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ROHM推出内建1700V SiC MOSFET小型表面封装AC/DC转换IC (2021.06.17)
随着节能意识的提高，在交流400V工控装置领域，与现有的Si功率半导体相比，SiC功率半导体支援更高电压，且更节能、更小型，因此相关应用也越来越广泛。另一方面，工控装置中 |
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AWS助力货运新创BlueX Trade 实现海运数位化 (2021.06.16)
Amazon Web Services（AWS）宣布，货运新创科技平台BlueX Trade采用AWS云端方案，建置全球首个航运商数位化整合平台（Freight Commerce Platform），简化货运预订流程，同时降低整体的人力与时间成本 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先进多物理场签核（signoff）解决方案，已通过台积电（TSMC）先进N3和N4制程技术认证，可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 |
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聚积携手梦想动画 打造首座超小间距LED显示虚拟摄影棚 (2021.06.16)
聚积科技日前与台湾知名动画公司「梦想动画」，共同打造全台第一座LED显示屏虚拟摄影棚。此位于台北的虚拟摄影棚以具有高画质、3840Hz视觉刷新率的超高解析P1.25 LED显示屏 (4x4K输出)为主要拍摄背景 |
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为地区疫苗接种率作出贡献 浩亭鼓励并支援疫苗接种工作 (2021.06.16)
约600名浩亭德国员工周二首次接种BioNTech疫苗。浩亭公司医生正在与相关负责机构密切协调疫苗接种活动。强生公司疫苗还可再次提供预约。
浩亭技术集团人力资源总经理Andre General表示，这一方案非常受欢迎，接种预约很快就满了 |
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西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议，收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。
此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系，将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合，作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分 |
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Microchip首款多埠Multi-Gigabit PoE供电器 简化Wi-Fi 6接入和小型基地台部署 (2021.06.16)
Microchip Technology Inc.宣布推出首款多埠乙太网供电（PoE）电源设备（PSE）供电器, 又称中跨(midspan)，提供一种更灵活、更经济的创新替代方案，使任何Multi-Gigabit交换器都能支援高供电需求和资料速率，而无需进行网路配置或停机 |
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Maxim Integrated推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器 (2021.06.16)
Maxim Integrated Product宣布推出内建置自检 (BIST) 功能的MAX16137单通道窗电压监测器，协助从事汽车先进驾驶辅助系统 (ADAS) 设计的工程师达到功能安全性目标，降低设计复杂度且减小方案尺寸 |
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消除你的废弃IT资产 亚将科技推出资料销毁计画 (2021.06.15)
台湾IT资产处置新创公司亚将科技(AGTech)，推出资料销毁工作站计画，一般民众或企业用户仅须在约定时间将需要销毁的储存装置送至指定地点，即能享有免费的资料销毁服务 |
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英飞凌OptiMOSTOLx系列推出全新封装 可强化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飞凌科技借助创新的 TO-Leadless (TOLL) 封装，在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出两款新封装：TOLG (配备鸥翼型导线的 TO 导线) 以及 TOLT (TO 导线顶部散热)。 TOLx 系列皆具备极低的 RDS(on) 与超过 300 A 的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率 |
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大联大诠鼎推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机方案 (2021.06.15)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。
直流无刷电机（BLDC）市场正在悄然兴起，并迅速成长。而壁挂炉是以燃气为能源 |
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施耐德电机获选Gartner全球供应链25强第4名 (2021.06.15)
Gartner日前公布备受企业关注的「2021年全球供应链25强」，法商施耐德电机，拿下第４名，这也是施耐德电机蝉联第六次跻身前25名榜单。
施耐德电机首席供应链执行长穆拉德．塔穆德（Mourad Tamoud）表示 |
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安森美半导体推出工业电机驱动整合方案 涵盖转换器、逆变器、功率因数校正模组 (2021.06.15)
安森美半导体 (ON Semiconductor)，推出全新整合式转换器-逆变器-功率因数校正 (PFC) 模组，用于工业电机驱动、伺服驱动和暖通空调 (HVAC) 中驱动风扇和泵等应用的电机。
新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分别是基于标准氧化铝 (AI2O3) 基板和增强型低热阻基板的压铸模功率集成模组 (TMPIM) |
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友讯携手NETSCOUT 打造AI网管预警系统 (2021.06.15)
D-Link友讯科技宣布，正式取得NETSCOUT SYSTEMS台湾代理权，并销售NETSCOUT全系列解决方案。 NETSCOUT提供全球网路效能管理（Network Performance Management，NPM）解决方案，已连续多年获得Gartner魔幻象限领导者殊荣 |
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宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用 (2021.06.15)
宜鼎国际今正式发布工业级DDR5 DRAM模组。从日前JEDEC所公布的DDR5标准与DDR4相比，第五代记忆体效能大幅提升，不仅表现在速度和容量增加，在结构设计上也突破过往限制 |
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调研：近六成用户满意台湾5G服务 下载速度最受好评 (2021.06.14)
创市际市场研究顾问于日前公布「5G网路服务」调查。调查显示，台湾5G网路使用者整体满意度为59.5%，其中对于「上网／下载速度」(64.9%)最满意，特别是使用5G网路达半年以上者(67.4%) |
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联发科「智在家乡」征件倒数 蔡明介鼓励从小地方找解方 (2021.06.13)
联发科技第四届「智在家乡」数位社会创新竞赛，征件7/1截止日期渐近，联发科技董事长蔡明介呼吁，用Open heart找问题，用Open mind找解方，鼓励社会大众跨出第一步，从小地方做起，只要有人关心与行动，就有改变的可能 |
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中国高斯宝采用科锐SiC电晶体 提升伺服器电源效率 (2021.06.13)
科锐公司(Cree)宣布，中国高斯宝电气（Gospower）将在其次代通用备援电源(CRPS)解决方案中，采用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半场效电晶体(MOSFET)，来提高电源效率。
科锐指出，Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透过低开关和导通损耗提供高效率，并具有高功率密度的特点，包括更小的体积、更轻的重量和更少的元件数 |
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ROHM推出低杂讯、低功耗SerDes IC及车电相机PMIC (2021.06.13)
半导体制造商ROHM研发出非常适用于ADAS（先进驾驶辅助系统）的车电相机模组SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相机用PMIC「BD86852MUF-C」。这二款产品不仅可满足模组小型化和低功耗的需求，而且其低杂讯（低EMI）的特性，也有助减少客户端研发工时 |
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带领企业布局混合办公模式 微软从三面向着手 (2021.06.11)
根据资策会在去年十月的调查指出，台湾仅有 23% 的企业具备数位转型发展策略。资诚联合会计师事务所 (PwC Taiwan) 在今年二月发布的《2021 台湾企业领袖调查报告》也点出，20％ 台湾企业对科技变革速度感到极度担忧 |
