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ADI新款RF驱动放大器问世 (2008.03.28)
可应用于全调频（RF）信号链的放大器IC制造商美商亚德诺公司(ADI)，近日发表了一款全新的高性能低功率RF驱动放大器ADL 5321，在LTE、WiMAX、以及WiBro等应用领域所使用的2.3 GHz到4.0 GHz的基础架构设计中，该组件具备有业界最佳的功率与性能组合 |
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Altera Cyclone III FPGA 实现可携式应用高度整合 (2008.03.28)
Altera公司宣布，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势，设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用 |
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欧司朗光电最新研发项目，创造新一代雷射棒 (2008.03.27)
欧司朗光电半导体宣布在其BRILASI研发项目中，提升了雷射棒（雷射芯片）的性能，包括效率、输出功率、使用寿命及光束质量，更将这些性能完美结合，创造出波长为910–980 nm的雷射芯片，在实际工业环境下，能够达到120瓦的光纤输出以及70％的典型转换效率 |
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Tektronix推出H600 RFHawk讯号搜寻器 (2008.03.27)
Tektronix宣布推出H600 RFHawk，一款针对监理与安全性市场提供的掌上型数字RF讯号搜寻器解决方案。H600 RFHawk结合了高性能频谱分析仪和直觉操作的用户控制功能集，能够快速简单地分类及找出模拟和数字RF传输讯号的位置 |
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TI「语音愿景」竞赛 请您预言未来语音技术 (2008.03.27)
德州仪器(TI)举行一项创意竞赛，邀请全美最聪明的科技爱好者共同参与。有意参加这项「语音愿景」(Vision for Voice) 竞赛的人士须自行录制并提交一段简短影片，针对未来语音技术来展现他们的创意、知识和愿景 |
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快捷IGBT提高感应加热应用效率 (2008.03.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出全新1200V，Field Stop Trench IGBT系列组件FGA20N120FTD和FGA15N120FTD，为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。这些IGBT同时采用Field Stop(场终止层)结构和抗雪崩的Trench gate(沟道闸)技术，可在开关导通损耗和切换损耗之间提供最佳权衡，进而获得最高的效率 |
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快捷获选2007年中国最受欢迎的半导体品牌 (2008.03.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)荣获《中国电子报》所颁发的「2007年度最受中国市场欢迎的半导体品牌」大奖。全球和中国的半导体品牌均有资格参加这项著名的产业奖励活动，评选的四个标准如下：1、品牌影响力；2、销售业绩；3、技术及服务优势；4、本土化(必须在研发、制造、采购和销售等领域，提供出色的在地支持和服务) |
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Altera和Bitec为新一代视讯系统提供开发平台 (2008.03.26)
Altera和Bitec宣布，提供视讯开发工具包以帮助设计人员迅速开发对成本敏感的高性能视讯应用，实现其原型产品。套件的核心是Altera的Cyclone III FPGA，它提供288个乘法器和4-Mbit嵌入式内存模块，并且功率消耗很低，该组件具有强大的平行处理能力，是理想的视讯处理平台 |
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Ramtron推出FRAM增强型系统管理解决方案 (2008.03.25)
非挥发性铁电随机存取内存（FRAM）和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International Corporation宣布，推出64Kb、3V的Processor Companion产品FM3135，它结合了非挥发性FRAM内存与增强型实时时钟/日历（RTC）及整合式32kHz时钟晶振之优点 |
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CEVA与华迅合作 让SoC可具备GPS功能 (2008.03.25)
CEVA与西安华迅微电子合作开发用于CEVA-X DSP核心系列和MM2000可携式多媒体平台的软件GPS解决方案。这款基于软件的GPS方案是以手机、携带型多媒体播放器和携带型导航设备等应用为目标，可以让CEVA-X和MM2000获授权企业能够在其基带和多媒体SoC上添加GPS功能性，而不需要修改任何的硬件，也不会增加芯片的尺寸 |
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升阳正开发一种使用激光通讯的芯片技术 (2008.03.25)
外电消息报导，升阳(Sun)计算机正在研究一项技术使用激光通讯的芯片技术，最高的数据传输量可达每秒数TB，未来可能应用在超级计算机上。
据报导，升阳于周一(3/24)时收到美国国防部国防先进技术研究计划署（DARPA）所赞助的4400万美元研究经费，并将此款项用在开发一种让芯片使用激光在硅光学组件上进行通讯的技术 |
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NXP新款硅芯片调谐器 针对中国机顶盒市场 (2008.03.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前针对中国机顶盒市场推出一款高度整合的硅调谐器TDA18252HN，可以接收多种标准的数字有线电视讯号。恩智浦TDA18252HN的半NIM参考设计与目前在亚洲广泛使用的传统的金属调谐器针脚完全兼容，透过使用该参考设计，制造商能进一步缩短产品的上市时间 |
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ARM 开发工具研讨会-新竹场 (2008.03.25)
ARM 将举办 ARM 开发工具 (RealView) 研讨会，ARM 开发工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次会议中也将介绍最新的效能调适软件 RealView Profiler，透过 RealView Profiler 软件设人员可以在短时间内调适软件效能已达到优化 |
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ARM 开发工具研讨会-台北场 (2008.03.25)
ARM 将举办 ARM 开发工具 (RealView) 研讨会，ARM 开发工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次会议中也将介绍最新的效能调适软件 RealView Profiler，透过 RealView Profiler 软件设人员可以在短时间内调适软件效能已达到优化 |
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Atmel全新AVR微控制器具USB与模拟功能组合 (2008.03.24)
Atmel（爱特梅尔）宣布推出结合了USB控制器和高性能模拟功能的全新AVR微控制器产品，型号为ATmega16UA和ATmega32U4。这些组件可降低如游戏配件设备等电池供电设备的系统成本 |
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ST推出内建GPS的汽车导航系统单芯片处理器 (2008.03.24)
意法半导体（ST）宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片（STA5620）是独特的绝佳组合，可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本，又不会对产品的性能造成影响 |
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东芝正式量产128GB多层NAND Flash固态硬盘 (2008.03.24)
位于美国的东芝电子（Toshiba America Electronic Components）近日宣布，东芝将开始量产使用多层NAND闪存架构的固态硬盘（SSD）。这是该公司首次正式量产多层NAND闪存架构的固态硬盘芯片，预估最早上市出货的产品将是嵌入式的128GB内存模块产品，重量约为15g |
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Spansion降低对外包制造服务的倚赖 (2008.03.24)
Spansion宣布，与财务年度2007下半年相比，财务年度2008上半年，其制造业务能力的提升，预计将使其每季对晶圆代工厂及外包商的倚赖成本减少约5,000万美元。
制造效率的提升带动了公司在德州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的倚赖，尤其是90nm的产品 |
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NS推出具最低输入偏置电流的高精度放大器 (2008.03.24)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款最低输入偏置电流的高精度放大器，其特点是无论在室温之下还是在摄氏-40度至125度的广阔温度范围内，其输入偏置电流保证只有20fA |
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Cypress任命邹志雄为新任亚太区行销与应用总监 (2008.03.24)
Cypress公司近日宣布任命邹志雄为Cypress新任亚太区行销与应用总监，主要负责推动所有亚太区的行销发表活动，并将与Cypress亚太区的经销商与伙伴密切合作。其也将针对Cypress的PSoC与其他产品线，开始推动新客户招募、教育训練、网站行销、公关规划、以及技术支持等方面的业务 |
