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NXP推出具备EMC及ESD性能之高速CAN收发器 (2010.05.13)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出新一代高速CAN总线收发器- TJA1043，该产品在EMC和ESD性能上有显著提升，并可为整个节点提供电源控制。此外，此款收发器是与主要的汽车OEM厂商和供货商合作所设计和开发，具有故障防护、网络诊断以及唤醒识别功能 |
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Intersil发表小型RS-485/RS-422四信道接收器 (2010.04.27)
Intersil今（27）日宣布，发表全新小型化四信道16.5kV静电保护RS-485和RS-422接收器系列产品，支持宽广的电压和温度范围。新的ISL3217x和ISL3227x系列支持3V至5.5V的宽广工作电压范围，而温度范围更延伸至125℃，适用于马达控制器、编码器、工厂自动化，与过程控制网络 |
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泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子（17）日宣布为其静电放电（ESD）保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD（SESD）组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%，并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性 |
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瑞萨双向齐纳二极管为行动装置电路提供保护 (2009.07.09)
瑞萨科技宣布推出两款新型双向齐纳二极管，可为行动装置的电路提供保护，以免因内部或外部静电放电(ESD)所产生的电压而受损。RKZ7.5TKP的封装尺寸仅0.6 × 0.3 mm，为业界最小尺寸，RKZ7.5TKL则提供另一种封装选择 |
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ST推出符合以太网络供电之单芯片突波保护组件 (2009.07.02)
意法半导体推出全新符合以太网络供电(PoE)标准的单芯片突波保护组件，可抑制包括静电放电 (ESD)在内的高压突波，进而简化以太网络供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于电源供应设备，例如透过以太网络电缆提供48V电压的PoE以太网络交换器或集线器 |
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ON推出新款超小型双硅片无针脚封装的ESD保护组件 (2009.06.22)
安森美半导体(ON)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无针脚封装的静电放电保护组件。这款DSN型封装尺寸仅为0.6 mm x 0.3 mm x 0.3 mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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安森美半导体推出新款USB 2.0过压保护组件 (2009.04.30)
安森美半导体(ON)推出首款带整合电流保护和高速静电放电(ESD)保护的过压保护(OVP)组件——NCP362，用于可携、电信、消费和计算机系统中的USB 2.0应用。
这整合组件加强USB端口的安全性 |
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Avago针对建筑与商业照明推出三色高功率LED (2009.03.23)
安华高科技（Avago）宣布推出第一款3W Moonstone红、绿、蓝三色LED产品，适合各种广泛的建筑与商业固态照明应用。Avago具备高度价格竞争力的ASMT-MT00三色LED提供了108流明的亮度输出，同时可以独立控制，带来色彩的变换与混合能力，满足设计工程师开发装饰、零售以及墙面照明应用的设计需求 |
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RFMD针对新兴市场手机发表2G双频传输模块 (2009.03.02)
设计及制造半导体零组件厂商RF Micro Devices,Inc.（RFMD）发表双频（EGSM900/DCS1800或GSM850/PCS1900）GSM/GPRS RF716x系列传输模块。RF716x产品系列专门设计以符合新兴市场手机的前端要求，其拥有更小的解决方案尺寸、更高的效率及强固的ESD保护 |
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ST新型微型滤波器能有效降低音乐手机噪声 (2008.12.22)
到2010年，超过75%的新手机将具有MP3播放功能。随着音乐手机市场的繁荣，音频性能逐渐成为产品研发者的关注焦点。意法半导体宣布推出一款新的滤波器EMIF02-SPK02F2，将可符合新手机设计对提升降噪性能的需求 |
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ST将ESD保护二极管的尺寸缩小三分之二 (2008.12.22)
意法半导体（ST)推出系列新保护二极管产品，新产品的尺寸较前一代缩小67%，能够承受最严格的IEC61000-4-2标准的 ESD测试脉波，低钳位电压特性有助于提升对调制解调器等低压芯片的保护性能 |
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Vishay推出新型USB-OTG总线端口保护数组 (2008.11.17)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型超薄ESD保护数组，该器件具有低电容和漏电流，可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号损坏。新器件在工作电压为5.5V时提供三线USB ESD保护，在工作电压为12V时提供单线VBUS保护 |
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Avago推出工业网络应用全金属化光纤零组件 (2008.11.14)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列FieldBus光纤通讯发送器与接收器模块产品，HFBR-15x5/25xx工业级光纤模块产品采用全金属外壳与连接器，可以提升现场导入通讯设备时的坚固度 |
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Vishay推出新型VPR220Z超高精度Z箔电阻 (2008.08.06)
Vishay推出新型VPR220Z超高精度Z箔电阻。这款新型器件在0°C～+60°C的温度范围内具有±0.05 ppm/°C的工业级绝对TCR、在−55°C～+125°C（+25°C 参考温度）的范围内具有±0.2ppm/°C的绝对TCR、在+25°C时具有8W的额定功率（按照 MIL-PRF-39009规范，在自由空气中为1 |
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TI推出HDMI及DisplayPort设计之ESD解决方案 (2008.08.04)
德州仪器(TI)宣布推出一款专为高画质多媒体接口(HDMI)及DisplayPort转接器设计的静电放电(ESD)解决方案，可为8个高速差动信道提供稳定可靠的系统级ESD保护。TPD8S009的直通式、单列式接脚映像选择功能，不仅使电路板配置优化，更有效降低电磁干扰对装置的影响 |
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Vishay推出改进的S系列高精度Bulk Metal箔电阻 (2008.07.31)
Vishay宣布推出改进的S系列高精度Bulk Metal 箔(BMF)电阻，这些电阻在-55°C～+125°C（+25°C 参考点）时具有±2 ppm/°C的军用级典型TCR、±0.005%的容差，以及超过10,000小时的±0.005%负载寿命稳定性 |
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快捷电压转换器可简化SD卡应用设计 (2008.07.24)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出专为安全数字（SD）应用的设计人员而设计，能够简化其设计的低电压、双电源SD接口电压转换FXL2SD106，具备内置的自动方向控制功能，可让组件感测和控制数据流动的方向，而无需方向控制接脚 |
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双载子积体电路的ESD保护设计 (2008.07.16)
积体电路的应用设计必须避免受到静电放电（ESD）的破坏，这同时必须考虑晶片内部与外部电路的电路保护，以及相互之间保护功能的互动，本文提供一些保护元件与应用电路的设计应用，还有ESD的改善措施 |
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Vishay推出新小型双二极管ESD保护数组 (2008.06.05)
Vishay宣布推出新小型双二极管ESD保护数组，旨在保护两个高速USB埠或最多两条其他高频信号线不受瞬态电压信号干扰。
VBUS052BD-HTF采用无铅LLP75封装，尺寸为1.6 mm×1.6 mm，厚度为0.6 mm |
