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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
安森美推出USB充电保护的集成过压保护控制器 (2008.03.13)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出集成过压保护控制器NCP361,专用于手机、MP3播放器、机顶盒和计算机等可携和消费设备的USB充电应用。 NCP361使用内部P沟道场效应管(FET),无需外部组件,降低系统成本,并减小应用板的印制电路板(PCB)面积
赛靈思推出兩款全新XtremeDSP开发平台 (2008.03.13)
美商赛靈思(Xilinx)公司宣布推出兩款全新XtremeDSP开发平台,包含针对低成本视讯开发的XtremeDSP Video入门套件,以及针对以Spartan-3A DSP FPGA进行DSP系统开发的XtremeDSP入门套件
绘展科技发表数字相框专用IC (2008.03.13)
绘展科技发表针对数字相框解决方案的专用IC:3220。3220除了具有全硬件实作的JPEG译码引擎之外,更可以播放各种影音档案,像是MPEG4、MPEG1、MP3、WMA等等。配上高兼容性的USB 2.0 OTG与多种记忆卡接口,3220可以彻底满足消费者对数字相框的需求
致茂推出新一代工厂制造执行系统MES解决方案 (2008.03.13)
国内量测仪器厂商致茂电子(Chroma)于日前推出新一代工厂制造执行系统(MES;Manufacturing Execution System)-Chroma Sajet MES,提供工厂现场信息之收集、整合及分析,快速且强大的功能,大幅提高工厂生产管理效能
ADI发表通用型双信道可变增益放大器 (2008.03.13)
ADI正式发表一款以数字化控制的通用型双信道可变增益放大器(VGA),此放大器乃是针对目前的有线电视调制解调器终端系统(CMTS)上行接收器应用装置,以某些特定的特点而加以开发的
LSI购并英飞凌硬盘机事业 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飞凌)已签署最终合约,LSI Corporation(LSI)将依据此合约购并英飞凌的硬盘机(HDD)事业。 LSI依据合约条款,将购买英飞凌的HD 事业;此事业系从事设计、制造与营销HDD装置使用的半导体
QuickLogic与Apical共同强化行动显示技术 (2008.03.13)
QuickLogic与英国影像技术公司Apical Limited宣布结为合作伙伴,以整合Apical经验证的iridix显示强化技术至QuickLogic的客户特定标准产品(CSSP)平台系列中。iridix核心将构成QuickLogic视觉强化引擎(VEE)经验证系统区块(PSB)的基础,当建置于QuickLogic专利的ViaLink致能可编程架构时,VEE可大幅提升可视性(viewability),同时降低行动装置显示器背光功耗超过50%
Avago将在慕尼黑上海电子展展出数款创新产品 (2008.03.13)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,将在3月18-20日慕尼黑上海电子展(electronica & ProductronicaChina)展出数款最新产品,包括工业用光纤、光耦合器、运动控制以及无线基础建设解决方案等,Avago将在5400号摊位上进行现场展示
恩智浦半导体FlexRay收发器加强车辆安全 (2008.03.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,TJA1080A收发器已透过FlexRay产品的产业标准测试──FlexRay物理层一致性测试,成为率先透过该测试的首款收发器产品。 利用高速FlexRay网络通讯系统,汽车制造商可以引入有利于加强汽车安全与舒适度的进阶功能
LSI任命Arun Kant担任亚太区总经理 (2008.03.12)
创新芯片、系统及软件技术之供货商LSI,于日前宣布任命Arun Kant为亚太区销售副总裁以及亚太区总经理。Kant将会负责管理LSI产品的应用研发、销售、以及营销,同时他也将掌管LSI在亚太区的整体业务
英飞凌与INTEL合作为TPM市场提供服务 (2008.03.12)
Infineon(英飞凌)宣布与英特尔(Intel)协同合作,为快速扩展中的TPM(可信赖平台模块;Trusted Platform Module)市场提供服务。英飞凌荣耀获选为英特尔可信赖平台模块 (Intel TPM) 1.2 硬件解决方案的TPM 1.2客户端软件之首选供货商
TI推出整合ARM Cortex-A8核心的处理器 (2008.03.12)
随着消费者对简易操作界面、先进绘图功能和链接各种装置上网的产品需求日益,为了协助设计人员满足这些要求,德州仪器(TI)发表4款OMAP处理器,率先采用ARM Cortex-A8核心组件,将笔电般的高效能及掌上型装置低耗电特性整合至单芯片内
IBM和日立将共同研发32奈米以下先进制程 (2008.03.12)
位于美国的IBM和日本的日立制作所共同宣布,将在两年同建置半导体制程的基础研究机构,以达到半导体技术革新的目的。两家厂商未来将合作研究开发32奈米以下的先进制程技术
Spansion首座12吋 NOR晶圆厂产能具突破性发展 (2008.03.11)
Spansion宣布,该公司位于日本的旗舰级晶圆厂Spansion 1(SP1)(也是全球第一家采用300mm、65nm MirrorBit技术生产闪存的晶圆厂)产能具重要突破,每季产出超过25,000片晶圆。目前,许多Spansion的重要客户正在验证SP1生产的产品,包括MirrorBit Eclipse组件等领先的65nm产品
Cypress雷射导航传感器获SteelSeries采用 (2008.03.11)
Cypress Semiconductor公司宣布专业电玩游戏配备制造厂商SteelSeries公司,采用Cypress OvationONS雷射导航传感器,为其新款的Ikari Laser专业游戏滑鼠设计提供更强大的功能
德州仪器发表新一款精准功率运算放大器 (2008.03.11)
德州仪器(TI)发表一款精准功率运算放大器,提供高达100V的操作能力、±50mA高输出电流和150mA短路限制。OPA454专为高电压测试设备所设计,这类应用需要高电压、高直流精确度和高速操作能力,使得OPA454成为许多精准运算放大器应用的理想选择,包括在光通讯、工业控制、数据撷取、以及电源供应与稳压等领域
伟世通采用NXP的Nexperia PNX9520多媒体处理器 (2008.03.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布与汽车供货商伟世通合作,共同推动车载信息娱乐系统的发展。伟世通选择恩智浦的Nexperia PNX9520多媒体处理器,为车载信息娱乐系统开发多项创新的视讯和音频处理器技术
深耕亚洲市场  LSI强化网通储存解决方案实力 (2008.03.11)
具备整合硅晶设计、储存和网络系统方案与软件技术能力的LSI,即将扩大在台营运规模,除了4月24至25日将办公室移驻于101商业大楼外,LSI亚太区销售副总裁暨亚太区总经理Arun Kant亦强调,LSI将持续积极与台湾网通设备OEM厂商进行策略结盟,并且还要进一步扩大与台湾中小企业以及政府部门在网络和储存解决方案的合作关系
IBM与日立合作开发32奈米以下制程处理器 (2008.03.11)
外电消息报导,IBM与日立正共同开发一种新的超小型处理器,并可能运用在下一代的服务器上。而这也是双方公司的首次针对芯片设计进行合作。 据报导,这项合作的重点为开发32奈米制程以下的芯片设计技术,并实现22奈米制程的处理器,而此成果也将被应用在下一代的企业服务器上
恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布,国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术,采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标

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