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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
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ST为STR91x研发人员提供免费的TCP/IP Stack (2008.03.11)
意法半导体（ST）宣布专为网络应用而设计的STR91x 32-bit Flash微控制器免费提供配套的NicheLite TCP/IP stack，可降低研发人员使用开源软件的入门成本，同时还能获得软件厂商支持的开发工具 |
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Avago推出新加强型主流小型化光学鼠标传感器 (2008.03.11)
安华高科技(Avago Technologies)近日宣布，推出一款针对采用发光二极管技术有线鼠标应用优化的新加强型主流小型化光学鼠标传感器，Avago的ADNS-5050采用业界尺寸最小包装之一，是一款包含多种内建功能，能够带来更强追踪效能，使用相当方便的鼠标传感器 |
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英群新款无线媒体中心键盘设计采用Cypress产品 (2008.03.11)
Cypress公司宣布PC外围产品制造商英群公司（Behavior Tech Computer Corporation；BTC）采用Cypress的OvationONS I雷射导航传感器、 WirelessUSB LP无线电组件、以及enCoRe III微控制器运用于其新款无线媒体
中心键盘设计 |
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Atmel和Trango合作客制化微控制器虚拟IP (2008.03.10)
爱特梅尔（Atmel Corporation）和嵌入式虚拟IP供货商Trango Virtual Processors宣布，为爱特梅尔AT91CAP9可客制化微控制器的用户推出Trango的虚拟IP产品Hypervisor。因为开发出多个与硬件无关的基础性CAP架构之虚拟实例，Trango的Hypervisor能显著缩短CAP应用软件的开发时间，而且只要对现有软件进行最少的修改即可重新使用 |
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iSuppli:Q2将是08年下半年半导体市场的关键指针 (2008.03.10)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，原先预期2008年全球半导体市场的销售收入将快速成长，成长率将从2007年的4.1%提高到7.5%。但由于价格疲软与NAND闪存需求减少等因素，iSuppli预计将微幅下调今年半导体市场的成长预期 |
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Canalys展望全球卫星导航市场媒体简报会 (2008.03.10)
根据全球市调机构Canalys最新报告指出，全球GPS行动导航装置2007年出货量已达3千9百万，较2006年成长132%；亚太区市场则成长139%，台湾并已跃居亚太区第四大市场。
在全球卫星导航市场蓬勃发展下 |
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安捷伦无线通信实验室开幕记者会 (2008.03.10)
随着行动WiMAX市场的起飞，WiMAX Forum从去年年底开始运作行动WiMAX认证测试，目前WiMAX Forum在全球共有6座指定认证实验室分布于世界各地，可见得符合WiMAX规范的测试验证相形重要 |
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QuickLogic发表PolarPro II可编程解决方案平台 (2008.03.07)
QuickLogic持续其创新超低功耗可编程解决方案之传统，再度发表新一代客户特定标准产品(CSSP)平台: PolarPro II。其为PolarPro系列平台之最新产品，以纤小、优化之I/O架构，以及针对非常低功耗(VLP)模式之更高响应性、更高的嵌入式SRAM可配置性与其他新增功能，进一步缩减PCB空间及系统物料成本(BOM) |
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Infineon与TJAT合作智能手机网络芯片方案 (2008.03.07)
无线通信芯片大厂Infineon近日与TJAT Systems合作，推出针对入门级智能型手机的超低成本芯片平台，具有电子邮件、聊天和网络接取功能，可同时运作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等 |
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ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.03.07)
美商亚德诺公司（ADI）于3月6日假晶华饭店，举行全新数字电源控制器产品发表会。会中由美商亚德诺公司产品营销经理Laurence McGarry先生担任主讲人，为与会者分享ADI电源管理的最新科技以及创新的电源管理及监控解决方案 |
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Magma发表首套全芯片级混合信号IC设计平台 (2008.03.07)
EDA工具供货商捷码科技（Magma）于周二（3/4）在台发表了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台--「Titan」。Titan整合了混合信号实施方案、数字实施(digital implementation)、电路仿真(circuit simulation)、晶体管级提取(transistor-level extraction)及校验，可大幅提高模拟设计师的设计效率 |
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台湾嵌入式产业联盟TEIA正式成立 (2008.03.07)
信息电子产业近年来成长性较高的领域包括消费性电子、行动通讯、数字家庭、汽车电子等都与嵌入式系统有关，而该领域的发展也为高科技产业带来许多新的挑战，包括系统整合难度、项目开发时程、软/硬件资源取得与应用等 |
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兼具高质量音效和价格竞争力的蓝牙耳机芯片方案 (2008.03.07)
一般人们在使用蓝牙耳机时，往往会因为人体本身含有水分属于电容体的特性，或是外部环境风切或内部空间人声鼎沸等因素，音频灵敏度和接收传送质量容易受到回声影响以及噪声干扰 |
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开创高阶手机平台视讯处理新纪元 (2008.03.07)
智能型手机（Smartphone）在2008年手机市场的发展前景备受业界看好。同时根据Gartner预估，2012年全球将有超过5亿用户使用近8亿支智能型手机，智能型手机正快速发展为下一代个人可携式多媒体计算机 |
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盛群C/R-F微控制器家族再添生力军HT45R35 (2008.03.07)
盛群为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R35。C/R-F功能的实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成。当改变振荡器外部的等效电阻或是等效电容时，振荡器的输出频率就会改变，进而改变定时器的值；再配合信道译码器做多信道的扫瞄，以此HT45R35就可侦测到那个信道的状态被改变了 |
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3DLABS发布Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，可擕式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机 |
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快捷Power-SPM模块达成能源之星电源设计需求 (2008.03.06)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电源设计人员提供一款Power-SPM模块，可提高电源转换效率以满足能源之星（ENERGY STAR）标准的严格要求。Power-SPM FPP06R001是高度整合的同步整流器模块，可帮助提高电源效率、增强系统稳健性并节省空间 |
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Intel跨足新兴市场 将遭遇更多竞争对手 (2008.03.06)
Intel（英特尔）跨足新兴市场将遭遇新的竞争对手。根据In-Stat Group调查指出，Intel涉足新市场，除原来AMD和IBM外，还将与新厂商的竞争。Intel过去一直以个人计算机市场为主要市场 |
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恩智浦半导体行动设备增添FM功能 (2008.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立体声收音机IC TEA5990。TEA5990采用以指令为基础的接口来简化软件开发，令系统整合方便快捷，使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
