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Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势，Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品 |
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2009新世代嵌入式监控平台国际论坛 (2009.02.12)
自安全监控系统应用环境以来，不论系统设计者、安装维护厂商以及用户，都致力追求产品高稳定性、耐用性，并努力朝小型化趋势推进。因此，联强国际特别针对监控市场，规划一系列主题演讲、互动交流、现场方案展示，举办「2009新世代嵌入式监控平台国际论坛」 |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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慧荣科技与ARC签署硅智财技术授权 (2009.02.12)
ARC International宣布慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可组态多媒体智财技术授权，将用于开发行动电视、可携式多媒体播放器、闪存和固态储存装置等消费性多媒体产品 |
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GSMA：全球行动装置连接数量已达到40亿 (2009.02.12)
GSM协会(GSMA)今日（2/12）宣布，旗下市场情报部门Wireless Intelligence指出，全球行动设备连接数量已经达到40亿。显示行动产业持续而强劲的成长趋势，至2013年，将有望达成60亿的行动设备连接数量 |
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奇梦达降低营运成本 德勒斯登厂晶圆减产 (2009.02.12)
内存供货商奇梦达公司宣布将减少德国德勒斯登厂约百分之七十五的晶圆产量。藉由这项行动，奇梦达可因应市场发展的窒碍、削减事业亏损度、并且保障资金流动性。同时，奇梦达亦在46奈米Buried Wordline技术上有了更进一步的发展，可较以往更快速地提升该项全新制程的产能 |
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CSR与SiRF合并 扩大在蓝牙与GPS市场地位 (2009.02.12)
无线科技与蓝牙连接方案领导商CSR于周三（2/11）宣布，已与SiRF达成合并协议。SiRF股东将拥有CSR集团27%的股权，而SiRF的创办人Diosdado P. Banatao和Kanwar Chadha也将加入CSR董事会，分别担任非执行董事和执行董事 |
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接口不兼容，SDXC记忆卡最快2010年才开始普及 (2009.02.11)
曾亲身参与新一代SDXC记忆卡规格制定的慧荣科技产品企划部协理段喜亭，周三（2/11）在与媒体餐叙的活动上表示，SDXC记忆卡最快要到今年第四季之后，才会有对应的产品推出，因此至少要到2010年才会开始逐渐普及 |
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Azingo推出全触控、基于网络的手机操作系统 (2009.02.11)
开放手机系统公司Azingo宣布推出完全基于Linux的平台Azingo Mobile 2.0，该系统包含Azingo浏览器、Azingo网络运行时（Web Runtime）软件、Azingo应用软件组和Azingo Active Homescreen。Azingo Mobile 2.0提供了一个可启动触控用户体验的完整UI工具包和可通过Azingo网络运行时软件加强设备特定服务如电话、短信、多媒体和位置服务的网络widgets |
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ST为环保充电器开路，提升手机内部保护功能 (2009.02.11)
为了减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等可携式设备而淘汰丢弃的充电器的数量，意法半导体（ST），推出了性能增强且尺寸缩小的电路保护芯片，让手机可以更安全地使用通用充电器 |
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恩智浦新系列FlatPower封装TVS二极管问世 (2009.02.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬变电压抑制器（TVS）二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率（10/1000µs），单位PCB面积的浪涌能力（surge capability）约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品的2倍以上 |
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CSR推出802.11n组件 实现Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣布推出UniFi UF6000系列Wi-Fi芯片，为其链接中心（Connectivity Centre）产品策略增加最小且成本最低的802.11n兼容组件。UniFi UF6000硅晶面积不到16平方公厘，针对嵌入式Wi-Fi产品设计，为行动装置带来802.11n兼容具Wi-Fi功能的最低成本方案 |
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调查：近5成台湾企业将缩减2009资通讯支出 (2009.02.10)
资策会FIND今日（2/10）公布一份「2009台湾企业资通讯投资展望」调查。报告中显示，有46%的企业表示，将缩减今年资通讯支出，而约有１成的企业表示，将缩减资通讯费用的支出，但对于加值服务的需求，仍持续增加，显示在企业ICT投资预算紧缩的情况下，仍将提升网络加值服务的支出，以支持企业的活动 |
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ADI发表快速FET运算放大器 (2009.02.10)
ADI发表一款目前业界中最为快速的场效晶体管（FET）运算放大器。以1 GHz运作的ADA 4817乃是针对高性能医疗诊断与便携设备、以及仪器设备等所设计。该组件的噪声只有同级竞争组件的一半，但是却提供了两倍之多的带宽 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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慧荣Q4净利较上季衰退63% SSD芯片应用加温 (2009.02.10)
慧荣科技上周五（2/6）公布2008年第四季营收。据财报显示，慧荣科技第四季营收达3千2佰万美元，较上一季衰退28%。而2008年全年总出货量则成长30%。但单季出货量仅9千2百万颗，较07年同期衰退5%，也较前一季衰退14% |
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NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09)
恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案，可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会（APEC）发表 |
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RAMBUS推出新一代行动内存技术 (2009.02.09)
高速内存架构技术授权公司Rambus发表其创新行动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4.3 Gbps的数据传输率 |
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明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际（Mentor Graphics Corporation）将提供自家HyperLynx PI（电源完整性）产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层（power plane）结构 |
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NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09)
展望2009年，美国国家半导体（National Semiconductor）看好节能技术将会带动新一波的产业发展，也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术，开发更多节能创新应用，包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备，同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展，让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
