ST25R3918能够与ST25标签无缝互动
区块科技携手产业界 推出区块链不动产线上签约与存证平台 (2021.07.08)
台湾本土新创「区块科技」、「雪乔」与「安转不动产区块链公司」,结合逢甲大学陈建元教授团队、产业界与科技界的资源,利用区块链技术推出E-contract线上签约与存证平台,专门为不动产作业特性设计规划,执行远距签约,文件存证有效又免占空间
Digi-Key推出线上退货与订购问题网站 并扩充自助服务选项 (2021.07.08)
Digi-Key Electronics 提宣布推出增进版的线上退货与订购问题网站供客户使用。此网站更新提供更多便利的功能,能让国际客户以全自助服务方式进行退货,包括列印退货运送标签、修正资讯、送出零件短缺申请,以及解决订购问题
意法半导体推出G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组 (2021.07.08)
意法半导体(STMicroelectronics)新款ST8500和S2-LP晶片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通讯标准认证。 G3-PLC融合通讯规范可让智慧电网、智慧城市、工业和物联网设备根据网路条件随时自动、动态选择可用的最佳无线或电力线连线
IAR Systems针对Andes RISC-V核心 扩展开发工具效能 (2021.07.08)
软体工具与服务供应商IAR Systems今日发表新版RISC-V专业开发工具,藉由最新软体,完整开发工具链 IAR Embedded Workbench for RISC-V新增对最新Andes RISC-V延伸集与元件的支援能力,以发挥各种RISC-V应用的最大效能
ams AG携手BiologyWorks 为COVID-19提供光谱分子检测方案 (2021.07.08)
艾迈斯欧司朗集团(ams AG)今天宣布,其多光谱技术产品被BiologyWorks (k)now采纳作为新检测设备的核心元件,可实现经济、快速的实验室级分子检测,适用于检测COVID-19及其他病毒感染
台大医与微软合作血氧即时监测平台 预防快乐缺氧猝死 (2021.07.08)
为避免因「快乐缺氧」猝死,台大医院智慧医疗中心联手台湾微软、工研院及泰博科技等多方共同开发「血氧系统即时监测平台」,并与桃园市政府、部立桃园医院合作,已于医院集中检疫所及微负压隔离病房上线使用,帮助医护人员即时监测隔离患者的生理变化
高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生 (2021.07.08)
近年来,晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈,渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA,将可望顺利解决问题。
运用科技量化效益 掌握低碳时代新商机 (2021.07.08)
@內文:继上期观察探讨微软、Amazon及Google这些科技大厂积极实现低碳经济的各项措施,并且企图打造节能低碳的供应链;本期探讨电子制造业者因应节能减碳所采取的措施,以及如何掌握低碳新商机
意法半导体与Arrival合作 为下一代电动汽车提供先进技术 (2021.07.07)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布与使用自主技术研发电动汽车(EV)的全球科技公司Arrival合作,为Arrival的汽车提供领先的半导体技术和产品,包括车用微控制器、电源管理和电池管理等产品
PrizmaCap高温下具备超薄轻巧特点 扩展儒卓力AVX超级电容器产品组合 (2021.07.07)
在高温状态时,AVX的创新产品PrizmaCap具有当今可耐受最大温度范围特性,适用于-55°C到90°C的操作温度范围。这款超级电容器具有超薄(最薄为0.8mm)和轻便柔性外壳。而为了避免PrizmaCap的焊接温度过载情况发生,AVX互连元件中的70-9159系列单极板对板(BTB)触点可用于连接到印刷电路板(PCB)
E Ink元太:数位转型才刚开始 正面助益电子纸市场 (2021.07.07)
E Ink元太科技今日举行股东常会,会中除了发表2021年的营运重点,会后董事长李政昊也针对下半年市场提出看法。他指出,因为疫情世界正在改变,将从类比世界快速转型到数位世界,而现在只是转型的初期

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