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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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Silicon Labs发表最高效能嵌入式无线方案 (2009.02.26)
芯科实验室(Silicon Lab)发表高效能的嵌入式无线方案，其包括EZRadioPRO系列和 C8051F9xx 系列低功耗微控制器。EZRadioPRO嵌入式无线产品系列的单芯片输出功率高达+20 dBm，以及-118 dBm的灵敏度，在持续扩大传输范围的同时将功耗降至最低 |
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华为携手华硕推出首批支持Windows 7之Eee PC (2009.02.26)
电信网络通讯设备厂商华为技术有限公司，协助华硕于全球行动通讯大展（MWC）现场展出首批支持Windows 7之Eee PC-1003HA与T91系列产品，采用华为EM770嵌入式笔电无线通信模块，并创下最快数据上传速度5.76Mbps的速度 |
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Boston-Power与金山电池组成策略合作联盟 (2009.02.26)
新一代锂离子电池供货商Boston-Power公司宣布与金山电池国际有限公司（GP Batteries）组成策略合作联盟。金山电池国际有限公司是大中华区的消费产品电池制造商，是金山工业集团（Gold Peak Industries）的成员 |
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联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片，其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布，独立通讯持股公司（SureWest Communications）在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具，提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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ST新影像传感器扩展手机相机的景深距离 (2009.02.25)
意法半导体（ST)推出首款整合扩展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光学格式3百万像素 Raw Bayer影像传感器。 此款新影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块，能取代自动对焦相机模块 |
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MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器，电压追踪，并有过电压保护（OVP）控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降 |
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MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器，提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率，为4Ω负载提供1 x 30W功率；MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率，为4Ω负载提供1 x 12W功率 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
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NVIDIA宣布与Google及开放手机联盟携手合作 (2009.02.24)
NVIDIA公司在2009年世界行动大会中宣布已与Google及开放手机联盟(OHA)紧密合作，并将以计算机单芯片设计的Tegra系列处理器，应用于完全开放式的移动电话软件堆栈架构的Android平台 |
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Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭。
透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计 |
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ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，该放大器在2.3－2.7 GHz频率范围内，提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位（footprint and pin out），其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计 |
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微型投影机前瞻技术论坛 (2009.02.24)
在今年的CES中，许多公司纷纷展出精巧的微型投影机，预示了这项产品的商机开始浮现。随着愈来愈多的多媒体功能陆续被整合到移动电话当中，行动用户对于影像播放的需求也愈来愈高，而微型投影机正可突破手机屏幕的限制，为商业或个人用户提供更满意的多媒体效果 |
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QuickLogic模块可增行动手持装置数据侧载效率 (2009.02.24)
秉持对于行动手持装置市场之承诺，QuickLogic Corporation日前开发出全新系列的已验证系统模块（PSB），其能加速数据传输操作，如手持行动装置中的多媒体数据侧载。此智能型可编程数据聚合PSB于之两个高速周边I/O间提供了优化而专属的链结，例如: 于USB 2 |
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TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器（TI）宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透过此次收购，TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率 |
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ST-Ericsson与诺基亚为Symbian协会提供参考平台 (2009.02.23)
ST-Ericsson与诺基亚宣布将合作为Symbian协会提供一款以ST-Ericsson U8500单芯片为基础的参考平台。U8500芯片结合ST-Ericsson的应用处理器与HSPA第七版调制解调器，将提供多媒体3G智能型手更广泛应用 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
