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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
TI取得ARM11核心使用授权 (2002.10.31)
德州仪器(TI)和16/32位元嵌入式RISC微处理器解决方案厂商ARM日前共同宣布,TI已经取得两颗最新ARM11微处理器核心的使用授权,将利用它们发展未来世代的无线语音和多媒体解决方案
TI推出16位元四通道数位类比转换器 (2002.10.30)
德州仪器(TI)日前宣布,推出一颗16位元四通道数位类比转换器,封装体积和功率消耗都很小,成本也很低,最适合可携式低功率应用,例如工业程序控制、可携式仪表、闭路监测与控制、资料撷取以及个人电脑周边产品
知识即是力量- IBM乔鼎信息PLM成功上线记者会 (2002.10.30)
继ERP、CRM、SCM之后,增进研发设计能力的产品生命周期管理(PLM)解决方案已被看好为下一阶段企业e化的新兴趋势。此外,政府也在「挑战2008国家发展重点计划」中,将「产业协同设计推动研发电子化」列为数字台湾的重点之一
TI推出2-Gbps LVDS电压位准转换器 (2002.10.29)
德州仪器(TI)日前宣布,推出全新系列的低电压差动信号(LVDS)电压位准转换器解决方案,能改善高速通讯系统操作特性,提供优于现有产品的信号完整性和低功率。 SN65LVDS100功率消耗比竞争产品LVPECL减少67%,可直接取代市场现有解决方案,把更强大效能所带来的优点提供给如无线基地台、光网和高画质视讯等应用
全盘皆输vs.雄霸天下 (2002.10.22)
德州仪器(TI)在本(9)月初宣布,该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能,整合到一颗晶片当中,目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS
Cypress推出高效能QuadPort DSE系列解决方案 (2002.10.21)
高效能积体电路解决方案厂商-柏士半导体(Cypress Semiconductor),日前推出新一代高效能QuadPort资料路径交换元件(datapath switching element,DSE),不仅可支援高达每秒27 Gigabits(Gbps)的传输频宽,更能提供最高5 Mbits的密度
Agere 推出Wi-Fi/802.11b实体层解决方案 (2002.10.16)
全球通讯元件厂商-杰尔系统(Agere Systems)16日宣布针对无线区域网路(WLAN)产品推出业界第一套Wi-Fi/802.11b实体层(physical layer,PHY)解决方案,将所有射频( radio frequency,RF)和基频(baseband)功能整合于单一晶片中
Silicon Laboratories ProSLIC获松下采用 (2002.10.16)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前宣布,松下通信工业公司(Matsushita Communication Industrial)已选择它的Si3210 ProSLIC整合式用户线路界面电路元件(SLIC),并用于松下最新推出的Digaport PBX用户专用交换机系统
安捷伦发表结合IrDA与遥控能力的红外线收发器 (2002.10.14)
安捷伦科技公司,14日推出将IrDA(红外线传输装置)相容性与红外线遥控操作功能结合在一起的红外线(IR)收发器。制造商可以利用此次所发表的Agilent HSDL-3002,让消费者直接利用掌上型PDA和行动电话,在6公尺远的距离内启用与控制各项消费性设备,例如家庭娱乐系统、DVD、以及所有采用红外线遥控的设备
Sendo采用Silicon Lab内建DCXO的Aero+收发器 (2002.10.08)
专业电子零组件代理商-益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布,Sendo已决定采用它的Aero+ GSM/GPRS收发器-公司专利的全CMOS射频Aero收发器产品家族最新成员。Sendo是最早采用Silicon Labs技术的厂商之一,目前正努力将高整合度Aero+收发器加入功能丰富的S、J和P系列手机,以便提供给美国、欧洲和亚洲市场
安捷伦将购并RedSwitch (2002.10.07)
安捷伦公司(Agilent)与RedSwitch公司于近日正式对外发表了一份协议。该协议主要的内容为安捷伦将购并RedSwitch的剩余持股。RedSwitch是一家专为储存、服务器、网络及电信市场开发高效能光纤数据交换硅解决方案的专业厂商
基础闪频技术介绍 (2002.10.05)
关于散频技术,目前市面上虽有许多书籍与资料可供参考,但却缺乏一个简单明了的方式解释其复杂的概念﹔本文将以透过方程式逐步解释的方式介绍散频技术,协助工程师更容易了解散频技术的基础概念
更轻薄短小的类比数据机晶片 仍有成长空间 (2002.10.05)
除了在类比数据机领域领域上继续努力,PCTEL亦将触角延伸至近来备受全球瞩目的WLAN与WWAN(无线广域网路)领域的相关晶片与软体产品,希望能以安全、可扩充(scalability)、简易使用等特性
关怀地球 从产品品质验证开始 (2002.10.05)
在全球工业技术与科技不断进步的过程当中,对地球环境与人的关怀,也是近年来让世界各国政府与产业界越来越重视的议题;目前国际上有许多针对各种产品的安全与品质所制定的认证标准,就可说是相关政府与机构,对环保与人体健康的相关议题之重视的实践
PMG概念将引发下一波产业革命 (2002.10.05)
未来无线通信产品的发展趋势走向如轻薄短小、彩色大屏幕、多样化功能等,然而这些趋势中,以现有All in One的通讯产品架构看来,有一些是可能相互抵触的,因此致力于软件技术发展的IXI mobile,提出个人行动通讯网关(Personal Mobile Gateway;PMG)的概念,将行动通讯产品的终端与伺服端分开,可能带动下一波产业革命
无线局域网络芯片市场瞭望 (2002.10.05)
为了军务上的通讯而发展出来的无线局域网络技术,目前在应用上不仅已推广至商业市场,前景也颇为看好。在诸多厂商投入市场的状况下,将朝加值、低价与整合的趋势发展
Bluetooth即将走入历史? (2002.10.05)
雷声大雨点小的Bluetooth,在历经三年多的推展后,近来市场发展出现停滞的现象,已有部份厂商传出暂停相关开发计画的消息,加上两种新标准即将推出,市场应用针对Bluetooth而来,内忧外患的倾轧,让众人皆对Bluetooth的未来悲观以待,甚至认为Bluetooth即将走入历史
硅制程技术在通讯组件上之应用现况与挑战 (2002.10.05)
本文主要探讨硅制程技术在无线通信产品的发展现况与挑战,分别从组件高频特性、无线通信系统需求、功能单元实现,来分析各式ICs技术之优缺点与限制,其中亦兼论到宽带光纤通讯ICs,并认为High-Performance SiGe BiCMOS为目前最实际可行、有效的办法,可以同时兼顾高频特性和高整合度的要求
PMG概念将引发下一波产业革命 (2002.10.03)
未来无线通信产品的发展趋势走向如轻薄短小、彩色大屏幕、多样化功能等,然而这些趋势中,以现有All in One的通讯产品架构看来,有一些是可能相互抵触的,因此致力于软件技术发展的IXI mobile,提出个人行动通讯网关(Personal Mobile Gateway;PMG)的概念,将行动通讯产品的终端与伺服端分开,可能带动下一波产业革命
TI开始供应逻辑缓存器零件 (2002.09.30)
德州仪器(TI)日前推出DDR-II逻辑缓存器SN74SSTU32864,可供厂商在DDR-II内存模块中进行评估。以SN74SSTU32857原型芯片的发展为基础,TI才能改善它的技术和设计经验,加快SN74SSTU32864发展速度,并获得较佳设计结果

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